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QFN焊盘设计和QFN焊盘设计和工艺指南工艺指南

QFN焊盘设计和QFN焊盘设计和工艺指南工艺指南

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时间：2021-12-10

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1、QFN焊盘设计和QFN焊盘设计和工艺指南工艺指南QFN焊盘设计和工艺指南8e[]一、基本介绍QFN（Quad　Flat　No　Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端，I/O焊端有两种类型：一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内；

2、另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活，中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。由于QFN是一种较新的IC封装形式，IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容，本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意的焊接效果。二、QFN封装描述QFN的外形尺寸可参考其产品手册，它符

3、合一般工业标准。QFN通常采用JEDECMO-220系列标准外形，在焊盘设计时可以参考这些外形尺寸（示例如图1）。此主题相关图片如下：三、通用设计指南QFN的中央裸焊端和周边I/O焊端组成了平坦的铜引线结构框架，再用模铸树脂将其浇铸在树脂里固定，底面露出的中央裸焊端和周边I/O焊端，均须焊接到PCB上。PCB焊盘设计应该适应工厂的实际工艺能力，以求取得最大的工艺窗口，得到良好的高可靠性焊点。需要说明的是中央裸焊端的焊接，通过“锚”定元件，不仅可以获得良好的散热效果，还可以增强元件的机械强度，有利于提高周边I/O焊端的焊点可靠性。针对QFN

4、中央裸焊端而设计的PCB散热焊盘，应设计导热过孔连接到PCB内层隐藏的金属层。这种通过过孔的垂直散热设计，可以使QFN获得完美的散热效果。四、焊盘设计指南1、周边I/O焊盘PCBI/O焊盘的设计应比QFN的I/O焊端稍大一点，焊盘内侧应设计成圆形以配合焊端的形状，详细请参考图2和表1。如果PCB有设计空间，I/O焊盘的外延长度（Tout）大于0.15mm，可以明显改善外侧焊点形成，如果内延长度（Tin）大于0.05mm，则必须考虑与中央散热焊盘之间保留足够的间隙，以免引起桥连。此主题相关图片如下：此主题相关图片如下：2、中央散热焊盘中央散

5、热焊盘应设计比QFN中央裸焊端各边大0-0.15mm，即总的边长大出0-0.3mm，但是中央散热焊盘不能过分的大，否则，会影

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