IC封装流程介绍.pdf

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1、Equipment&SystemDivisionTheFutureWeShareICPackage簡介封裝/構裝之定義指電子產品的生產過程中，將各種電子元件，依需要組裝接連的所有製程第一層次的構裝，是指對裸露的封裝的四個層級積體電路晶片，進行構裝第二層次的構裝，是指將構裝好的IC黏著到印刷電路板上第三層次的構裝，將黏著有各種元件的板子再一片片組裝到主機板上(MotherBoard)，組裝成為一個次系統第四層次的構裝，則是結合上述的次系統，成為一個完整的電子產品Equipment&System日揚科技JazzKuo2011/2/264Division半導體構裝流程WaferIn

2、WireBondPlatingBack-GrindingCoatingDejunk/TrimWaferMountMoldingForm/SingularDieSawMarkingInspectionDieBondDeflashO/STestingCuringPost-MoldCuringEquipment&System日揚科技JazzKuo2011/2/265DivisionDieSawing工程Equipment&System日揚科技JazzKuo2011/2/266DivisionMount/Bonding工程Equipment&System日揚科技JazzKuo2011/2/

3、267DivisionWireBonding工程Equipment&System日揚科技JazzKuo2011/2/268Division顯微放大鏡下的WireBondingEquipment&System日揚科技JazzKuo2011/2/269Division無引線搭接方式Equipment&System日揚科技JazzKuo2011/2/2610DivisionTCP/COF應用何種技術?TAB(TapeAutomatedBonding)技術捲帶自動接合構裝技術源起1968年美國通用技術(GE)為一種構裝接合技術，凡採取捲帶式(ReeltoReel)方式進行封裝的相關

4、技術，都可稱為TAB技術WideSuperWide1PF=4.75mm1PF=4.75mmEquipment&System日揚科技JazzKuo2011/2/2611DivisionTCP/COFPottingLine做的是什麼產品？液晶顯示器驅動IC封裝(LCDDriverICPackage)COF模組COF(ChipOnFilm)晶粒軟膜接合被動元件TCP(TapeCarrierPackage)捲帶式晶片載體封裝Equipment&System日揚科技JazzKuo2011/2/2612DivisionTCP/COF結構TCP結構DispensingNeedleNo-21G

5、膠量：ResinSolderresist20~30mgCopperFoilBaseFilmGoldBumpVacuumJigChipCOF結構ILBDispensingNeedle(InnerLeadBonding)膠量：內引腳接合No-26G3~10mgUnderFillCuPadSoldermaskPISubstrateVacuumJig聚醯亞胺(Polyimide)+Heating有機高分子材料Equipment&System日揚科技JazzKuo2011/2/2613DivisionLCD驅動IC封裝應用OLB(OuterLeadBonding；外引腳接合)採ACF作為接

6、合材料(AnisotropicConductiveFilm；異方性導電膜)TCP(TapeCarrierPackage)基本架構檢查容易LCDPanel較低成本ChipCOG(ChipOnGlass)架構簡單ACFLCDPanel高產能COF(ChipOnFilm)較高可撓性LCDPanel較高顯示容量可整合被動元件Equipment&System日揚科技JazzKuo2011/2/2614DivisionOLB(外引腳接合)Equipment&System日揚科技JazzKuo2011/2/2615Division另一種LCD驅動IC封裝方式COGCOG(ChipOnGlas

7、s)顧名思義就是直接將Chip封裝在玻璃上目前則應用在小型面板尺寸優點成本較TCP及COF低，直接在面板廠製作缺點大尺寸面板電性問題良率無法Re-WorkEquipment&System日揚科技JazzKuo2011/2/2616Division趨勢TCP到COF？LCD驅動IC為了降低生產成本，將源級驅動(source)及閘極驅動(gate)整合，降低單一面板使用IC數量製程微縮到0.25微米以下，銲墊間距縮至40微米以下TCP因物理性技術無法