genesis2000 菲林制作操作流程

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1、PCB制造CAM软件Genesis2000基础培训教材PCB制前设计工作室Genesis2000菲林制作操作流程一、Input原稿资料1．创建JOB输入不可大写File〉Create2.InputGerber和Drill资料Step、层命名Input窗口3．层排序及定义层属性按板结构从上到下排序Matrix窗口4．对齐所有层并且将板的左下角设为零点坐标零点和排版零点都要设在板的左下角用Edit〉move命令将所有层移至零点,或用层列表m3〉register对齐所有层5．创建rout层并且定义profileRout层的线宽为10mil从任意层copy板的外形

2、作为rout层6．根据打孔图定义钻空属性以及初步检查Edit〉Attribute〉change—Replace—drill(Via、PTH、NPTH)7．检查各层资料是否全面线路、防焊、文字、钻孔、rout二、Copy一个step用于做修改Step命名为edit复制的快捷键ctrl+c1．删除所有层板外的数据，板外的数据以及成型线不可有，使用层列表m3〉Cliparea,清除profile以外的2．线路内层负片（power/ground~negative）层的外型线是不可删除的，此外型线的线宽≥40mil★Copy一个step用于做修改,做此动作的目的是为

3、修改后的资料跟原稿做网络对比用三、钻孔1．对照打孔图检查钻孔是否有出入以及有无槽孔不可有多孔或少孔打孔图指明要做槽孔的，需要将钻孔pad改为slot,使用Edit〉change〉padtoslot2．检查是否有重孔(Duplicate、Touch)不可有重孔,重孔删除Analysis〉Drillchecks3．客户资料没有钻孔文件将以打孔图制做Edit〉reshape〉substitute4．钻嘴加大及正确定义钻空属性PTH孔（金板加大4mil,锡板加大6mil）,所有NPTH孔加大2mil层列表m3〉Drilltoolsmanager5.对齐钻孔钻孔跟线

4、路pad不可有偏位使用DFM〉Repair〉PadSnapping★最好的做法是:以任意一外层线路为参考层,把钻孔层的Pad对齐.因为通常所有的线路层以及防焊层的Pad都是对齐的,所以我们拿钻孔层跟线路层对齐,这才是最快捷的方法;当然也有例外的就是所有的线路层的Pad都有偏位的,那我们就先用钻孔层跟一外层线路对齐,然后再把其它的内层线路跟钻孔层对齐四、内层菲林1.内层开窗（power/ground~negative层）%负性层线路优化使用DFM〉optimization〉power/groundoptimization%负性层线路检查使用Analysis〉

5、power/groundchecks(1)内层单边开窗(clearance)Via≥10mil;Pth≥12mil；Npth≥10mil(2)ring宽度≥6mil(3)开窗后是否掏断路（通电位）≥6mil(4)隔离区钻孔是否有开/短路不可有开/短路需要仔细检查(主要是BGA位)(5)散热焊盘是否足够大ring≥6mil；开口≥8mil修改使用Edit〉Reshape〉changesymbol(6)铜皮距成型线≥20milCopyrout层到线路层，线宽加大至40mil2.线路（signal~positive层）%正性层线路优化使用DFM〉optimiza

6、tion〉signaloptimization%正性层线路检查使用Analysis〉signalchecks(1)独立焊盘是否删除要删除DFM〉redundancycleanup〉NFPRemoval掏空铜皮:直接将钻孔copy到线路层做负性且加大20mil(2)NPTH孔位的pad删除，铜皮掏空铜皮距NPTH孔≥10mil(3)线宽加大（依制作规范要求）0–2mil使用changesymbol或Resize〉Global(4)线距≥4mil包括线到线、线到焊盘、焊盘到焊盘的距离３PCB制造CAM软件Genesis2000基础培训教材PCB制前设计工作室(

7、5)ring宽度≥6mil使用测量工具或线路检查功能(6)铜皮距成型线≥20mil用成型线copy到线路层做负性削铜皮(7)金手指斜边处铜皮距成型线≥90mil直接削铜皮(8)检查使用Analysis〉signalchecks(9)加泪滴通常8mil以下的线宽才加泪滴DFM〉YieldImprovement〉AdvancedTeardropsCreation★加泪滴的目的是为了更好地连接好焊盘和线路、增大ring；以防止钻孔偏差、线路蚀刻后焊盘和线的连接部位断裂.一定要线路优化完成，检查没有问题后再加泪滴,切记!五、外层线路1．Line转换成PadDFM〉

8、cleanup〉ConstructPads首先转换防焊层的pad,