表面组装无铅焊接工艺的研究——毕业设计

《表面组装无铅焊接工艺的研究——毕业设计》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、摘要摘要当前的“无铅焊接技术”比“非ODS清洗技术”和“无VOC”难度大得多。从有铅产品转到无铅产品是个复杂的过程，目前常用的无铅合金与传统的Sn-Pb共晶合金比较，熔点高，工艺窗口小，浸润性差，因此工艺难度大，容易产生可靠性问题。无铅不只是焊接材料（无铅合金、助焊剂）问题，还涉及设计、元器件、PCB、设备、工艺、可靠性、成本等方面的挑战。因此，如何顺利实现从有铅向无铅的过渡是电子制造业界十分关心的问题。关键字：无铅焊接；工艺；无铅工艺AbstractAbstractThecurrent“lead-freeweldingtechnology”than“thestore

2、(ODS)cleaningtechnology”and“noVOC”muchmoredifficult.Turnfromleadtolead-freeproductsisaproductofcomplexprocess,nowcommonlyusedlead-freealloyandthetraditionalSn-thePbeutecticalloycomparison,meltingpoint,high,craftwindowofinvasivepoorlittle,sotheprocessisdifficult,easytoproducethereliabili

3、typroblems.Lead-freenotjustweldingmaterials(lead-freealloy,flux),butalsoinvolvedesign,components,PCB,equipment,process,reliabilityandcostofchallenges.Therefore,howtorealizesmoothlyfromleadtolead-freetransitioniselectronicsmanufacturingindustryareveryconcernedabouttheproblem.Keywords:Lea

4、d-freewelding;Craft;Lead-freecraft目录目录摘要IAbstractII目录III第一章绪论11.1课题的背景11.2课题的目的和意义11.3本课题研究的内容21.4国内外现状2第二章表面组装基础工艺42.1SMT生产中环境要求42.2SMT的工艺质量及其控制52.3表面组装方式及其工艺流程6第三章无铅焊接工艺中焊料的研究73.1铅的危害及实施无铅化的必要性与可行性73.2无铅焊料发展进程83.3焊接行业对无铅焊料的要求83.4无铅焊料类型与主要特点93.5无铅焊料与有铅焊料的比较11第四章无铅焊接对助焊剂、PCB、元器件的要求134.1

5、电路板无铅化134.2焊料的无铅化144.3无铅化对SMT生产影响15第五章无铅焊接工艺的实施175.1无铅印刷工艺175.2无铅贴装工艺185.3无铅再流焊工艺控制185.4无铅工艺实施过程总结19第六章结论与展望21谢辞22参考文献23第一章绪论第一章绪论1.1课题的背景表面组装技术（SMT，SurfaceMountTechnology）是先进的电子制造技术，是无须对印制电路板钻插装孔、直接将表面贴装微型元器件贴焊到印制电路板（PCB）或其他基板表面规定位置的先进电子装联技术。与传统的通孔插装技术比较，SMT有如下特点：结构紧凑、组装密度高、体积小、质量小；高频特

6、性好；抗振动冲击性能好，有利于提高可靠性；工序简单，焊接缺陷极少；适合自动化生产，生产效率高、劳动强度低；降低生产成本。SMT在投资类电子产品、军事装备领域、安防领域、电力、汽车电子、计算机、通信设备、彩电、录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听、传呼机、手机等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。正是SMT的普及应用，使电子产品的功能越来越强、体积越来越小、造价越来越低、更新换代的速度也越来越快。可以说SMT为信息化时代的高速发展做出了不可磨灭的贡献。据飞利浦公司预测，到2010年全球范围插装元器件的使用率将下降到10%，SMC/SMD将上升到90%左右。

7、SMT是电子装联技术的发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。1.2课题的目的和意义近一个世纪以来，由于过度的资源开发和工业发展，造成了严重的环境污染。为了保护人类的生存环境，掀起了“绿色制造”浪潮。绿色制造不仅要解决生产过程的污染和资源浪费问题，更重要的是要为社会提供在全寿命周期内没有污染、节约资源的各类产品。10年前为了保护臭氧层，《蒙特利尔议定书》规定了停止生产和使用氟氯化碳合物（CFCs）等消耗臭氧层物质（ODS）的时间（发达国家于1996年停止使用，发展中国家2010年全部停止使用），电子制造中通过采用免清洗技术、非ODS溶剂清洗、水洗