pcb开路的原因及改善措施(二)

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1、PCB开路的原因及改善措施(二)上接PCB开路的原因及改善措施(一)　　二、无孔化开路：1、沉铜无孔化；2、孔内有油造成无孔化；3、微蚀过度造成无孔化；4、电镀不良造成无孔化；5、钻咀烧孔或粉尘堵孔造成无孔化。改善措施：1、沉铜无孔化：a、整孔剂造成的无孔化：是因整孔剂的化学浓度不平衡或失效。整孔剂的作用是调整孔壁上绝缘基材的电性，以利于后续吸附钯离子，确保化学铜覆盖完全，如果整孔剂的化学浓度不平衡或失效，会导致无孔化。b、活化剂：其主要成份是pd、有机酸、亚锡离子及氯化物。孔壁要有金属钯均匀沉积上就必须要控制好各方面的参数，使其符合要求，以我们现用的活化剂为例：①、温度控制在35～

2、44℃，如果温度低了造成钯沉积上去的密度不够，化学铜覆盖不完全；温度高了因反应过快，材料成本增加。②、浓度比色控制在80%～100%，如果浓度低了造成钯沉积上去的密度不够，化学铜覆盖不完全；浓度高了因反应过快，材料成本增加。③、在生产过程中要维护好活化剂的溶液，如果污染程度较严重，会造成孔壁沉积的钯不致密，后续化学铜覆盖不完全。c、加速剂：主要成份是有机酸，是用以去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物，露出后续反应的催化金属钯。我们现在用的加速剂，化学浓度控制在0.35～0.50N，如果浓度高了把金属钯都去掉了，导致后续化学铜覆盖不完全。如果浓度低了，去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物效果不

3、良，导致后续化学铜覆盖不完全。d、化学铜参数的控制是关系到化学铜覆盖好坏的关键，以我司目前所使用的药水参数为例：深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223①、温度控制在25～32℃，温度低了药液活性不好，造成无孔化；如果温度超过38℃，因药液反应快，铜离子释出也快，容易造成板面铜粒而返工甚至报废，这时

4、沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。②、Cu2+控制在1.5～3.0g/L，Cu2+含量低了药液活性不好，会造成孔化不良；如果浓度超过3.5g/L，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。Cu2+控制主要通过添加沉铜A液进行控制。③、NaOH控制在10.5～13.0g/L为宜，NaOH含量低了药液活性不好，会造成孔化不良。NaOH控制主要通过添加沉铜B液进行控制，B液内含有药液的稳定剂，正常情况下A液和B液是1：1进行补充添加的。④、HCHO控制在4.0～8.0g/L，HCHO含量低了药液活性不好，造成

5、孔化不良，如果浓度超过8.0g/L时，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。HCHO控制主要通过添加沉铜C液进行控制，A液内也含有HCHO的药液成分，所以添加HCHO时，先要计算好补充A液时的HCHO浓度升高量。⑤、沉铜的负载量控制在0.15～0.25ft2/L，负载量低了药液活性不好，造成孔化不良；如果负载量超过0.25ft2/L，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。生产时第一缸板必须要用铜板进行拖缸，把沉铜药液的活性激活起来，便于后续沉

6、铜产品的反应，确保孔内化学铜的致密度和提高覆盖率。建议：为了达到以上各项参数的平衡和稳定，沉铜缸添加A、B液，应配置一台自动加料机，以更好地控制各项化学成份；同时温度也采用自动控制装置使沉铜线溶液的温度处于受控状态。2、孔内残留有湿膜油造成无孔化：a、丝印湿膜时印一块板刮一次网底，确保网底没有堆油现象存在，正常情况下不会有孔内残留湿膜油的现象；b、丝印湿膜时使用的是68～77T网版，如果用错了网版，如≤51T时，孔内有可能漏入湿膜油，显影时孔内的油有可能显影不干净，电镀时就会因镀不上金属层而造成无孔化。如果网目高了，有可能因油墨厚度不够，在电镀时抗镀膜被电流击破，造成电路间出现很多金

7、属点甚至导致短路。3、粗化过度造成无孔化：深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223a、线路前如果是采用化学粗化板面的话，对粗化溶液的温度、浓度、粗化时间等参数要控制好，否