第-1-章---信息技术概论考点

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1、第1章信息技术概论★出题方向提示l集成电路的基本知识。l通信技术的分类、特点与发展趋势。l计算机的发展、特点与作用。l信息化与信息化建设的有关问题。l二进制及其特点；整数和实数在计算机内的表示方法。★考核知识要点、重点、难点精解考点1：集成电路的概念集成电路（IntegratedCircult，简称IC）是上世纪50年代出现的，它以半导体单晶片作为材料，经平面工艺加工制造，将大量晶体管、电阻等元器件及互连线构成的电子线路集成在基片上，构成一个微型化的电路或系统。现代集成电路使用的半导体材料通常是硅（Si)

2、，也可以是化合物半导体如砷化镊（GaAS）等。考点2*：集成电路的分类1．根据集成电路所包含的晶体管数目分类根据集成电路所包含的晶体管数目可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路。(l）小规模集成电路：小于100个电子元件。(2）中规模集成电路：100一3000个电子元件。(3）大规模集成电路：3000一10万个电子元件。(4）超大规模集成电路：10万一100万个电子元件。(5）极大规模集成电路：超过100万个电子元件。现代PC机所使用的微处理器、芯片组、图形加速器芯片等都是超大规模和极

3、大规模集成电路。2．根据集成电路所用晶体管结构、电路和工艺分类按照集成电路所用晶体管结构、电路和工艺的不同，主要分为双极型（biPolar）集成电路、金属一氧化物一半导体（MOS）集成电路、双极一金属一氧化物一半导体集成电路（bi一MOS)等几类。3．根据集成电路的功能分类23按集成电路的功能来分，可分为数字集成电路（如逻辑电路、存储器、微处理器、微控制器、数字信号处理器等）和模拟集成电路（又称为线性电路，如信号放大器、功率放大器等）。4．根据集成电路的用途分类按集成电路的用途可分为通用集成电路与专用集成

4、电路（ASIC）。微处理器和存储器芯片等都属于通用集成电路，而专用集成电路是按照某种应用的特定要求而专门设计、定制的集成电路。考点3：集成电路的制造与发展1．集成电路的制造集成电路是在硅衬底上制作而成的。制备集成电路所用的工艺技术称为硅平面工艺，它包括氧化，光刻，掺杂和互连等多项工序。2．芯片的概念将晶圆切开，分割成一个个单独的集成电路小片，通过电磁法把点了磁浆的废品剔除，将合格的集成电路按其电气特性进行分类。这些集成电路小片就称为芯片。因为晶圆上布满了这种芯片，所以也有人把晶圆称为大圆芯片或者直称其为芯

5、片。3．集成电路的发展Intel公司的创始人之一摩尔（GEMoore)1965年在《电子学》杂志上曾发表论文预测，单块集成电路的集成度平均每18一24个月翻一番，这就是有名的Moore定律。考点4:IC卡1.Ic卡的概念IC卡是“集成电路卡”的缩写，国外称为chipcard或smartcard。它把集成电路芯片密封在塑料卡基片内部，使其成为能存储、处理和传递数据的载体。2.Ic卡的分类(1)IC卡从功能上分为三类：①存储器卡。②带加密逻辑的存储器卡。③CPU卡。(2)IC卡按使用方式可分为两种：①接触式I

6、c卡②非接触式IC卡，又叫射频卡、感应卡。考点5：有关通信的几个概念1．通信(1）广义上定义的通信23从广义的角度来说，各种信息的传递均可称之为通信。(2）现代通信的概念现代通信指的是使用电波或光波传递信息的技术，通常称为电信，如电报、电话、传真等。注意：利用书、报、杂志、磁带、唱片等传播信息均不属于现代通信的范围。广播和电视也使用电波传递信息，但他是一种单点向多点发送的单向通信，通常所说的电信指的是双向通信。2．通信的基本任务通信的基本任务是传递信息。3．通信的组成要素通信至少需由三个要素组成，即信息的

7、发送者（称为信源）、信息的接收者（称为信宿）以及信息的传输媒介（称为信道）。考点6：通信技术的分类电子管、晶体管和集成电路等电子器件的发明，大大促进了通信的发展，有线载波通信、微波通信、数字通信、卫星通信、光纤通信等技术相继出现。总的来说，通信可以分为有线通信、无线通信和移动通信三大部分。其中，有线通信包括有线载波通信、光纤通信等；无线通信包括微波通信、卫星通信等。考点7*：有线通信技术1、有线载波通信(1）有线载波通信的概述在有线通信系统中，历史最久的是使用有线电载波通信实现语音通信（电话），它利用频率

8、分割原理，实现话音信号在有线信道上的多路复用。(2）传输介质有线载波通信所用的传输介质，可分为架空明线、对称电缆和同轴电缆三种。(3）有线载波通信的主要应用有线载波通信主要用来传输电话、电报、传真和数据，也可传输广播、可视电话和电视节目。2．光纤通信(1）光纤通信的概念光纤通信是利用光纤传导光信号来进行通信的一种技术。(2）光纤光纤是光导纤维的简称，它由直径大约为0.lmm的细石英玻璃丝构成，透明、纤细，具有把光封闭在其中并沿