无氰镀金工艺的实践

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1、PCB/FPC无氰工艺技术研发与应用主讲人:梁继荣1目录1.0项目研发政策来源2.0无氰镀工艺研发成果3.0无氰镀工艺应用现状4.0无氰镀工艺推广难度5.0无氰镀工艺发展趋势6.0结束语21.0项目研发政策来源（无氰镀技术）2002年6月2日原国家经贸委发布的第32号令，将“含氰电镀”列入《淘汰落后生产能力、工艺和产品的目录》(第三批)第23项，限令2003年底淘汰。2003年12月26日，国家发改委公布产业结构调整指导目录(征求意见稿)，“含氰电镀”列入“淘汰类”第182项。2007年10月30日国

2、家发改委主任马凯和商务部长薄熙来发布57号令，含氰电镀金、银、铜基合金及预镀铜打底工艺暂缓淘汰。（当时由于无氰镀技术的不成熟，特批暂缓淘汰）32.0无氰镀工艺研发成果2006年2月荣伟业公司与中南大学，中南林科大开始联手研发无氰镀工艺。2008年6月开始制作第一条模拟线，进行产品研发、小批量生产的全过程验证，其品质性能均满足有氰工艺要求。2009年4月在深圳开始投资第一条生产线无氰沉镍金代加工服务,并取得周边客户对产品品质性能的认可。2.1开展步骤42.0无氰镀工艺研发成果2010年1月申请了无氰金相关

3、专利七项:一项发明、六项应用新型，并取得专利证书。2010年3月在湖南长沙又投资了一条无氰沉镍金生产线，对湖南PCB/FPC客户进行代加工服务,并取得周边客户对产品品质性能的认可。2010年4月逐渐有PCB直接客户上线使用,取得了对产品环保、工艺、技术、品质的一致认同。截止2011年9月无氰沉金产品面积超过250万平米，无氰镀金产品面积超过50万平米,产品性能均满足要求。2.1开展步骤52.0无氰镀工艺研发成果2.2现有产品水准项目氰化亚金钾无氰金盐(丙尔金)无氰镀金添加剂(RW-905R)无氰沉金添加

4、剂(RW-600R)含金量68.3%51.4%//槽液含金量1g/L1g/L//毒性级别剧毒无毒无毒无毒危险化学品级别6.1类剧毒化学品普通化学品普通化学品普通化学品中国科学院广州化学研究所分析检测中心已对我司无氰沉、镀金添加剂进行过测试,测试结果附合国家氰化物排放标准要求（报告编号QX101221-03）。2.2.1环保对比-毒性62.2.2环保对比-环保处理本产品总氰化物排放量低于国家总氰化物排放标准（<0.5mg/L）2.0无氰镀工艺研发成果项目有氰镀废水的环保处理方法无氰镀废水的环保处理方法对比

5、说明氰化物的传统废水处理采用破氰处理因无氰金盐废水不含游离氰根离子，普通处理后即可。7项目氰化亚金钾无氰金盐备注金含量(%)68.3%51.4%金含量相差16.9%生产面积（m2）约350约300100g金盐生产金厚为1u“,受镀面积在20%以下纯金耗量(g/m2)5.125.83单位面积纯金的消耗量2.2.3成本对比小结：无氰工艺比有氰工艺单位面积金消耗量节约13.86％2.0无氰镀工艺研发成果注:下降比率为（5.83-5.12）/5.12=13.86%82.2.4质量对比项目无氰金产品有氰金产品邦定

6、性能测试邦定后检查OK邦定后检查OK可焊性245度3-5秒上锡OK245度3-5秒上锡OK回流焊焊锡试验放在0.4mm的焊锡球上，焊锡扩大1.3um以上放在0.4mm的焊锡球上，焊锡扩大1.3um以上金结构SEM检查晶格紧密、均匀SEM检查晶格紧密、均匀孔隙率孔隙率≤5个/mm2（参考标准）孔隙率≤5个/mm2（参考标准）对镍面攻击对镍面攻击性小，减少黑PAD的产生存在黑PAD的可能性金面外观亮黄哑黄对阻焊攻击对阻焊攻击性小，适合于文字在沉金前的工艺适合于文字设计在沉金后的工艺盐雾实验表面无腐蚀表面无腐

7、蚀小结：无氰工艺产品性能总体优于有氰金工艺产品。2.0无氰镀工艺研发成果92.0无氰镀工艺研发成果RW-905R无氰沉金添加剂RW-600R无氰镀金添加剂2.2.5现有研发成果103.0无氰镀工艺应用现状3.1客户分布数据来源于公司客户群（包括直接客户及代工客户）113.0无氰镀工艺应用现状3.2终端产品应用分布数据来源于公司客户群的终端客户产品类型统计123.0无氰镀工艺应用现状3.3现有客户无氰镀工艺类型分布数据来源于公司产品类销售报表统计133.0无氰镀工艺应用现状3.4现有客户无氰镀工艺成本调查

8、数据来源于公司客户群调查报告143.0无氰镀工艺应用现状3.5终端产品市场分布国内市场公司产品在广东、湖南、江苏、上海、浙江、湖北等各地均有PCB/FPC客户使用，品质也得到终端客户认可，主要有富士康、TCL(王牌)、联想等客户使用。国外市场目前在PCB/FPC客户中使用过的终端客户有:索尼、三星、诺基亚、佳能等，产品性能均能达到客户要求。15五金电镀、塑胶电镀领域中无氰镀工艺实现难度较大，成熟的PCB无氰镀工艺在电镀行业不能得到清晰界定,