pcb板制版费用预算表

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1、基板材料聚酰亚胺(Kapton)、聚酯(PET)。 工艺能力工程技术类别工程能力线路蚀刻能力单面板线宽0.05mm(2mil)线距0.05mm(2mil)双面板线宽0.05mm(2mil)线距0.05mm(2mil)最小孔径加工能力镀通孔(PTH)0.25冲切(Punching)0.7激光孔径(Laser)0.15多层软板层数6层板多层软硬复合板4层板开窗式软板单面板双面露铜构造 公差范围项目标准特殊外型L(长度)公差±0.3±0.1穴径D(圆穴)公差±0.05线路幅W公差±0.03±0.02保护胶片贴合偏移±0.3±0.15补强板贴

2、合偏移±0.5±0.3补强胶片贴合偏移±0.5±0.3折曲公差±0.5±0.3实装偏移±0.5±0.2成型偏移±0.1±0.07 表面处理锡铅电镀、电解金电镀、无电解金电镀、耐热防锈处理、锡铅印刷、水平喷锡 特殊印刷白色油墨印刷、消光黑色油墨印刷、光泽黑色油墨印刷、银膏印刷、黄漆印刷、绿漆印刷费用组成和交货时间      通常第一次生产时会产生以下费用：光绘费、网架费、PCB材料费、工程费。以后若不改动工程文件，将只收取PCB材料费。      样板和小量生产板的交货时间：一到两层板，4天以内；四层板在7天以内。若要快速出板，还将收取

3、数额不等的加急费。      大量生产的板能够在一到两周内分批交货。 费用明细层数总面积材料费(cm2/元)网架费(元)光绘费(cm2/元)工程费(元)加急费(元)备注FR-4单面板<1m2.0535.35024小时内：20048小时内：100光绘费35元起步1~3m2.04535.350无此业务3~5m2.04000无此业务>5m2面议000无此业务双面板<1m2.07540.4024小时内：20048小时内：100光绘费40元起步1~3m2.0740.40无此业务3~5m2.065000无此业务>5m2面议000无此业务四层板<1

4、m2.25100155048小时内：40072小时内：200光绘费80元起步1~3m2.201550无此业务3~5m2.18000无此业务>5m2面议000无此业务多层板面议基板材料FR-4、FR-5、CEM-3、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、铝基板、陶瓷基板。 工艺能力序号名称样板、小量加工能力大量加工能力1最大加工层数28182最小线宽0.075mm（3mil）0.10mm（4mil）3最小线距0.075mm（3mil）0.10mm（4mil）4钻孔孔径(机械钻)0.15-0.25mm0.25-6.00mm5成孔孔径(机械钻)0.10-0

5、.20mm0.20-6.00mm6孔径公差(机械钻)0.05mm0.075mm7孔位公差(机械钻)0.05mm0.075mm8激光钻孔孔径0.075mm0.10mm9板厚范围0.2-8.0mm0.2-6.0mm10板厚公差(厚<0.8mm)±8%±10%11板厚公差(厚≥0.8mm)±5%±8%12外层铜厚8.75um--280um8.75um--175um13内层铜厚8.75um--175um17.5um--175um14最大加工面积610×1100mm610×1100mm15外形尺寸精度±0.10mm±0.13mm表面处理:插头镀

6、金、热风整平、化学镍金、电镀镍金、化学沉锡表面油颜色:绿色、白色、黑色、红色、黄色、紫色、蓝色及亚光型油墨特殊工艺:埋孔、盲孔、BGA、特性阻抗控制软性线路板简介　　　早期软性印刷电路板(以下简称软板)主要应用在小型或薄形电子机构及硬板间的连接等领域。1970年代末期则逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响及硬碟机等电子资讯产品。目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主，而美国则由以往的军事用途逐渐转成消费性民生用途。　　软板的功能可区分为四种，分别为引线路(LeadLine)、印刷电路(PrintedCircuit)、连接器(

7、Connector)以及多功能整合系统(IntegrationofFunction)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。●COPPERCladLaminater铜箔基层板（CCL）CU(Copperfoil):E.D.及R.A.铜箔　　Cu铜层，铜皮分为RA,RolledAnnealedCopper及ED,Electrodeposited,两者因制造原理不同，而产生特性不一样，ED铜制造成本低但易碎在做Bend或Driver时铜面体易断。RA铜制造成本高但柔性佳，所以FPC铜箔以RA铜为主。A(Adhesi

8、ve):压克力及环氧树脂热固胶,胶层Adhesive为压克力Acrylic及环氧树脂MoEpoxy两大系。PI(Kapton):Polyimide(聚亚胺薄膜)　　PI为Polyimide缩写。在杜邦称Kapton、厚度