表面贴装技术 SMT 教学课件 作者 路文娟 陈华林 SMT上篇基础知识.ppt

《表面贴装技术 SMT 教学课件 作者 路文娟 陈华林 SMT上篇基础知识.ppt》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。

1、表面贴装技术（SMT）知识篇SMT基础知识第一章SMT概述第一章知识点介绍第一章：概论本章是以SMT技术基本知识了解作为贯穿和指引，首先介绍SMT发展过程及应用前景，然后介绍SMT的发展状况，最后介绍本教材导学并进行总结。1.1SMT的发展过程知识点介绍1第一章：概论讲述SMT技术诞生的历史背景、SMT技术发展历程、SMT技术的优点及应用前景全面了解SMT技术1.1.1SMT诞生的历史背景电子应用技术的发展表现出三个显著的特征：1.智能化2.多媒体化。3.网络化对电子组装技术提出了如下要求：高密度化2.高速化3.标准化1.1.2SMT发展历程SMT技术诞生于20世纪60年

2、代，经过40多年的发展，已进入完全成熟的阶段。SMT技术是当代电子组装技术的主流，而且正继续向纵深方向发展THT组件与SMT组件混装的工艺方式1.1.3SMT的优点什么叫SMT？這就是SMT!!SMT的优点：组装密度高，电子产品体积小、重量轻可靠性高，抗震能力强3.高频特性好4.易于实现自动化，提高生产效率5.降低成本1.2SMT的发展趋势知识点介绍1第一章：概论讲述封装元件的发展趋势、表面贴装设备的发展趋势、表面组装PCB的发展趋势进一步了解SMT技术的整体发展趋势1.2.1SMC/SMD的发展趋势多种多样的SMC/SMD封装MCM（MultiChipModule）级的

3、模块化芯片2.芯片电阻网络化3.SIP(SysteminPackage)系统级封装4.SOC(SystemonChip)系统级芯片5.SOI（SiliconOnInsulator）硅绝缘技术6.纳米电子器件1.2.2表面贴装设备的发展趋势表面组装技术中SMT设备的更新和发展代表着表面组装技术的水平，面向新世纪的SMT设备将向着高效、柔性和环保方向发展。1、高效的SMT设备2、柔性模块化的SMT设备3、环保型的SMT设备1.2.3表面组装PCB的发展趋势SMB制造技术的发展方向：1.高精度2.高密度3.超薄型多层印制电路板4.积层式多层板（BUM）5.挠性板的应用不断增加6

4、.陶瓷基板在MCM和系统级封装（SIP）中被广泛应用7.PCB的尺寸不断缩小、厚度越来越薄、层数不断增加、布线密度越来越高，使PCB制造难度也与日俱增。8.表面涂（镀）层要满足高密度、无铅要求1.3课程导学知识点介绍1第一章：概论本教材在电类专业课程体系中的定位概括为：是电子工艺、应用电子及电子信息专业的一门必修核心课程，是获得职业岗位迁移能力的专业重要课程；是形成专业能力、提高专业素质、职业素质的核心课程。对学生职业能力的培养和职业素养的养成起主要支撑作用。课程目标是通过课程的贯彻实施，让学生掌握SMT技术的应用，熟悉电子产品设计与生产的基本概念、工作原理、实施方法、生

5、产制程等方面的基本内容，掌握SMT技术的基本内容、SMT在电子产品生产与装配中的应用、SMT生产制程等基本技能，为今后从事电子产品的生产、组装、维护和应用等方面的工作打下良好的专业基础，同时也为进一步学习和掌握电子产品装配技术和制造技术打下一定的技术基础。2.1SMT工艺的组成及分类知识点介绍1第二章：SMT基本概念与理论知识讲述SMT工艺的分类、SMT生产线的组成、SMT三大关键工序及SMT生产现场ESD防护全面掌握SMT技术的相关基本概念2.1.1SMT工艺的分类SMT工艺按流程可以分为四类：（1）、焊锡膏-回流焊工艺（2）贴片-波峰焊工艺（3）双面均采用锡膏-回流焊

6、工艺（4）混合安装工艺流程2.1.2SMT生产线的组成SMT生产线——按照自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线；按照产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。中、小型SMT自动生产线设备配置平面方框示意图:图中：1—自动上板装置2—高精度全自动印刷机3—缓冲带（检查工位）4—高速贴装机5—高精度、多功能贴装机6—缓冲带（检查工位）7—热风或热风＋远红外再流焊炉8—自动卸板装置2.1.3SMT三大关键工序SMT的三大关键工序为：施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接1、施加焊锡膏：目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流

7、焊接时，达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。全自动印刷机实图及印刷过程分解图1）、焊膏的概念：是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体2）、锡膏印刷方法分类：施加方法适用情况优点缺点机器印刷批量较大,供货周期较紧,经费足够大批量生产、生产效率高使用工序复杂、投资较大手动印刷中小批量生产，产品研发操作简便、成本较低需人工手动定位、无法进行大批量生产手动滴涂普通线路板的研发，修补焊盘焊膏无须辅助设备，即可研发生产只适用于焊盘间距在以上组件滴涂2、贴装元器件本工序是用贴片机或手工将片式元器