车间品质管理

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1、1.目的本标准为DIP品质检验提供了可接受条件准则，有效实施对DIP焊接完成产品进行检验,确保产品质量。2.本标准适用于鑫宝电子有限公司内部工厂针对PCBA的DTP段焊点、元件质量检验标准。3.职责DIP的QC、FQC与IPQC依本标准对DIP段品质接受条件作判定。4.定义：不合格：不能保证PCBA在正常使用环境下的安装，功能和性能要求；应依据设计要求、使用要求和用户要求对其进行处置（返工、修理或者报废）。致命缺陷（CR）：指产品特性严重不符合法律法规要求，可能会造成财产或人身伤害的不合榕项.重要缺陷（MA）：不同于致命缺陷，指产品特性不满足预期的要求，在现在或着将来

2、可能会引起产品功能不能正常实现和从本质上降低产晶使用性能的缺陷。次要缺陷（MT）：指产品不满足预期要求，有一些较小缺陷，但是不会从本质上降低产品的使用性能,但会减低客户满意项冃，如外观不良。最佳:对质量追求的一种理想化状态;并非总能达到，也不要求必须达到，它是电子组装技术追求的目标。合格：它不是最佳的，但在其使用条件下能保证PCBA正常工作和产品的长期可靠性。工艺警告：仅用于现场工艺改进，不计入质量指标屮。它反映物料、设备、操作、工艺设计、工艺管制等原因导致的客观异常；但不会带来质量的隐患和长期可靠性问题，一般无需对其进行返工及修理等处理。A.这类状况是材料、设计、操

3、作者/设备原因造成的，既不完全满足木标准屮所列的合格性要求，但又不屈于“不合格”。B・工艺警告应作为工艺控制系统的一部分内容加以监控，若“工艺警告”的数口表明工艺发生了异常波动或趋势，应及时分析原因，采取纠正措施，将工艺重新置于控制Z下。C.个别的工艺警告不影响生产，产品应作为照I口使用。不作规定：不作规定的含义是：不规定不合格，只耍不影响产品的最终形状、配合及功能，都作合格处理。5.内容判定焊点锡裂1、引脚和焊点无破损，锡裂MA焊占21、可接受一个针孔，同一焊盘。孔MI焊点包焊1、目标：焊点表层是凹面、湿润良好且焊点内引脚形状可辨別2、焊点表层凸曲，焊锡过多,致使引

4、脚形状不可识别，但从主血町确认引腿位于通孔中。MA1、“：可焊区（焊盘和引脚）被湿润的焊锡覆盖且焊锡衣层内的引脚轮廓町辨识。B:无空洞或表血瑕疵。C:引脚周雨焊锡100%填充。MI焊锡毛刺拉尖1、焊点不能拉尖，冃最大高度不能超过引脚凸出耍求。标准要求绝缘层进入焊锡MI1、目标:引脚和孔壁360°湿润。2、元件引脚和孔壁最少180°湿润，少于180°不可接收。1、冃标：包层或密封元件，焊接处有明显的间隙2、铺面的360。湿润是可辨识的，铺面的引脚上未发现有绝缘层。焊点拉尖、短路1、焊锡毛刺拉尖不能违反最小电气间隙距离。MA焊点不良1、目标：焊点表层与绝缘层之间有一倍包线

5、直径的间隙2、主甸的包层进入焊接处但铺面湿润良好。铺面未发现包层。1、目标：焊点表层总体呈现光滑和与焊接元件有良好湿润，元件的轮廊容易分辨，焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘，表层形状呈凹面状。2、焊点必须是当焊锡与待焊表血，形成一个小于或等于90°的连接角时能叨显表现出浸润和粘附。MI焊点剥离1、目标：在导线、焊盘与基材之间没有分离现象。2、在导线、焊盘与基材之间的分离小于一个焊盘的厚度。MA焊点太长1、引脚伸出焊盘：单面板：引脚长度在1.OMM-1.7MM双面板:引脚长度在0.8MM-2.OMM2.且未违反允许的最小电气间隙。MA排针弯曲1、目标:连接器引脚笔直不弯曲

6、,无缺损2、引脚稍许弯曲，偏离中心线的程序小于引脚厚度的50%。MI排针掉针1、EI标：连接器引脚笔直，在同一水平面2、连接器引脚髙度误差小于引脚直径的50%MA元件极性错1、目标：极性元件的标识在元件的顶部2、极性元件标识在元件的顶部，且可识别。MA插座反向1、插座类有极性兀件不能反向。MA锡桥接、短路1、焊锡在毗邻的不同导线或元件之间不能形成桥接、短路。元件定位不良1、①元件放置于两焊盘之间位置居中。②元件标识清晰。③无极性的元件依据识别标记的读取方向而放置，且保持一致④所有元件按照标定的位置正确安装。电容元件破损1、冃标：元件没有刮痕、残缺、裂缝。元件标识清晰可

7、见2、元件木体有轻微刮痕、残缺,但元件的基材或功能部位没有暴露在外。MAMA元件引脚损伤1、目标：元件引脚无破损、压痕。2、元器件引脚压痕，不能超过引脚的直径的宽度和厚度10%。MI元件本体破裂1、H标：元件木体没有刮痕、残缺、裂缝。元件标识清晰可辨2、元件本体有轻微的刮痕、残缺,但元件的基材或功能部位没有暴露在外。元件的结构完整性没有受到破坏。10pfMA//XX1、目标：元件上没有任何缺口，破裂或表面损伤2、封装体有残缺，但残缺未触及引脚密封处。封装体的残缺不影响标识的完整性。MI电阻元件破损1、EI标：兀件表面无损伤。2、元件表曲有损伤，但未暴