覆铜板和pcb板翘曲成因与预防措施

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1、覆铜板和PCB板翘曲成因与预防措施覆铜板和PCB板翘曲成因与预防措施覆铜板和PCB板翘曲成因与预防措施覆铜板和PCB板翘曲成因与预防措施覆铜板和PCB板翘曲成因与预防措施覆铜板和PCB板翘曲成因与预防措施覆铜板和PCB板翘曲成因与预防措施覆铜板和PCB板翘曲成因与预防措施覆铜板和PCB板翘曲成因与预防措施覆铜板和PCB板翘曲成因与预防措施覆铜板和PCB板翘曲成因与预防措施CopperFoil&Laminate……………………………………………………覆铜板和PCB板翘曲成因与预防措施(广州太和覆铜板厂

2、523071)曾光龙摘要基板翘曲是覆铜板厂,印制电路板厂及相关用户极为关注的产品缺陷问题,基板产生翘曲的主要因素是应力.应力的产生与树脂配方,设备条件,原材料种类,原材料品质,与覆铜板的生产工艺条件相关,也与PCB制程中PCB线路分布均衡性,PCB制程及电子元器件安装条件等相关.所以,要解决基板翘曲也必须从上述各方面入手.关键词基板翘曲覆铜板PCBCausesandPreventionofCopperCladLaminateandPCBWarpageZengGuanglongAbstractPCBWarpa

3、geisadeepconcernedproductdefect.Themajorfactoris”stress”.”Stress’’isrelatedwithresinformula,impregnationchemicalquality,PCBproductionconditions.ThedistributionofcircuitlineonPCBaswellasthecomponentassemblycondition,Thus,tosolvethewarpageproblemwehavetocons

4、idertheabovefactors.KeywordslaminatewarpagecoppercladlaminatePCB覆铜板翘曲(以下简称基板翘曲)是覆铜板厂,印制电路板厂及相关用户极为关注而又很不容易解决的产品缺陷,它也是电子组装厂及相关用户极为关心的问题.如在PCB制程中,基板翘曲影响PCB制程的顺利进行(如丝印无法进行——挂破网或造成图形变形,或在PCB自动生产线上会出现卡板现象等).基板翘曲将使电子器元件自动插装与贴装操作不能顺利进行,波蜂焊时基板翘曲使部分焊点接触不到焊锡面而焊不上锡.基

5、板翘曲除了可能使集成块接点不能与PCB焊盘密合之外,因翘曲产生的应力,还可能导致接点断裂而造成废品.对于已经安装了电子元器件的PCB板进行切脚操作时,由于基板翘曲使基板偏离其所在平面,使切脚刀不能很整齐地将电子元器件的引脚切去,造成一些脚切不到,局部还可能出;……..PrintedCircuitInformation印制电路信息2006No.4现切到基板的状况.装上电子元器件以后,基板翘曲也影响到电子装置的安装与使用,如PCB插不进插座,即使插进去了也会接触不良.近十几年来,由于CCL行业与原材料供应商的共

6、同努力,使覆铜板的平整度取得了较大的进步,但仍不能完全满足用户,PCB厂和电子产品安装的要求.像SMT及BGA的安装要求印制板的翘曲度小于0.7%,虽然这一要求已远远高于国内外任何一个覆铜板技术标准所规定的指标值,但甚至还有些PCB厂要求覆铜板的翘曲度小于0.5%,小于0.4%,这种要求对CCL厂的确很严峻.由于造成覆铜板翘曲的因素相当多,它与原材料的品质(树脂,基材等的品质),树脂配方,设备,生产工艺条件,PCB线路图形分布均匀性,及PCB制一■～.同-I白一n’基～.铜箔与基……………………………………

7、………?………CopperFoil&Laminate…??程生产工艺等因素相关.理论上是做不出绝对平整的覆铜板,但用户的要求是必须保证的.在如此严格条件下,如何使做出的覆铜板翘曲度达到用户的要求,并且在制成PCB及其它相关产品以后的翘曲度仍能达到用户的要求,需要各CCL厂不懈努力.1名词定义.翘曲指基板偏离其平台的变形,因检验标准不同而有不同检测方法与不同技术指标.二十世纪八十年代以前,国内覆铜板厂检测覆铜板翘曲度是参照日本JISC6481标准——悬挂法.其检测过程是用夹具将大张覆铜板挂吊起来,悬空

8、检测.测覆铜板的弓曲方法是夹挂覆铜板四条边中任一条边的中点部位,将板悬空,观察基板翘曲变形情况.用刚性长直尺靠住板弯相对的两条边,用直尺测量板弯最低点到靠尺之间最大垂直距离,该数值即为该板的弓曲值.测量中变换夹挂点(即夹挂相邻的另一条边中点),测量板弯的最大垂直距离,取两次测量的最大值为该板弓曲值.测量扭曲是夹挂覆铜板四个角中的任一个角,使其悬空,用刚性直尺靠住板弯相对的两个角,用直尺测量板弯最低点到靠尺之间最大