电子材料用球形超细银粉的制备

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1、颗综粒制述备电子材料用球形超细银粉的制备梁敏!唐霁楠!林保平&东南大学化学系纳米与电子材料研究室"南京7/++Z=’摘要!采用化学还原法!以抗坏血酸为还原剂!油酸为分散剂!将结构形貌特征主要包括银粉的形状!表面积和表面硝酸银溶液滴加到还原性溶液中制备电子材料用球形高纯超细银缺陷等"所有这些因素将决定银粉成膜后的综合性粉"对还原机理进行了分析!探讨了还原过程中各种因素如硝酸银能b/Q7c$另外"由于超微颗粒的熔点通常低于块状物溶液浓度#还原剂浓度#!"值#搅拌方式及速率以及反应温度等对体"如超细的银粉熔点通常比银的熔点Z=/d低得银粉粒度大小及分布的影响"采用

2、#$%#&$%#$’()和)*’对所得银粉进行了表征"结果表明!通过改变反应条件可制备+,-./,+0多"因此用超细银粉制成导电浆料时"可以在低温!1的不同粒径的球形高纯超细银粉"下烧结"进而扩大了基片材料的选择范围$关键词!电子材料$超细银粉$化学还原超细银粉的制备方法有很多种"大体分为物理中图分类号!#2-3-4056/7-,/87/文献标识码!(法和化学法$物理法b-c主要有气相蒸发凝聚法!研磨文章编号9/++3!::;3<7++=>+-!++/=!+;法和雾化法等$化学法b;c是制备银粉的最重要的方法"现在工业上所用超细银粉大多采用此法制备"该!"#

3、$%&’()*+),+-.’"/0(*1+2.)34.+5(.67"8法就是用还原剂把一种或几种金属从他们的盐或配9):$7"+;<<.(7$+(*+=.7>’")*(>8?4’7"(4.@合物水溶液中以粉末的形式沉积出来$目前"大部分高精密度的电子产品中的导电浆料是由国外进口!"#$%&’()*#$%+’?(,()!"$-,.?/’(0的贵金属粉末所配制$<*@A@BCDEFGBHFIJF$K@DLCMDBKFBNOFPBNI?1BL@CMBKQF’@!BCL1@NLFIJF本文中采用了以抗坏血酸为还原剂"以油酸为RE@1MALCSQF&ITLE@BALF

4、UNMV@CAMLSQFWBNXMNYQF7/++Z=QFREMNB[分散剂"将硝酸银溶液滴加到还原剂和分散剂中的!"#$%&’$(KIHBKFTKLCBJMN@FAMKV@CF!I]O@CF]BAF!C@!BC@OFHSFC@OTDMNYFLE@F化学还原法来制备导电浆料用球形超细银粉$AMKV@CFNMLCBL@F]MLEFBADICHMDFBDMOFTNO@CFLE@F!C@A@ND@FIJFIK@MDFBDMOFOMA!@C?ABNLQFBNOFLE@FC@OTDLMINF1@DEBNMA1F]BAFBNBKS^@O,F5E@FMNJKT@ND@F

5、IJFAMK?/实验部分V@CFNMLCBL@FDIND@NLCBLMINQFC@OTDMNYFBY@NLFDIND@NLCBLMINQF!_FVBKT@QFALMC?CMNYFCBL@FBNOFC@BDLMINFL@1!@CBLTC@FINFOMB1@L@CFIJFAMKV@CF!BCLMDK@AFBNOF!BCLMDK@FOMALCMHTLMINF]BAFALTOM@O,F5E@FAMKV@CF!I]O@CF]BAFDEBCBDL@CM^@OF/,/试剂HSF5$%!&$%!$’()FBNOF)*’,F5E@FC@ATKLAFMNOMDBL@FEMYEK

6、SF!TC@FYKIH?硝酸银&分析纯’"抗坏血酸&分析纯’"油酸&分BKFAMKV@CF!I]O@CF]MLEFLE@F!BCLMDK@FOMB1@L@CAFH@L]@@NF+,-F‘1FBNOF/,+F析纯’"氨水&氨含量7:e.73f’"无水乙醇&分析!1FDITKOFH@F!C@!BC@OFHSFBOXTALMNYFLE@FC@BDLMINFDINOMLMIN,F纯’"去离子水&自制’"多聚磷酸钠&分析纯’"gh)*+,-%.#(@K@DLCINMDF1BL@CMBKAaFTKLCBJMN@F(YF!I]O@CaFDE@1MDBKFC@OTDLMIN

7、乳化剂&分析纯’$/,7仪器与设备近年来"随着电子科技的飞速发展"电子材料的i2:+!’F型增力电动搅拌机"’j6!=+:+型真空研发也出现了前所未有的发展#导电浆料是电子材干燥箱"(GR!//+,;型电子天平";7+F型恒温水浴料中一个非常重要的分支"其中导电银浆因具备许箱"i$k!7+++$)型透射电子显微镜"&ljlgW7++型多优异性能而备受关注$导电银浆成膜后的高导电场发射扫描电子显微镜"*l&$!7++3激光粒度分析率和致密性等关键技术指标都是由超细银粉的性仪")’!-()射线衍射仪$能决定的$而超细银粉性能主要取决于其形貌结构/,-粉体的制备特

8、征%粉末的粒度及其分布等形态特征$其中"银粉/,-,