光化学显影制程(基础内容)

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1、光化学显影制程(基础内容)ellite.tian发表于:2009-12-0510:16来源：半导体技术天地光化学、干膜、曝光及显影制程(基础内容1、Absorption吸收，吸入拆被吸收物会进入主体的内部，是一种化学式的吸入动作。如光化反应中的光能吸收，或板材与绿漆对溶剂的吸入等。另冇一近似词Adsorption则是指吸附而言，只附着在主体的表面，是一种物理式的亲和吸附。2、ActinicLight(orIntensity,orRadiation)有效光指用以完成光化反应各种光线屮，其最有效波长范朗的光而言。例如在360〜420nm波长范围的光，对偶氮棕片、

2、一般黑白底片及重珞酸盐感光膜等，其等反应均最快最彻底且功效最大，谓Z有效光。3、Acutance解像锐利度是指各种由感光方式所得到的图像，其线条边缘的锐利情形(Sharpness),此与解像度Resolution不同。后者是指在一定宽度距离中，可以消勉的显像(Developed出多少组“线对”而言(LinePair,系指一条线路及一个空间的组合)，一般俗称只说解出机条“线”而已。4、AdhesionPromotor附着力促进剂多指干膜中所添加的某些化学品，能促使其与铜面产生''化学键”，而促进其与底材间之附着力者皆谓之。5、Binder粘结剂各种积层板中的接

3、若树脂部份，或干膜之阻剂中，所添加川以“成形”而不致太“散”的接着及形成剂类。6、BlurEdge(Circle)模糊边带,模糊边圈多层板各内层孔环与孔位Z间在做对准度检査时，可利用X光透视法为Z。山于X光Z光源与其机组均非平行光Z结构，故所得圆垫(Pad)Z放人影像，其边缘Z解像并不明锐清晰，称为BlurEdge。7、BreakPoint出像点，显像点指制程中已有干膜贴附的“在制板”，丁-口动输送线显像室上下喷液中进行显像时，到达其完成冲刷而显现出清楚图形的“旅程点”，谓之“Breakpoint”。所经历过的冲刷路程，以占显像室长度的50-75%Z间为宜,

4、如此可使剩下旅途中的清水冲洗，更能加强清除残膜的效果。8、CarbonArcLamp碳弧灯早期电路板底片的翻制或版膜的生产时，为其曝光所用的光源是在两端逼近的碳耕棒2间，施加高电圧而产生弧光的装置。9、CleanRoom无尘室、洁净室是一个受到仔细管理及良好控制的房间，其温度、湿度、压力都町加以调节，且空气中的灰尘及臭气已予以排除，为半导体及细线电路板生产制造必须的环境。一般“洁净度”的表达，是以每“立方呎”的空气中，含有人于0.5pm以上的尘粒数H，做为分级的标准，乂为节省成本起见，常只在工作台而上设習局部无尘的环境，以执行必须的工作，称CleanBenc

5、hes,10、CollimatedLight平行光以感光法进行影像转移时,为减少底片与板面间，在图案上的变形走样起见，应采用平行光进行曝光制程。这种平行光是经由多次反射折射，而得到低热屋且近似平行的光源，称为CollimatedLight,为细线路制作必须的设备。由于垂直于板面的平行光，对板面或环境中的少许灰尘都非常敏感，常会忠实的表现在所晒出的影像上，造成许多额外的缺点，反不如-•般散射或漫射光源能够口相互补而消弥，故釆用平行光时,必须还要无尘室的配合才行。此时底片与待曝光的板面之间，已无需再做抽真空的密接(CloseContact),而町直接使用较轻松的

6、SoftContact或OffContact了。11、Conformity吻合性,服贴性完成零件坏配的板F，为使整片板子外形受到仔细的保护起见，再以绝缘性的涂料予以封护涂装，使有更好的信赖性。一般军用或较高层次的装配板，才会用到这种外形贴护层。12、DeclinationAngle斜射角由光源所玄•接射下的光线，或经各种折射反射过程后，再行射下的光线中，凡呈现不垂直射在受光面上，而与“乖宜法线”呈某一斜角者(叩图中Za角)该斜角叩称DeclinationAngle5当此斜光打在干膜阻剂边缘所形成的“小孔相机”并经Mylar折光下，会出现另一“平行光”Z半角(

7、CollimationHalfAngle,CHA)。通常“细线路”曝光所讲究的“高平行度”的曝光机时,其所呈的“斜射角”应小于1.5度,其“平行半角”也须小于1.5度。13、Definition边缘逼真度在以感光法或印刷法进行图形或影像转移时，所得到的下-•代图案，其线路或各导体的边缘，是否能出现齐直而乂忠于原底片Z外形，称为“边缘齐直性”或逼真度“Definition”。14、Densitomer透光度计是一种对黑口底片之透光度(Dmin)或遮光度(Dmax)进行测量之仪器，以检査该底片之劣化程度如何。其常用的品牌如X-Rite369即是。15、Devel

8、oper显像液，显影液，显像机用以冲洗掉未感光聚合的