工艺总体设计方案

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1、工艺总体设计方案密级：XXXX产品名称密级产品版本共页工艺总体设计方案拟制:日期：yyyy-mm-dd审核:日期：yyyy-mm-dd批准:日期：yyyy-mm-dd第9页共9页工艺总体设计方案密级：XXXX修订记录日期修订版本修改描述作者第9页共9页工艺总体设计方案密级：XXXX目录1产品概述52单板方案52.1.1继承产品及同类产品工艺分析52.1.2竞争对手工艺分析52.1.3单板工艺特点分析52.1.3.1产品结构分析52.1.3.2PCB及关键器件工艺特点分析52.1.4单板热设计62.1.5单板装配62.1.6工艺路线设计62.2工艺能力分

2、析及关键工序及其质量控制方案62.2.1器件工艺难点分析：72.2.2单板组装工艺难点分析及质量控制方案72.3制造瓶颈分析72.4平台工具/工装选用和新工具/工装73整机方案83.1BOM结构分层方案83.2工序设计83.3关键工序及其质量控制方案83.3.1装配保证产品外观质量83.3.2装配保证产品互连互配要求83.3.3装配保证产品防护要求83.3.4装配保证其它要求83.4生产安全要求83.5制造瓶颈分析83.6工具/工装方案(加个表:序号工装名称工装目的)83.7新工艺和特殊工艺技术分析84环保设计要求94.1单板环保设计要求94.2整

3、机设计环保要求9第9页共9页工艺总体设计方案密级：XXXXXX工艺总体设计方案关键词：摘要：缩略语清单：<对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。>缩略语英文全名中文解释第9页共9页工艺总体设计方案密级：XXXX1产品概述产品基本情况介绍，对产品的网络地位，运行环境、产品配置、系统功耗、结构特点、产品结构框图（包括机柜、插框、单板名称、数量）、各单板在产品中的位置进行介绍。2单板方案2.1生产方式确定和工序设计(依照现有的成熟的制造模式，结合各单板的特点（尺寸、板材、关键元器件、元器件种类数、元器件数量、结构设计要求、估计产量

4、等）确定并列出各单板的加工工艺流程；分析各单板对工艺流程中各个工序的关键影响因素，有针对性地设计各工序合理的解决方法）2.1.1继承产品及同类产品工艺分析分析继承产品、同类产品单板的工艺路线，工艺难点，品质水平，市场工艺返修率，关键器件缺陷率，热设计，故障检测方式等。2.1.2竞争对手工艺分析分析竞争对手单板材料，器件型号，PCB布局，可能的组装工艺、故障检测方式，热设计，屏蔽设计，结构设计特点等。2.1.3单板工艺特点分析2.1.3.1产品结构分析根据插框/盒体等结构、尺寸，描述单板安装及紧固方式；结构件（扣板、拉手条等）种类及可装配性、可操作性、禁

5、布区等；结构对单板工艺设计的影响因素（连接器选型、禁布区、器件高度限制、PCB布局等）分析；工艺对单板结构设计（拉手条屏蔽结构（开口形状、尺寸等）－考虑板边器件组装公差，连接器数量与扳手强度配合关系，单板导向滑槽尺寸－考虑单板器件与机框/单板防碰撞、单板组装变形）、硬件设计的要求）。2.1.3.2PCB及关键器件工艺特点分析（目的：确定工艺路线，提出其它业务设计约束）PCB及关键器件列表：板名板材尺寸（长×宽×厚）工艺关键器件封装*封装名称数量是否新器件*工艺关键器件：单板组装时有加工难点的器件PCB及关键器件工艺特点分析：1）PCB（板材选择/尺寸确

6、定分析、层数、宽厚比、对称性设计要求、防变形设计、三防设计要求）。2）密间距器件（pitch≤0.4mm翼形引脚、pitch≤0.8mm面阵列器件）工艺设计（PCB表面处理方式、阻焊设计、焊盘设计、钢网设计等），故障定位，可返修性。第9页共9页工艺总体设计方案密级：XXXX3）无引脚器件工艺设计（PCB表面处理方式、阻焊设计、焊盘设计、钢网设计等），故障定位、可返修性。4）大功率器件工艺设计（PCB表面处理方式、阻焊设计、焊盘设计、钢网设计等），故障定位、可返修性。5）MLF、BCC器件工艺设计（PCB表面处理方式、阻焊设计、焊盘设计、钢网设计等），故

7、障定位、可返修性，可靠性。6）通孔回流焊器件选择，测试设计（外引测试点）。7）PLCC插座使用分析（根据失效率指标，建议取消PLCC插座，软件采用在线加载）。8）PCB局部屏蔽设计。9）单板防尘和防护设计分析。2.1.4单板热设计（简要说明产品散热方案、单板上主要功率器件散热方案工艺实现方式：PCB散热、散热器选用及装配方式、PCB布局设计等）2.1.5单板装配扣板/扩展板、光模块/光纤、拉手条、导向组件等结构件装配方案。2.1.6工艺路线设计工艺路线1（列出适合工艺路线1的单板名称）：工艺路线2（列出适合工艺路线2的单板名称）：...工艺路线1分析【

8、分析该类单板的工艺特点（如PCB尺寸、单板焊点密度、复杂度、器件封装等），单板预计产量、单板重