鼎鑫双面板分层报告0911

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1、鼎鑫電子雙面板分層報告製表：吕爱梅審核：核准：分析項目一.異常描述二.魚骨圖分析三.結論四.切片分析五.異常板TG及耐熱性測試六.我司留樣板物性確認七.客戶組裝上件條件解析一.異常描述1.貴司反應用我司NP-1401.5HH材料製作雙面板在客戶端(加達利）上件完成后發基板分層異常現象.2.客戶具體反應明細如下所附：日期料號D/C上件量異常量異常率基板批号8/2902EF32166A11181549260.0387%1117537D;1126531M(D)02FE32167A1110130517U(D)9/702EF32166A

2、1126162020.12%1303512M9/902EF32166A1122493880.16%1224511D;1304511U02EF32166A1124上圖紅色標籤所指為異常分層位置，由上圖觀察異常位置呈不規則分布.PCB加工棕化污染D/C原材料異物原材料耐熱性不良操作不當吸濕上件分層卡板上件重工爐溫超高相同位置無銅區設計不良添膠不均人員二.魚骨圖分析上件條件不適當三.結論1.切片觀察分層在core內最中間的部份玻纖布之間有分層.2.由測試樣品來看異常板未烘烤的板材△TG>5℃,烘烤后△TG正常.3.測試異常板的耐熱性

3、，使用288℃*10秒1次,3~4次爆板，測試未上件的空板5~7次發生爆板，經烘烤135℃*4hrs后異常板和空板均可達8次↑不分層.說明烘烤對板材的耐熱性有明顯提升.4.由切片發現分層皆在板中第四、五層中間，研判是PCB板內外溫差大樹脂膨脹拉扯造成.再由組裝廠上件條件來看,是組裝參數鞍部時間過短，至使板內與板外溫度未達到均溫是導致此異常發生的主要原因.5.針對此異常板我司建議客戶組裝廠大型厚板或多颗BGA之组件者，宜采用鞍部（150℃-190℃）较长的回焊曲线，尽量达到全板面与板体内外的均温性（注意树脂与玻纤均为不良导体），

4、以减少爆板。一般组装板其峰温也不宜超过245℃。建議升溫段時間由110秒延至140秒。四.異常板切片分析切片觀察分層在core內中間部份玻纖布之間有分層異常板切片圖切片發現異常板分層位置在中間分開，研判是板內外溫差大而產生的分層現象.下頁附因耐熱性測試所產生的分層與此異常板分層位置是不相同.做耐熱測試分層的切片圖耐熱性測試而分層的板材做切片確認異常分層位置在接近外層部份玻纖布之間.1.取貴司提供異常板測試Tg測試樣品測試條件Tg1℃Tg2℃△tg℃1122異常板未烘119.71126.206.49烘烤135℃*4hrs126.

5、92127.020.1烘烤150℃*4hrs128.84128.900.061124異常板未烘120.04127.537.49烘烤135℃*4hrs127.82128.881.06烘烤150℃*4hrs129.38129.700.321122空板未烘115.85125.9210.07烘烤135℃*4hrs127.77128.670.91124空板未烘113.77125.3711.6烘烤135℃*4hrs127.41128.651.24五.異常板TG分析及耐熱性測試由測試樣品來看異常板未烘烤的板材△TG>5℃,烘烤后△TG正常.

6、2.耐熱性測試取貴司提供異常板取正常處測試耐熱性288℃10秒1次,共測3次,結果如下:耐熱性測試比較(288℃10秒1次)測試樣品未烘烤烘烤135℃*4hrs1122異常板3次爆板9次爆板1124異常板4次爆板10次爆板1122空板5次爆板9次爆板6次爆板10次爆板1124空板6次爆板9次爆板7次爆板10次爆板測試異常板的耐熱性，使用288℃10秒1次,3~4次爆板，測試未上件的空板5~7次發生爆板，經烘烤135℃*4hrs后異常板和空板均可達8次↑不分層.說明烘烤對板材的耐熱性有明顯提升.六.我司留樣板物性確認測試樣品測試

7、條件Tg1℃Tg2℃△tg℃1303512M烘烤105℃*2hrs136.15137.231.081301517U烘烤105℃*2hrs136.6137.130.53耐熱性測試比較(288℃浸錫S)標準：10S↑測試樣品未烘烤1303512M110S120S1301517U110S130S取留樣做物性測試結果顯示符合標準.七.上件條件解析：由組裝廠上件條件來看鞍部時間過短，至使板內與板外溫度未達到均溫是導致此異常發生的主要原因.另附別家回焊曲線圖供貴司參考.建議時間由110秒延長至140秒.溫度(℃)150~220時間（S)1

8、10同时附上別家组装上件的回焊曲线图溫度(℃)150~220時間（S)132溫度(℃)150~220時間（S)146摘自2008-11-1815:20:39资料来源:PCBcity作者:白蓉生2.1自我胀爆的原因与现象4.多层板受到机械外力冲击，以致结构受损区域也容易爆板，例