内压薄壁容器设计ppt课件.ppt

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1、第二部分压力容器标准设计基础能力训练项目1.实现能力目标:掌握一、二类内压、外压薄壁容器实际应用设计方法,会对典型设备的壳体进行受力分析和安全校核。2.相关支撑知识:化工设备强度计算基础;内压薄壁容器;外压容器;厚壁容器。3.训练方法及步骤:运用多媒体教学展示薄壁厚壁容器、实验室拆装设备;《GB150-98》提供让学生了解及查阅(1.液氨储罐的壁厚计算;2.石油气分离中乙烯精馏塔塔体及封头的选型及计算;3.真空分馏塔的加强圈选用)1第一节内压薄壁容器设计2一、薄壁容器设计的理论基础(一)薄壁容器根据容器外

2、径DO与内径Di的比值K来判断,K≤1.2为薄壁容器,K>1.2为厚壁容器3(二)圆筒形薄壁容器承受内压时的应力只有拉应力无弯曲,“环向纤维”和“纵向纤维”受到拉力。σ1(或σ轴)圆筒母线方向(即轴向拉应力)σ2(或σ环)圆周方向的拉应力。4(三)圆筒的应力计算1.轴向应力(D-筒体平均直径,亦称中径,mm;p-内压,MPa;δ-壁厚,mm)2.环向应力5分析:(1)薄壁圆筒受内压环向应力是轴向应力两倍。问题a:筒体上开椭圆孔,如何开?应使其短轴与筒体的轴线平行,以尽量减少开孔对纵截面的削弱程度,使环向应

3、力不致增加很多。6问题b:钢板卷制圆筒形容器,纵焊缝与环焊缝哪个易裂?筒体纵向焊缝受力大于环向焊缝,故纵焊缝易裂,施焊时应予以注意。7二、无力矩理论基本方程式(一)基本概念与基本假设1.基本概念(1)旋转壳体:壳体中面(等分壳体厚度)是任意直线或平面曲线作母线,绕其同平面内的轴线旋转一周而成的旋转曲面。(2)轴对称壳体的几何形状、约束条件和所受外力都是对称于某一轴。化工用的压力容器通常是轴对称。8(3)旋转壳体的几何概念母线与经线、法线、平行圆第一曲率半径:经线曲率半径第二曲率半径:垂直于经线的平面与中面

4、相割形成的曲线BE的曲率半径92.基本假设假定壳体材料有连续性、均匀性和各向同性,即壳体是完全弹性的。(1)小位移假设-尺寸不变各点位移都远小于厚度。可用变形前尺寸代替变形后尺寸。变形分析中高阶微量可忽略。(2)直线法假设-厚度不变变形前垂直于中面直线段,变形后仍是直线并垂直于变形后的中面。变形前后法向线段长度不变。沿厚度各点法向位移相同,厚度不变。(3)不挤压假设-两向应力各层纤维变形前后互不挤压。10(二)无力矩理论基本方程式1)无力矩理论(称薄膜理论)定义:它假设壁厚与直径相比很小,薄壳像薄膜一样,

5、只能承受拉应力和压应力,完全不能承受弯矩和弯曲应力,即在薄壳的内力素中忽略了弯矩的作用。2)无力矩理论(称薄膜理论)是设计压力容器的基础。无力矩理论基本方程式:(3-3)-平衡方程(3-4)-区域平衡方程11三、基本方程式的应用1.圆筒形壳体第一曲率半径R1=∞,第二曲率半径R2=D/2代入方程(3-3)和(3-4)得:122.球形壳体球壳R1=R2=D/2,得:直径与内压相同,球壳内应力仅是圆筒形壳体环向应力的一半,即球形壳体的厚度仅需圆筒容器厚度的一半。当容器容积相同时,球表面积最小,故大型贮罐制成球

6、形较为经济。133.圆锥形壳体圆锥形壳半锥角为a,A点处半径为r,厚度为d,则在A点处:锥形壳体环向应力是经向应力两倍,随半锥角a的增大而增大;a角要选择合适,不宜太大。在锥形壳体大端r=R时,应力最大,在锥顶处,应力为零。因此,一般在锥顶开孔。144.椭圆形壳体椭圆壳经线为一椭圆,a、b分别为椭圆的长短轴半径。由此方程可得第一曲率半径为:15化工常用标准椭圆形封头,a/b=2,故顶点处:边缘处:顶点应力最大,经向应力与环向应力是相等的拉应力。顶点的经向应力比边缘处的经向应力大一倍;顶点处的环向应力和边缘

7、处相等但符号相反。应力值连续变化。16四、筒体强度计算[σ]t-设计温度t℃下材料许用应力,MPa。实际设计中须考虑三个因素:(1)焊接接头系数(2)容器内径(3)壁厚筒体内较大的环向应力不应高于在设计温度下材料的许用应力,即:17(1)焊接接头系数钢板卷焊。夹渣、气孔、未焊透等缺陷,导致焊缝及其附近区域强度可能低于钢材本体的强度。钢板[σ]t乘以焊接接头系数φ,φ≤1。(2)容器内径工艺设计确定内径Di,制造测量也是内径,而受力分析中的D却是中面直径。解出δ,得到内压圆筒的厚度计算式:18(3)壁厚考虑

8、介质腐蚀,计算厚度δ的基础上,增加腐蚀裕度C2。筒体的设计厚度为式中δ-圆筒计算厚度,mm;δd-圆筒设计厚度,mm;Di-圆筒内径,mm;p-容器设计压力,Mpa;φ-焊接接头系数。筒体设计厚度δd+C1(厚度负偏差)后向上圆整,即:筒体名义厚度δn。对于已有的圆筒,测量厚度为δn,则其最大许可承压的计算公式为:δe-圆筒有效厚度19五、球壳强度计算设计温度下球壳的计算厚度:设计温度下球壳的计算应力20六、设计参数厚度设计参

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