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1、WingLung(HuiZhou)PCBCO.,Ltd文件名：CAM制作规范文件编号：页数：第页共页版本号：生效日期：目的:将工程部所有的生产资料纳入规范化、标准化、程序化，从而提高本部门的工作效率及质量，确保生产准确、顺利的进行。范围:适用于工程部的生产用工程资料的制作。钻孔标准1.同一网络pth到pth6mil以上；不同网络pth到pth12mil以上；pth到npth10mil以上。(注意元件孔不能移动，via孔移孔时要MI指示)2.不能有重孔，叠孔。3.板边pth孔需加防批锋二钻时，二钻孔与pth孔相交，切进板内2mil.注意防批锋孔要用槽
2、刀钻.4.四层板及以上的板，标靶孔与钻带分开，标靶层命名为’dr-ba’且一定要与内层的标靶patten对应。5．二钻定位孔与二钻孔分开，定位孔命名为’2nd-ba’.6.slot槽为了分刀，长宽各加大0.01mm；围孔也按加大分刀加。7．长/宽<2倍时，在槽两端各加一个长/2大小的引孔。8．去尖角批锋孔放在最后钻。9．ERP按导出的程序的刀序输，注明槽刀，一定要与程序的刀序刀径对应。相交孔注意加除尖角孔，且两相交孔或距离小于6mil的孔,大孔要用槽刀钻，在ERP上标注清楚(包括二钻去披锋孔也要备注槽刀)。10，在同一工序的相交孔和距离小于6mil
3、的孔，在小孔位加比此小孔小0.1mm的去尘孔。小孔大于2.0mm可不加去尘孔。11.成矩状排列的,且间距小于10mil的via孔须加大0.01mm分T钻,并在ERP上注明:Tn孔距很近,注意钻孔参数.”12.如有扩钻孔，先加大1mil后用3.05mm刀扩钻出大孔。13．如是冲板，注意增加防爆孔，防呆孔及冲板箭头与板边距离小于30MIL的孔附近铣槽内增加防爆孔（过孔有空间可向板内移动，需咨询MI组）、槽端处及长槽隔距离增加防爆孔，以及槽的拐角处也需增加。内层线路菲林(在内外层时，如原稿本身来的有surface时，在生产稿内将surface先执行fil
4、l，再转surface.)1．线宽：按MI指示要求补偿、2．线距要求：HOZ,1OZ线距最小4mil,有空间尽量做5mil。Pad到Pad,Pad到线最小5milPad到周围铜皮/线到周围铜皮最小6mil，散热焊环Pad到铜皮最少8mil3．内层焊环最小7mil4．孔到铜要求：不改变原稿单边3mil的情况下（包括负片）孔到铜皮做10mil。四层板和六层板孔到线最小8mil以上，有空间尽量做10mil。八层板孔到线最小9mil以上,有空间孔到铜尽量做12mil以上。Npth到铜12mil。5．单元线路离外形边(包括外形加工的板中槽孔边)应有12mil
5、或以上;冲板时，线路铜距外形14mil或以上。具体看MI要求。金手指斜边区域：线路距斜边应保证斜边值的上限值+10mil的距离。（斜边不允许露铜时）WI-MME(ODF)-01第7页共7页WingLung(HuiZhou)PCBCO.,Ltd文件名：CAM制作规范文件编号：页数：第页共页版本号：生效日期：6．Thermalpad要求：焊环8milAirGap8mil开口大小为8mil，开口最小3个7.隔离带最小10mil8.负片做netlist时，应先将该层整体增加6mil再比对。9.四层板两层都是GND或Power,注意分析GND，Powersh
6、ort.外层线路菲林(正常法)a)线宽:按MI指示要求补偿，孤立线和光点多补1mil；孤立位的间距尽量做8mil以上，防止夹膜；孤立位的via孔焊环做10mil以上，防止托落。注意“151”三星的和“014“的客户smd公差是+/-10%，所以所有smd都补偿2mil后，小于12mil的再多补0.2—0.5mil.b)焊环要求:via孔的焊环按MI要求，元件孔的焊环在MI要求的基础上加2mil（在不改变原稿太大的前提下）.c)小于12mil的SMDPAD及BGAPAD再提出多补尝。d)间距要求：按MI要求保证间距，如需移线处，允许移线小于3mil,
7、移线超过3mil需MI特别指示。e)阻抗线补尝按MI要求做，双线阻抗不可随便移线，改变间距。f)pth孔到铜保证最小7mil.线路上增加标记及字符其最小线宽应符合以下要求:HOZ≥8mil2OZ≥121OZ≥10mil3OZ≥16mil1．为防止外层线路菲林掉膜碎1．1标靶孔在外层菲林上8mm直径范围内露铜;2．对封闭小间隙（包括长条形、长条弧形、三角形、梯形、四边形或不规则图形）作以下处理：2．1按8mil填掉；2．2对于较规则间隙作如下规定：2．2．1正方形(不包括网格),边长可小至8mil;2．2．2.长条弧形,如长边大于10mil,则短边可
8、小至8mil。2．2．3对于菲林网格状图形（包括正方形、矩形、圆形），最小尺寸控制如下：a)菲林原稿尺寸≥10mil,按菲
