手机钢网制作规范.doc

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1、手机钢网制作规范一.基本制作要求:1.钢网类型:锡膏网,激光加电抛光MARK图示2.MARK点:非印刷面(背面)半刻,板边及板内要各有对角mark点8个4组注意:离轨道边5MM的MARK点不要开上去3.钢片厚度:以每次规格书为准4.拼板方式:以每次规格书为准5.外框尺寸:29”*29”,默认为无铅制程,用绿色框6.附送:合格检验书1份;1:1菲林1份;第一次制作钢网送BGA植球钢网一张7.标识:以每次规格书为准,如下图格式注意:网框上的标签直接用双面胶贴住就可以了(标签表面不要再用透明胶纸粘贴,客户要在标签上面签字)8.钢网刻字:按光韵达要求执行二.开口通用规则

2、:1、此规范只适用于YL项目手机钢网开口制作。2、钢网开口一般设计标准应为:面积比≥0.66,宽厚比≥1.50,当开口长度远大于其宽度(如IC时),则需考虑其宽厚比和面积比。(AspectRadio(宽厚比);开孔宽度(W)/模板厚度(T)AreaRadio(面积比):焊盘开孔面积/孔壁面积)。3、单个焊盘尺寸大于3X4mm,在焊盘中加连接筋0.3mm,分成的面积≤2X2mm。4、两个相邻元件的边缘距离≥0.3mm,各种元件(屏蔽框除外)拓孔外加部分与周边焊盘(包括金边、金手指、测试点、通孔、板边)周边元件的丝印框(当丝印大于本体时)必须保证≥0.3mm,屏蔽框

3、外加照规范中要求,所有拓孔部分若无空间则不拓。5、0402、0603、0805同一元件焊盘大小不一致时,按小焊盘开口,两焊盘大小一致。6、实际开口GERBER以PAD层为准,每次需要检查、核对PAD层尺寸是否经过处理。三:开口方式序号零件钢网开口尺寸说明(单位mm)10201SL1WS=0.25mmL1=0.025mmW=0.3mm20402S=0.40mmL1=1/6LW1=1/2W30603S=0.60mmL1=1/3LW1=1/2W40805及以上L1=1/3LW1=1/3W5二极管(D1)S=0.6mmL1=W1=1/3WL2=1/2L6二极管(D2)S

4、=1.2mm1:1开口7三极管(Q)如左图所示8滤波器A.S=0.3mm,5个焊盘1:1开口B.S<0.3mm,5个焊盘如图内切/外拓0.05mm9蓝牙滤波器S1=0.3mm,S2=0.25mm,焊盘如图开口10晶振A.S<0.3mm,L1、L2=0.05mmB.S≥0.3mm,L1、L2=0.1mm11射频开关同轴接插器如左图所示如左图所示12侧健(三个PAD间距为0.7mm)开孔外拓0.2*1.0mm长方孔开孔0.6*0.6mm超出焊盘部分为0.3mm宽重叠部分0.3*0.3mm中间如图所示宽度:一边外拓0.3mm一边内拓0.5mm长度:1:1开孔两边如图所

5、示:长度方向:外拓0.3mm长度方向:内拓0.4mm长度方向:外拓0.6mm宽度方向:1:1长度方向:外拓0.3mm内拓0.8mm13侧健(三个PAD间距为0.3mm)开孔中间如图所示宽度:一边外拓0.3mm一边内拓0.5mm长度:1:1开孔两边如图所示:宽度方向:外拓0.5mm长度方向:外拓0.4mm宽度方向:1:1长度方向:外拓0.3mm内拓0.8mm14RF连接器4个焊盘外拓0.2mm15双工器两边4个焊盘:长度方向内切0.05mm,外拓0.1mm宽开0.5mm两端6个焊盘:长度方向内切0.05mm,外拓0.1mm,宽按1:116电池连接器S=0.4mm,

6、4个焊盘左右内切0.15mm,长度方向外拓0.5mm17工放红色焊盘按1:1绿色接地焊盘四边内切0.15mm,18晶振按图示作内切处理19异形元件十个引脚宽开0.45mm(X轴)*0.36mm(Y轴)白色为开口,靠内侧开口,中间接地按斜条开面积的40%。20蓝牙模块1、中间接地不开;2、引脚长方向外扩0.5mm,宽方向左右各扩0.05mm.(注意:屏蔽框旁边优先扩此元件,再考虑考虑扩屏蔽框)21电池连接器宽外扩0.15mm,长外0.4mm.22电源连接器外加0.5mm外加0.5mm所有焊盘均外加0.50mm,大焊盘架桥0.50mm,PIN脚外二个倒角1/2LW2

7、3滤波器80%开口,焊盘内切(黑色部分为内切)24排阻排容(1)Pitch=0.50mmW=0.24mmL外扩0.15mm25排阻排容(2)Pitch=0.50mmW=0.23mmW1=0.28mm(外四脚内切)L外扩0.15mm26排阻排容(2)S1、Pitch=0.50mmW=0.24mmL外扩0.15mm2、Pitch>0.50mm时,宽度照IC规则,长度外扩0.15mm,引脚间距S<0.40mm时,外移到S=0.40mm27QFPIC1、0.4mmpitch宽开0.18mm,长外扩0.15mm,两端倒圆角;2、0.5mmpitch宽开0.23mm,长外扩

8、0.15mm,两端倒圆角

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