fmea(失效模式与效应分析)

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1、PrimaxElectronicsLTDIADDivision失效模式與效應分析程序文號:QP-BE002日期:04/12/2006頁號:10/81.目的：為使新產品開發過程中，事先彙集有關資料，協助工程師進行工程分析，使其在設計及製造工程時早期發現潛在缺陷及其影響程度，及早謀求解決之道，並採取防範措施，以避免失效之發生或降低其發生時產生之影響，進而累積專業產品開發及製造技術，全面提升產品品質，以提升客戶對產品的信賴度。2.範圍：凡QS-9000產品均適用之。3.權責：3.1APQP小組：負責發掘問題、解決問題，並做成“設計FMEA分析表”及“製程FMEA分析表”。3.2研發部

2、：在藍圖完成進入加工前，負責相關單位之聯系及提供對策。3.3製造工程部：在製程設計時，負責相關單位之聯系及提供對策。4.定義：4.1失效:產品在規定條件下（環境、操作、時間）不能完成既定功能。4.1.1在規定條件下，產品特性值不能維持在規定上下限之間。4.1.2產品在使用時，發生斷裂、損壞、變形、性能降低、無法達到預期功能等不良現象。4.2失效模式:產品的設計或製程可能不符合客戶（使用者）之要求。如：過早動作、無法在預定時間開始或停止動作、卡死、破裂、彎曲、變形、短路、工具磨損、不正確安裝、灰塵等。4.3失效效應:當失效模式發生時，對使用者、後續製程人員、機器設備、產品功能、政

3、府法規等所可能造成的影響。4.4特殊特性分類:係指有關產品的特殊要求（尺寸、機能測試）或製程參數，其可能影響產品之安全性或政府法令之規定，需要特別處理、管制、或檢驗之產品進行特性分類（如危險、關鍵、主要、重要等）；這些要求於生產、裝配、裝運、或監查時，必須採取特別措施，並納入APQP之管制計畫（ControlPlan）中，以"◇"加以注明並於建議改進措施欄位中加以說明。5.程序作業說明:5.1設計FMEA:5.1.1實施時機：所有新產品開發，其中包含新零件開發、修改的零件、和用於新用或新環境留用之零件。5.1.2召集單位：研發部。5.1.3APQP小組：由負責設計、製造、品保、

4、可靠度、業務、採購、測試之工程師負責5.1.4展開方式與體系：5.1.4.1PrimaxElectronicsLTDIADDivision失效模式與效應分析程序文號:QP-BE002日期:04/12/2006頁號:10/8召集相關人員開會，以腦力激盪方法或經驗法則，共同發掘產品或零件設計可能發生之不良現象，探討其不良原因，並謀取解決對策。5.1.4.2開會所需資料應於會議召開前先行研究對策。5.1.4.3設計FMEA會議實施後，由召集單位依會議決議事項做成“設計FMEA分析表”。5.1.5設計FMEA分析表填寫要領：5.1.5.1FMEA編號：填入“設計FMEA分析表”編號以利

5、日後追蹤使用.FMEA編號規則如下:XXXXXXDXXX年份月份設計流水碼如:2002年9月份第一份設計FMEA表示為:200209D001。5.1.5.2FMEA版本：新制訂時為A版;若有內容變更時,需變更版本,第一次修訂為B版,以此類推。5.1.5.3機種名稱：即機種專案名稱(如:Stinger,Droplet等)。5.1.5.4機種編碼：成品機種的編號(如:20-12901,20-61901等)。5.1.5.5設計負責單位：填入對該產品或零件主要設計負責之單位。5.1.5.6關鍵日期：填入此設計FMEA最初之預定完成日期，但此日期不能超過設計之發佈日期，即設計藍圖完成進入

6、加工前之日期。5.1.5.7FMEA日期：最初此設計FMEA被完成日期和最新被修訂日期。5.1.5.8核心小組成員：列出每一個參與分析的負責人員（建議列出姓名、部門、電話等）。5.1.5.9項目/功能需求：填入所分析的項目名稱及編號，並顯示其設計層。儘可能地簡要說明所分析項目欲滿足其設計目的所應有的功能，包括此系統操作之相關環境（如限定之溫度、壓力、濕度範圍），最好以動詞＋名詞的方式來描述，當其功能不只一個時，應個別列出。5.1.5.10潛在失效模式：潛在之設計失效模式係指系統、次系統、或零件可能失效之方式，導致其無法滿足預定之設計目的。一個潛在失效模式可能是導致其高層次硬體失

7、效模式之原因，也可能是其下層次硬體失效模式所引發之效應。針對所分析之硬體與其相對應功能列出每一個潛在之失效模式，假設失效模式可能發生但不一定發生，失效模式可能只在某些操作條件下發生（如熱、冷、乾、灰塵等），在分析時應加以考慮。負責之工程人員，應先參考各種相關資料，如類似設計之FMEA、試驗報告、使用報告、失效報告等，以腦力激盪方式分析出所有可能之失效模式，且描述失效模式時應使用物理或技術術語，而非使用者所見得到的徵候，通常所見之失效模式項目如：性能降低、無法達到預期功能、斷裂、彎曲、腐蝕、變