PCB板卡贴装检查标准书 SMT贴片标准.ppt

《PCB板卡贴装检查标准书 SMT贴片标准.ppt》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、改正编号发行日改正内容及根据1.02.02.22.32.42.52.62.72.82.93.03.12004.7.122004.9.92005.6.142005.8.52006.1.202006.7.42006.12.172007.3.072007.5.222007.10.302008.04.172010.04.21初图发行检查项目增加冷焊,无锡Lead排列规格变更Land锡融化规格变更检查业务顺序,增加检查记录样式检查项目及判定基准变更增加检查项目制品Model别PartNo识别增加检查项目及判定基准变更&增加(LPL顾客社外观检查基准定立

2、)检查项目及判定基准变更&增加检查项目及判定基准变更&增加检查项目及判定基准变更增加检查项目及判定基准变更增加变更&追加了检查项目及判定基准变更&追加了检查项目及判定基准改正履力配步处品质保证组(收入,出货检查)制造技术1Gr研究开发本部(CC研究所)外注企业作成事项作成部署作成日期作成检讨承认合议品质部2010-04-211.适用范围本程序书适用于PCB板卡的组装品质的外观,SMT组装入库检查及出货检查.2.目的目的在于通过制品的SMT组装品质确保达到基本电性特性品质确保及外观品质确保.3.检查前准备事项3.1检查者一定要带好导电性手套后涉

3、及产品.3.2显微镜3.3GapGage3.4VernierCalipers4.检查顺序4.1试料采取:按照QC工程图中记载的样品基准来采取试料.4.2按照缺点Level区分为Major(重缺点)及Minor(轻缺点),判定及措施按照异常Lot处理指示书及不适合管理程序.4.3检查者利用检查设备及Jig按顺序检查第5项的检查项目并把其结果记录在外观检查结果书中.5.2ReflowSoldering部品5.2.1Transformer检查项目检查规格(基准)缺点难度备注Tilt1.部品的Lead不能脱离Land的Edge部分.轻Lead突出2.

4、Lead为浮上去不能露在焊锡表面.轻Short3.部品Lead间不能有Short现象.重Insulator4.Transformer的Insulator不能因热气融化.轻Pattern腐蚀12.PCBPattern不能被腐蚀.-.被水弄花的是可以-.有机性斑点是不允许轻Rev3.1追加锡球14.锡球的直径必须要小于最小Lead宽的1/2.轻Rev3.1追加5.2ReflowSoldering部品5.2.1Transformer检查项目检查规格(基准)缺点难度备注最大部品横向移动15.判定基准◈O.K:部品lead不超过机板pad时◈N.G:部

5、品lead超过机板pad时轻Rev2.8追加最大heelfillet高度16.判定基准◈O.K:最大heelfillet高度(E)为部品或者endseal以下为止形成时◈N.G:最大heelfillet高度(E)为部品或者endseal超过形成时.轻Rev2.8追加最小heelfillet高度17.判定基准◈O.K:最少fillet高度(F)为[solder厚度(G)+部品lead厚度(T)110%]以上时◈N.G:最少fillet高度(F)为[solder厚度(G)+部品lead厚度(T)110%]未满时轻Rev2.8追加最小jointfi

6、llet长度18.判定基准◈O.K.:最少jointfillet长度(D)为L的100%以上时◈N.G:最少jointfillet长度(D)为部品L的100%未满时轻Rev3.0增加5.2ReflowSoldering部品5.2.2IC类检查项目检查规格（基准）缺点难度备注Tilt,Shift,Lead突出1.部品Lead的偏位,偏移为只能占部品Lead宽的1/4未满.轻Rev3.1修改2.Lead突出是Forming长度L基准的1/3L以下。(要满足Fillet形成基准）轻Rev3.1追加Short2.部品Lead间不能有Short.重贴装

7、4.部品贴装状态为Silk标识和部品本身位置标识要一致.重5.2ReflowSoldering部品5.2.3其他部品类检查项目检查规格(基准)缺点难度备注异物1.接合部位不能有妨碍外观检查的异物,Flux残留物,白化现象等等或部品的标志被擦掉就不可以.轻锡高度多锡2.1/3T以下,T以上时不良(多锡)轻锡覆盖3.Land锡覆盖要90%以上.轻贴装4.极性Diode部品的Silk与部品的识别标记要一致.重Short5.不允许有部品间Short现象发生.轻BlowHole6.因热不足的BlowHole不良.-.PinHole直径(￠)＜1㎜轻Re

8、v2.6修改5.2ReflowSoldering部品5.2.3其它部品类检查项目检查规格(基准)缺点难度备注无锡7.不允许有无锡.重冷焊8.不允许有冷焊.重Tilt