电路cad应用设计课程设计

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1、课程设计论文目录第一章设计目的1第二章设计要求2第三章设计内容33.1教学内容33.2PROTELDXP软件介绍33.3PCB制版介绍33.4并行口硬件接口介绍53.574HC244N63.6设计步骤73.7PCB板的生成8第四章个人总结与展望114.1个人总结114.2未来展望11参考文献12附录1315课程设计论文第一章设计目的通过《电路CAD应用设计课程设计》的学习，最主要目的是让学生了解并掌握用protel软件绘制简单电路图；掌握用protel软件设计库元件；掌握简单电子元件电路或产品的设计能力；了解电子产品设计与制作的一般过程；掌握一般电子线路PCB图的设计及电子线路装配的基

2、本方法。培养学生的动手操作能力，提高学生的专业技能水平。为学生将来就业于应用电子技术类岗位打下坚实的基础。15课程设计论文第二章设计要求通过CAD课程设计，学生能掌握电子产品自动化设计与制作的一般过程，能阅读电路原理图、PCB图，能借助手册查阅与电子元器件及材料的有关数据，能正确选择使用元器件和材料，能借助微机熟练进行电路原理图、PCB图设计，并通过手工制作简单的PCB板，装接电子电路并使用电子仪器进行测试，能在教师指导下解决电子电路制作过程中出现的一般问题，能对所制作电路的指标和性能进行测试并提出改进意见。15课程设计论文第三章设计内容3.1教学内容熟练掌握使用PROTELDXP软件

3、进行电子线路原理图、PCB（印制电路板，简称印制板）图的设计。绘制内容包括“89C51单片机存储系统原理图”；“超声波发射接收电路原理图”、“高速A/D、D/A转换电路原理图”等。理解各电路图工作原理并将以上原理图按具体要求制作成PCB板图。3.2PROTELDXP软件介绍ProtelDXP在前版本的基础上增加了许多新的功能。新的可定制设计环境功能包括双显示器支持，可固定、浮动以及弹出面板，强大的过滤和对象定位功能及增强的用户界面等。ProtelDXP是第一个将所有设计工具集于一身的板级设计系统，电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成生产数据都可以按照自己的设计方式实现。Protel

4、DXP运行在优化的设计浏览器平台上，并且具备当今所有先进的设计特点，能够处理各种复杂的PCB设计过程。通过设计输入仿真、PCB绘制编辑、拓扑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术融合，ProtelDXP提供了全面的设计解决方案。3.3PCB制版介绍pcb制板工艺流程与技术　　pcb制板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。现以双面板和最复杂的多层板为例。　　⑴常规双面板工艺流程和技术。　　①　开料---钻孔---孔化与全板电镀---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品　　②15课程设计论文　开料

5、---钻孔---孔化---图形转移---电镀---退膜与蚀刻---退抗蚀膜（Sn,或Sn/pb）---镀插头---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品　　⑵常规多层板工艺流程与技术。　　开料---内层制作---氧化处理---层压---钻孔---孔化电镀（可分全板和图形电镀）---外层制作---表面涂覆---外形加工---检验---成品　　（注1）：内层制作是指开料后的在制板---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜---检验等的过程。　　（注2）：外层制作是指经孔化电镀的在制板---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜等过程。　　（注3）

6、：表面涂（镀）覆是指外层制作后---阻焊膜与字符---涂（镀）层（如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等等）。　　⑶埋/盲孔多层板工艺流程与技术。　　一般采用顺序层压方法。即：　　开料---形成芯板（相当于常规的双面板或多层板）---层压---以下流程同常规多层板。　　（注1）：形成芯板是指按常规方法造成的双面板或多层板后，按结构要求组成埋/盲孔多层板。如果芯板的孔的厚径比大时，则应进行堵孔处理，才能保证其可靠性。　　⑷积层多层板工艺流程与技术。　　芯板制作---层压RCC---激光钻孔---孔化电镀---图形转移---蚀刻与退膜---层压RCC---反复进行形成a+n

7、+b结构的集成印制板（HDI/BUM板）。　　（注1）：此处的芯板是指各种各样的板，如常规的双面、多层板，埋/盲孔多层板等等。但这些芯板必须经过堵孔和表面磨平处理，才能进行积层制作。　　（注2）：积层（HDI/BUM）多层板结构可用下式表示。　　a+n+b　　a—　为一边积层的层数，n—为芯板，b—为另一边积层的层数。⑸集成元件多层板工艺流程与技术。15课程设计论文3.4并行口硬件接口介绍并行口硬件接口图如下图3-1并行口硬件接口图标准并行口有