smt工艺标准（通用）

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1、Q/WP1101-20021范围本标准规定了本公司表面贴装生产的设备、器件、生产工艺方法、特点、参数以及产品和半成品的一般工艺要求以及关于表面贴装生产过程防静电方面的特殊要求。本规范适用于我公司所有采用表面贴装的生产工艺。2规范性引用文件SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求SJ/T10666-1995表面组装组件的焊点质量评定SJ/T10668-1995表面组装技术术语3术语3.1一般术语a）表面组装技术----SMT（SurfaceMountTechnology）。b）表面组装元器件---SM

2、D/SMC(SurfaceMountDevices/SurfaceMountComponents)。c）表面组装组件---SMA(SurfaceMountAssemblys)。d）表面组装印制板---SMB(SurfaceMountBoard)。e）回流焊（Reflowsoldering）---通过重新熔化预先印制到印刷板焊盘上的锡膏焊料，实现SMD焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。f）波峰焊（Wavesoldering）---将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先

3、装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。3.2元器件术语a）焊端（Terminations）---无引线表面组装元器件的金属化外电极。b）形片状元件（Rectangularchipcomponent）两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的SMD。c）外形封装SOP（SmallOutlinePackage）小外形模压塑料封装，两侧有翼形或J形短引脚的一种SMD。d）小外形晶体管SOT（SmallOutlineTransistor）采用小外形封装结构的表面组装

4、晶体管。e）小外形二极管SOD（SmallOutlineDiode）采用小外形封装结构的表面组装二极管。f）小外形集成电路SOIC（SmallOutlineIntegratedCircuit）指外引线数不超过28条的小外形封装集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式；其中有翼形短引线的称为SOL器件，有J型短引线的称为SOJ。g）收缩型小外形封装SSOP（ShrinkSmallOutlinePackage）近似小外形封装，但宽度更窄，可以节省组装面积的新型封装。h）芯片载体（Chipcarrier）---表面组装

5、集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或引脚；也泛指采用这种封装形式的表面组装集成电路。12Q/WP1101-20021表面组装技术（SMT）的组成封装设计：结构尺寸、端子形式、耐焊性等包装：编带式、管式、托盘、散装等表面组装元器件表面组装技术制造技术：电路印制板（PCB）技术：单（多层）、材料、电设计、热设计、抗干扰设计、元器件布局设计、电路布局设计、焊盘图形设计等。涂敷材料：粘接剂、焊锡、焊膏等组装材料工艺材料：助焊剂、清洗剂等组装方式和工艺

6、流程涂敷技术：点胶、胶水印刷、锡膏印刷等贴装技术：顺序式、在线式、同时式流动焊接：双波峰、喷射波峰等组装工艺技术组装技术焊接技术焊接方法：锡膏法、预置焊料法等加热方法：气相（热风）、红外、激光回流焊接高温固化：气相（热风）、红外、紫外、激光、电加热清洗技术：超声波清洗、溶剂清洗、水清洗等检测技术：目视、针床、视觉设备返修技术：热空气对流、传导加热涂敷设备：点胶机、印刷机贴装机：高速、中速、多功能机组装设备测试设备：外观检测设备（如放大镜等）、AOI测试仪、锡膏厚度测试仪返修设备：返修工作台、恒温电烙铁等12Q/

7、WP1101-20021表面贴装元器件矩形元件：电阻、瓷片电容等5.1表面贴装元器件的种类柱形元件：二极管等片式元件表面贴装元器件异形元件：电位器、电感、电解电容等微形封装：三极管等封装形扁平封装：QFP、SOP等组装器件裸芯片型芯片载体：5.2表面组装元器件的特点a）尺寸小、重量轻，节省原料，适合高密度组装，利于电子产品小型化和薄型化。b）引线或引线很短，有利于减少寄生电感和电容，改善了高频特性。c）形状简单、结构牢固，组装可靠性好。d）尺寸和形状标准化，适合自动化组装，效率高、质量好，利于大批量生产，综合成

8、本低。5.3表面组装元器件的引脚形式a）翼形：能适应薄、小间距的发展、适应各种焊接工艺，但在运输和使用中易使引脚受损。b）J形：空间利用系数较大，对焊接工艺的适应性比翼形差，但引脚较硬，在运输和使用中不易损坏。c）对接引线：剪切强度低，对贴装和焊接要求更高。d）球栅阵列：属于面阵列封装，引脚不会变形，适合于高引脚数的封装；焊接的适应性较差；并且焊后的可检测性较差。5.4SMT生产条件对