旺钢公司(手机)钢网制作规范.doc

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1、v技术指示主题手机钢网开口数据适用范围公司手机钢网制作开口规范有效期长期分发部门模板市场部、模板制造部、工艺工程部、品质保障部一、通用规则：1、模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.60，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。(AspectRadio(宽深比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）AreaRadio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)；2、单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.2~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM；3、两个相邻元件的边缘距离≥0.25MM,如小于0.25MM时须做分割处理，(卡座、

2、屏蔽罩外加安全距离0.30mm以上)；4、多少孔以贴片层为准，测试点,单独焊盘，三角形防静电点等,客户无特殊说明则不开口。三:开口方式序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明(单位mm)104021、大小1:1开，内侧R倒圆角(R=1/2宽)0.40≤S≤0.50，2、当S>0.50，内移至S=0.50；S<0.40外移至S=0.40206031、倒角梯形开法，L1=1/4L，W1=1/4W，0.7≤S≤0.8，2、当S>0.80，内移至S=0.80；3、当S<0.70，外移至S=0.70308051、倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W，0.9≤S≤1.1，2

3、、当S>1.10，内移至S=1.10；3、当S<0.90，外移至S=0.9041206(及以上)倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W5三极管(Q)按焊盘大小1:1开。主题手机钢网开口数据适用范围公司手机钢网制作开口规范有效期长期分发部门模板市场部、模板制造部、工艺工程部、品质保障部序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明6二极管(D)按焊盘大小1:1开。7四角元件缩小至90%倒角0.10开。8排阻排容(1)1、宽照公司工艺IC规范开，不内切；2、长外加0.15，两端倒圆角；3、外四角大时，外四角内切10%开。9EMI元件1、脚宽按IC规范并外加0.1~0.20；

4、2、2、接脚宽1:1,3、并且上下边两脚与中间接地脚之间S处间距至少大于安全间距0.25以上，共四处，小于刚Pin脚外移至安全距离。10排阻排容(2)1、脚宽按IC规范并外加0.1~0.20；2、中间接地按面积的70%开(宽度≥0.15，小于则开0.15)，长度≥3mm以上架筋0.30。11SOPICSOPIC散热焊盘长度按80%,宽度按50%如图开圆孔主题手机钢网开口数据适用范围公司手机钢网制作开口规范有效期长期分发部门模板市场部、模板制造部、工艺工程部、品质保障部序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明12QFNICPitch长(mm)宽(mm)0.40外加0.10

5、0.180.50外加0.100.230.65外加0.100.320.801:10.41.001:10.521.271:10.652、引脚两端倒圆角；3、接地缩小至50%,再按均匀比例斜条分割，长度≥3mm则架0.30桥分开，架筋多少依长度而定。13BGA1、BGA开口Pitch开口mm形状0.400.24圆孔0.500.29圆孔0.650.35圆孔0.800.45圆孔1.000.55圆孔1.270.65圆孔14CSPBGA1、开口照BGA；2、最外围焊盘外移0.05mm。15LCD排线1)、居中按面积75%开(不作说明照此类开)；2)、如果是热压焊工艺开口：长度的1/

6、5*宽度的2/3。(一般不照此类开)3）、手工焊接不开。主题手机钢网开口数据适用范围公司手机钢网制作开口规范有效期长期分发部门模板市场部、模板制造部、工艺工程部、品质保障部序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明16侧按键(J、SW类)按键头方向外加0.30，保持安全间距。17天线1)、中间二个小焊盘外加0.20。18后备电池大焊盘架桥0.40mm19电池座1、PIN脚外三边加大0.30，2、大焊盘外三边加大0.30架桥0.25；考虑与周边元件的安全间距。20USBI/O接口图(1)图(2)1、A处PIN朝键头方向扩0.20mm；2、B处朝键头方向扩0.30mm；3、C

7、处朝键头方向扩0.30mm，中间架桥0.30mm；4、D处按接地宽为直径开圆孔，如图(1)；接地宽＜2mm时，只开中间的1/3(长方形)，如图(2)。主题手机钢网开口数据适用范围公司手机钢网制作开口规范有效期长期分发部门模板市场部、模板制造部、工艺工程部、品质保障部序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明21双排列插座内切0.1，外加0.1,开口宽度照IC。22功放QFN(1)底部焊盘全为方块焊盘，按各自焊盘数值75%开。(不是面积)23功放QFN(2)所有大焊盘60%开口，小一些的焊盘80%开，A处三个大焊盘长宽要缩小到60%。24功放QFN(3)1