最新HDI简介ppt课件.ppt

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1、HDI简介1.何为HDI?HDI--HighDensityInterconnection高密度互连，是实现电子产品”轻、薄、短、小”的一种技术;与普通多层PCB相比，具有布线密、层间Micro-Via互连、多层薄型化及板面连接端点节距更小等特点;其微孔成孔方式主要为镭射烧孔（LaserAblation），孔径可达4~5mil;HDI无固定流程，叠构及生产途程随钻孔要求而定；HDI钻孔构成：镭射盲孔(blindhole)机钻埋孔(buriedhole)机钻通孔(throughhole)2.HDI构成Ex.1+4+1(B)：裁板内层一压

2、L25机钻L25电镀L25外层二压Laser机钻电镀外层防焊化金文字成型电测成检OQC包装入库6.实例分析1最外层铜箔最外层PP次外层铜箔次外层PP内层基板Ex.1+4+1(A)：裁板内层压合Laser机钻电镀外层防焊化金文字成型电测成检OQC包装入库实例分析2外层PP內層:L23內層:L45外层铜箔黑化在薄铜后，镭射钻孔前，对铜箔表面进行的一种预处理，便于镭射钻孔；树脂塞孔若机钻埋孔过深过多则PP填胶可能会导致压合缺胶，故针对埋孔会先做树脂塞孔+磨刷，再使用PP进行压合作

3、业；电镀填孔电镀铜的方式,将表层Laser盲孔内填满铜,避免镭射孔凹陷位置影响上锡品质；Capping一般針對機鉆孔做树脂塞孔+磨刷，再對表層進行電鍍工藝，使表層Pad不會由於drill而損失上錫面積；7.HDI相关途程confidential102+N+23+N+3AnyLayer8.HDICapabilityNoDescriptionRecommendationAdvancedRDAEntrypadsize300um250um200umBMicroviasize100um85um75umCDielectricthickness60~

4、80umtyp60umtyp50umtypDCapturepadsize300um250um200um1+N+111confidentialNoDescriptionRecommendationAdvancedRDRemarkAEntryPadsize300um250um200umBMicroviasize100um85um75umCDielectricthickness60~80umtyp60umtyp50umtypDCapturepadsize300um250um200umEMicroviaPitch350um300um250umS

5、ameNetE400um350um300umDiff.Net2+N+2StaggerVia12confidentialNoDescriptionRecommendationAdvancedRDRemarkAEntrypad300um250um200umL1BMicroviasize100um85um75umV1-2&V2-3CDielectricthickness60~80umtyp60umtyp50umtypL1-2&L2-3DEntry/Capturepad300um250um200umL2&L3μviabetweenL2-L3ne

6、edtobecopperfilled2+N+2StackVia13confidential通孔板：0.5mmBGAPitchconfidentialSymbolDescriptionDesignValueABGAPitch0.500mmBPadDia.0.275mmCS/MOpening0.345mmDS/MCoverage0.040mmETraceWidth0.075mmFSpace0.075mmGS/MClearance0.035mmABCDEFG14HDI:0.4mmBGAPitch(MicroViainPad)confident

7、ialSymbolDescriptionDesignValueABGAPitch0.400mmBPadDia.0.250mmCS/MOpening0.325mmDS/MDam0.0750mmES/MClearance0.0375mmFMicroViaDia.0.100mmGCapturePadDia.0.275mm0.300mm*EntryPad(OuterLayer)MicroViaCapturePad(InnerLayer)ABCDEFGNote:CapturePadDia.0.3mmispreferred15HDI:0.4mmBG

8、APitch(PTH+CapPlating)confidentialSymbolDescriptionDesignValueABGAPitch0.400mmBPTHDrillSize0.200mmCS/MO