PCB板卡的制作工艺解析及板卡知识介绍.ppt

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1、汪庆元PCB板卡的制作工艺解析及板卡知识介绍2016/10Agenda电路板卡从无到有的过程设计原理图打印、裁剪和转印PCB图腐蚀PCB板卡打孔和镀锡焊接和调试3360P板卡的分类介绍LPCboard的作用与功能PMUboard的作用与功能UVIboard的作用与功能PBUSboard的作用与功能PG2board的作用与功能一.设计原理图一般用protel99或者AltiumDesigner，AltiumDesigner其实是portel99的升级版，但是因为很多人在学校学的都是protel99，所以很多电子爱好者还是在用protel99画

2、图。在画图纸的时候，你要根据你需要实现什么样的功能去设计。至于设计成几层板、元器件的选择（ep:阻值，容量，额定电压、电流…）、元器件封装方式、PCB板卡上的孔径大小、间距设计和最麻烦的布线都是需要注意的地方。最后仿真一下这个电路，没问题的话就可以把生成的文件发送给PCB商家，可以进行下一步的PCB的制作了。AltiumDesigner设计电路图实例二.打印、裁剪PCB图打印PCB图裁剪图纸转印PCB线路裁剪一块覆铜板打印纸贴到覆铜板上传说中的转印神器转印后撕掉纸三.腐蚀PCB板卡调制溶液，将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的

3、铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。腐蚀神器：加热棒+鱼缸增氧机+塑料盒四.打孔和镀锡打孔：利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用络铁将元器件焊接到铜板上。镀锡：铜排镀锡表面处理的作用是防止氧化,因为在工业大气、海洋气候或潮湿的大气环境中很容易氧化发黑或产生铜绿，所以为了增加接触面积，降低搭接面的接触电阻，增强导电性而在铜排表面镀锡。五.焊接和调试焊接：准备好所需要的元器件，按照设计好的图纸把这些元器

4、件一一焊接到PCB板卡上面。调试：使用示波器、万用电表和信号发生器等仪器仪表对整个电路板进行全面的测试工作，如果在测试过程中出现问题，就需要通过第一步设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。3360P板卡的的分类介绍我们公司目前使用最多的tester就是3360P，有83台。3360P总共使用了11片各种功能的板卡。1片通讯板卡PBUS，5片IOboardLPC，1片powerboardUVI，1片memoryboardPG2，1片powerboardPDG，2片精密测量单元P

5、MU。SNPEC-低电压数字信道卡通道數32Pins/board最高測試速率25MHz/50MHz控制單元SequenceController(LXPG2)功能:提供32个数字信道PMU-直流量测单元通道數8pmu/board電壓量程6V,12V,24V,48V電流量程1uA,10uA,100uA,1mA,10mA,100mA功能:提供8个直流量测通道SPBUS-总线板功能:32条RELAY控制线负责计算机与测试头的通信LXPG2-顺序图形产生器圖形記憶體容量SPM:8MRPM:256KFPM:1K功能:控制向量的执行顺序PDG-RMB2电

6、源板卡