HDI制作流程汇编ppt课件.ppt

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1、聯能科技有限公司WORLDWISERTECHNOLOGYINCPWB製造流程簡介講師:黃志明紧退侵橡征疲匀叠阑犬骄甲楷挨蔚枫吟滴茁拄艳支逮巍柿焚沉娶钳菜畦蹭HDI制作流程HDI制作流程7/29/20210多次埋孔MultipleBlindedVia徐振連JOHNNYHSU流程圖PWBMfg.FLOWCHARTUPDATED:1999,04,16顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)內層乾膜(INNERLAYERIMAGE)預疊板及疊板(LAY-UP)通孔電鍍(P.T.H.)液態防焊(LIQUIDS/M)外

2、觀檢查(VISUALINSPECTION)成型(FINALSHAPING)業務(SALESDEPARTMENT)生產管理(P&MCONTROL)蝕銅(I/LETCHING)鑽孔(PTHDRILLING)壓合(LAMINATION)外層乾膜(OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛電鍍(PATTERNPLATING)蝕銅(O/LETCHING)檢查(INSPECTION)噴錫(HOTAIRLEVELING)電測(ELECTRICALTEST)出貨前檢查(OQC)包裝出貨(PACKING&SHIPPING)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)前處

3、理(PRELIMINARYTREATMENT)顯影(DEVELOPIG)蝕銅(ETCHING)去膜(STRIPPING)黑化處理(BLACKOXIDE)烘烤(BAKING)預疊板及疊板(LAY-UP)壓合(LAMINATION)後處理(POSTTREATMENT)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)二次銅電鍍(PATTERNPLATING)錫鉛電鍍(T/LPLATING)去膜(STRIPPING)蝕銅(ETCHING)剝錫鉛(T/LSTRIPPING)塗佈印刷(S/MCOATING)預乾燥(PRE-CURE)曝光(EXPOSURE)顯影(DEVE

4、LOPING)後烘烤(POSTCURE)MLB全板電鍍(PANELPLATING)銅面防氧化處理(OSP(EntekCu106A)外層製作(OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍金手指(G/FPLATING)鍍化學鎳金(E-lessNi/Au)ForO.S.P.選擇性鍍鎳鍍金(SELECTIVEGOLD)印文字(SCREENLEGEND)網版製作(STENCIL)圖面(DRAWING)工作底片(WORKINGA/W)製作規範(RUNCARD)程式帶(PROGRAM)鑽孔,成型機(D.N.C.)底片(MASTERA/W)磁片,磁帶(DISK,M/T

5、)藍圖(DRAWING)資料傳送(MODEM,FTP)AOI檢查(AOIINSPECTION)除膠渣(DESMER)通孔電鍍(E-LESSCU)DOUBLESIDE前處理(PRELIMINARYTREATMENT)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)全面鍍鎳金(S/GPLATING)雷射鑽孔(LASERABLATION)BlindedVia埋孔鑽孔(IVHDRILLING)埋孔電鍍(IVHPLATING)埋孔多層板內層流程(INNERLAYERPRODUCT)婉丁惠抓煎尖痉门健咳弊妊棘羽夹建嵌礁验挞

6、井幻宾柿肃丛哭税狠税童晚HDI制作流程HDI制作流程7/29/20211一.前言1.1PWB扮演的角色PWB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PWB在整個電子產品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色。圖1.1是電子構裝層級區分示意。圖1.1晶圓第0層次第1層次(Module)第2層次(Card)第3層次(Board)第4層次(Gate)瞅妙狠萨淬鸟尼界箭办雪附擦假肘歌币珍激鸵书不钦搭杨凉结誉什西健灼HDI制作流程HDI制作流程7/29/202121.2PWB種類及製法依材料、層次、製程上

7、的不同歸納一些通用的區別辦法,來簡單介紹PWB的分類以及它的製造方法。1.2.1PWB種類A.以材質分類a.有機材質酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。b.無機材質鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能溺悬哇梁瓜掸傍绦刮维胡缆渗铂侯愤限巷铜扯堪憋祈揍潞损柜对教巾凭扒HDI制作流程HDI制作流程7/29/20213圖1.3圖1.4B.以成品軟硬區分a.硬板RigidPWBb.軟板FlexiblePWB見圖1.3c.軟硬板Rigid-FlexPWB見圖1.4C.以結構分a.單面板見

8、圖1.5b.雙面板見圖1