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1、个人收集整理勿做商业用途CPＵ温度多少正常？CＰＵ热功耗及散热解析 大夏天可能您正在hｉgh游戏或者电影，突然电脑蓝屏死机了，然后大多数人直接会想到是不是系统的问题,接着就重装系统，如果是系统的问题,重装完系统后问题就会解决。如果还是经常出现蓝屏,便认为不是软件的问题,那么就只能是硬件的问题了,大多数人面临这种情况会送去检修,而检修时工作人员最常遇到的便是CPU温度过高导致的,也往往会把CPU的温度放检修的首位。于是很多电脑没有出问题的也开始担心，不禁会问CPU温度多少算正常? 我还先来了解一下CPＵ的温度耐受，晶体管最耐受高温度为130度,一般的晶体管元件的的
2、标称最高温度是1２0度。CPU是由晶体管组成的，所以其理论最高热耐受温度应该和晶体管元件一样为１2０度。但实际上到了10０度左右就会对ＣPU内部的晶体管造成永久性伤害，过高的温度会使晶体管效能降低,同时加速ＣPU的老化，我们建议最高将ＣPU的温度控制在75度以下以维护电脑的稳定性和CＰU的寿命。 再来看看鸡蛋吧，鸡蛋有蛋黄和蛋清组成,蛋黄凝固的温度为6８℃—71℃,蛋清凝固的温度为6２℃—64℃,按照这个标准值来算,CＰＵ是可以把鸡蛋煎熟的,不过考虑到温度传递过程中的不均匀,局部温度会过高对CＰＵ造成损伤，所以还是不要模仿了~~ 那么ＣPU的温度来自哪里，为
3、什么会产生这么高的温度呢?要了解CPU的发热我们要先来了解一个ＣPU的重要参数—TDP。● TDP到底是指什么？ＴDP的英文全称是“Ｔhermal DesignPower”,中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标,它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量,单位为瓦(W）。 CＰU的TDP并不是CPU的最大功耗（功率)，它们是两个没有多少相关性的概念，功耗（功率)是所有用电器的重要物理参数,是指一个用电器消耗电功率,CPU的真实功耗（功率）要复杂的多,而且由于CＰU的晶体管并不是纯电阻电路而是混合电路，所以不能简单的使用电压X电流的方法
4、来计算。 ＣPＵ的功耗包括“运算所用功耗”和“发热功耗”两部分,而且“运算所用功耗”和“发热功耗”在实际运行中是随着CPU负荷的大小动态变化的。而TDＰ是指CPU电流热效应以及其他形式产生的最大热能,是一个固定值。显然CPU的TＤP(最高释放热量)小于CPU的最大功耗，但在实际运行中,CＰU的功耗和发热往往最不总是以最大状态出现。进一步区分,CPU的功耗是CPU从主板上获取的功率,是要求主板供电设计时考虑的。而TDＰ是CＰU最大发出的热量,是对散热系统提出要求,要求散热系统能够把CＰU发出的热量及时的散掉，也就是TDP是要求CＰＵ的散热系统必须能达到的最大热量
5、驱散速度。●CPＵ的热量来自哪里 那人们可能就想问了，CPU的热量来自哪里？CPＵ的热量来自三个部分，第一个是正常的运算过程中晶体管里的电热效应，这个是无法避免的，因为除了超超导体之外的任何导体都有电阻就都会发热。个人收集整理勿做商业用途 还有两种发热是由于ＣPU里的两种泄漏电流导致的。这两种电流首先是门泄漏,这是电子的一种自发运动,由负极的硅底板通过管道流向正极的门;其次是通过晶体管通道的硅底板进行的电子自发从负极流向正极的运动。这个被称作亚阈泄漏或是关状态泄漏(也就是说当晶体管处于“关”的状态下,也会进行一些工作）。这两者都需要提高门电压以及驱动电流
6、来进行补偿。这两种情况都加大了能量消耗和CPＵ的发热量。ﻫ可以以传统的白炽灯来做个类比，其可见光部分的能耗相当于CPＵ运算所需的能耗，而热能(包括热量和红外线部分)则类比CPU发热所消耗的能耗。●那么就会有人想问CＰU可以不发热吗?个人收集整理勿做商业用途 除了超导体之外,任何电路在工作的时候都会发热,或者说只要有电阻,工作的时候就会发热，CPU是由集成在半导体上的晶体管组成的,自然也不例外的会发热,这一种发热是无法避免的，也是正常的。节能灯的发光效率是白炽灯的5倍但是我们可以通过更好的工艺和材料来减少CＰU的热功耗，如130纳米的P4 2.4C 需要1．５2
7、5V的驱动电压,而9０纳米的P４２．４A需要1.3８5V的驱动电压，因为更小的制程可以减小晶体管的驱动电压和电流，进而电路的热效应减小。另外的两种泄漏电流也可以通过更优秀的材料和来减弱，比如用电阻效果更好的材料来替代二氧化硅。这一点就和节能灯由于具有更高的电能向光能的转换效率而比传统的白炽灯节能的同时发热小很多是一个道理。 知道了ＣPU的发热机理之后，下一步怎么才能监控ＣPU的温度并进行保护呢?● ＣＰU温度的检测尽管现在有很多对CＰU温度时行监测的软件,但是我们首先需要知道的是对CPU温度监测的硬件设施。 早期的CＰU,无论是Inteｌ还是AMD，内部都没有温
8、度监控功能,大多数情况下
