pcb开路原因及其应对措施

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1、PCB开路原因及其应对措施  PCB线路开路、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题,一直困扰着生产、品质管理人员,造成出货数量不足而补料,影响准时交货,导致客户抱怨,是业内人士比较难解决的问题。本人在PCB制造行业已经有20多年的工作经历,主要从事生产管理、品质管理、工艺管理和成本控制等方面的工作。对于PCB开路、短路问题的改善积累了一些经验,现形成文字以作总结,提供同行们讨论,并期待对于管理生产、品质的同行们能够作为参考之用。    现将造成PCB开路的原因分析和改善方法分类列举如下:一、露基材造成的开路  1.1造成原因  (1)覆铜板进库前就有划伤现象。  (

2、2)覆铜板在开料过程中的被划伤。  (3)覆铜板在钻孔时被钻头划伤。  (4)覆铜板在转运过程中被划伤。  (5)沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤。  (6)生产板在过水平机时表面铜箔被划伤。  1.2改善方法  (1)覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检,检查板面是否有划伤露基材现象,如有应及时与供应商联系,根据实际情况,作出恰当的处理。  (2)覆铜板在开料过程中被划伤,主要原因是开料机台面有硬质利器物存在,开料时覆铜板与利器物磨擦而造成铜箔划伤形成露基材的现象,因此开料前必须认真清洁台面,确保台面光滑无硬质利器物存在。  (3)覆铜板在钻孔时被钻头划伤,主要原

3、因是主轴夹咀被磨损或夹咀内有杂物没有清洁干净,抓钻头时抓不牢,钻头没有上到顶部,比设置的钻头长度稍长,钻孔时抬起的高度不够,机床移动时钻头尖划伤铜箔而形成露基材的现象。  ①可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度,进行更换夹咀。  ②按作业规程定期清洁夹咀,确保夹咀内无杂物。  (4)板材在转运过程中被划伤。  ①搬运时搬运人员一次性提起的板量过多、重量太重,板在搬运时不是抬起,而是顺势拖起,造成板角和板面摩擦而划伤板面。  ②放下板时因没有放整齐,为了重新整理好而用力去推板,造成板与板之间摩擦而划伤板面。  (5)沉铜后、全板电镀后堆放板时因操作不当被划伤,沉铜后、全

4、板电镀后储存板时,由于板叠在一起再放下,板有一定数量时,重量也不轻,板角向下且加上有一个重力加速度,形成一股强大的冲击力撞击在板面上,造成板面划伤露基材。  (6)生产板在过水平机时被划伤。  ①磨板机的挡板有时会接触到板面上,且挡板边缘又不平整有利器物凸起,过板时板面被划伤。  ②不锈钢传动轴,因损伤成尖状物体,过板时划伤铜面而露基材。  综上所述,对于在沉铜以后的划伤露基材现象,如果在线路上是以开路或线路缺口的形式表现出来,容易判断;如果是在沉铜前出现的划伤露基材,又是在线路上时,经沉铜后又沉上了一层铜,线条的铜箔厚度明显减小,后面开路、短路测试时是难于检测出来的,这样

5、客户使用时可能会因耐不住过大的电流而造成线路被烧断,潜在的质量问题和所导致的经济损失是相当大的。二、孔壁未镀覆金属造成开路  2.1形成原因  (1)孔壁未沉积上铜。  (2)孔内有油造成孔壁未金属化。  (3)微蚀过度造成孔壁未金属化。  (4)电镀不良造成孔壁未金属化。  (5)钻头烧孔或粉尘堵孔造成孔壁未金属化。  2.2改善措施  (1)孔壁未沉积上铜。  ①整孔剂造成的孔壁未沉积上铜。是因整孔剂的化学浓度不平衡或失效,整孔剂的作用是调整孔壁上绝缘基材的电性,以利于后续吸附钯离子,确保化学铜覆盖完全,如果整孔剂的化学浓度不平衡或失效,会导致孔壁未沉积上铜。  ②活化

6、剂。主要成份是Pd、有机酸、亚锡离子及氯化物。孔壁要有金属钯均匀沉积上,就必须要控制好各方面的参数符合要求,以我们现用的活化剂为例:  (A)温度控制在35℃~44℃,温度低了造成钯沉积上去的密度不够,造成化学铜覆盖不完全;温度高了因反应过快,材料成本增加。  (B)浓度比色控制在80%~100%,如果浓度低了造成钯沉积上去的密度不够,化学铜覆盖不完全,浓度高了因反应过快,材料成本增加。  (C)在生产过程中要维护好活化剂的溶液,如果污染程度较严重,会造成孔壁沉积的钯不致密,导致后续化学铜覆盖不完全。  ③加速剂。主要成份是有机酸,是用以去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物,露

7、出后续反应的催化金属钯。我们现在用的加速剂,化学浓度控制在0.35N~0.50N,如果浓度高了把金属钯都去掉了,导致后续化学铜覆盖不完全;如果浓度低了,去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物效果不良,导致后续化学铜覆盖不完全。  ④化学铜参数的控制是关系到化学铜覆盖好坏的关键,以我公司目前所使用的药水参数为例:  (A)温度控制在25℃~32℃,温度低了药液活性不好,造成孔壁未能沉积上铜;如果温度超过38℃时,因药液反应快,铜离子释出也快,造成板面铜粒而返工甚至报废,这样沉铜药液要立即进行过滤,否则药液有可能造成报废。 

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