CPU散热模组设计.doc

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1、編號：94-MEE-02成品名稱：CPU散熱模組設計團隊成員：鄭傳甲、孫龍偉、周原安、陳建勳、楊宜儒指導老師：劉貞輝說明：CPU是CentralProcessingUnit「中央處理器」之簡稱，它是使整部電腦能夠運作的最核心、最重要的元件。隨著CPU的頻率不斷提高，CPU核心電晶體數目不斷增加而需要更大的工作電流，所以CPU的功率卻在不斷上升。這樣高的密度，這樣小的散熱面積，必將對散熱器提出更高的要求。無論是INTEL還是AMD的CPU，做好散熱工作已經是不可或缺的必備要件之一，否則輕則電腦不穩、重則CPU燒毀！為了讓CPU穩定運作，買一顆散熱器（Cooler）

2、可以說是目前最常見也最方便的降溫方法特色：銅質可撓性散熱片其優點為質輕、熱傳效率高，應用了熔焊的方式，克服了介面阻抗的問題，藉由可撓性鰭片的超薄厚度，大大的降低了散熱片重量，並因表面積的增加，提昇了散熱效果，解決電腦的散熱需求，並符合輕薄短小、減少耗能之目的。可搭配風扇，使散熱迅速，增加電腦的運算速度與穩定性，切合了目前市場的需求，在未來將成為市場主流。成果圖片：