助焊剂 助焊剂作用

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1、关健字:助焊剂 助焊剂作用一.表面贴装用助焊剂的要求 具一定的化学活性 具有良好的热稳定性 具有良好的润湿性 对焊料的扩展具有促进作用 留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性 具有良好的清洗性 氯的含有量在0.2%(W/W)以下. 二.助焊剂的作用焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化作 用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化说 明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点

2、质量.波峰焊过程中,十五种常见不良分析概要作者:lfq 发表日期:2007-06-2209:56 复制链接一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.FLUX固含量高,不挥发物太多。 2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 4.锡炉温度不够。 5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。 6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。 7.助焊剂涂布太多。 8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。 9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 10.PCB本身有预涂松香。 11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性

3、过强。 12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。 13.手浸时PCB入锡液角度不对。 14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。二、着火： 1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。 2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。 4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。 5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。 6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度   7.预热温度太高。 8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。三、腐蚀

4、（元器件发绿，焊点发黑）1.  铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。2.  铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。3.  预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。6．FLUX活性太强。7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。四、连电，漏电（绝缘性不好）1.  FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。2.  PCB设计不合理，布线太近等。3.  PCB阻焊膜质量不好，容易导电。五、  漏焊，虚

5、焊，连焊1.  FLUX活性不够。2.  FLUX的润湿性不够。3.  FLUX涂布的量太少。4.  FLUX涂布的不均匀。5.  PCB区域性涂不上FLUX。6.  PCB区域性没有沾锡。7.  部分焊盘或焊脚氧化严重。8.  PCB布线不合理（元零件分布不合理）。9.  走板方向不对。10.  锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]11.  发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。  12.  风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。13.  走板速度和预热配合不好。14.  手浸锡时操作方法不当

6、。15.  链条倾角不合理。16.  波峰不平。六、焊点太亮或焊点不亮1.  FLUX的问题：A.可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）；     B.FLUX微腐蚀。2.  锡不好（如：锡含量太低等）。七、短路1.  锡液造成短路：A、发生了连焊但未检出。B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。C、焊点间有细微锡珠搭桥。D、发生了连焊即架桥。2、FLUX的问题：A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。3、PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路八、烟大，味大： 1.

7、FLUX本身的问题   A、树脂：如果用普通树脂烟气较大   B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大   C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味 2.排风系统不完善、飞溅、锡珠：1、  助焊剂A、FLUX中的水含量较大（或超标）   B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）2、  工艺A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）   B、走板速度快未达到预热效果   C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠   D、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）   E、手浸锡时操作方法不当   F、工作

8、环境潮湿 3、PCB板的问题   A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生   B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气     C、PC