PCB板翘曲原因及处理方法

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1、PCB板翘曲原因及处理方法对于PCB板翘曲所造成的影响，行业中的人都比较清楚。如它使SMT电子元件安装无法进行、或电子元件（包含集成块）与印制电路板焊点接触不良、或电子元件安装后切脚时有些脚切不到或会切到基板；波峰焊时基板有些部位焊盘接触不到焊锡面而焊不上锡等；　　印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。　　所以，对于印制电路板厂来说，首先是要预防印制电路板在加工过程中产生翘曲；再就是对于已经出现翘曲的PCB板要有

2、一个合适、有效的处理方法。　　一、预防印制电路板在加工过程中产生翘曲　　1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲　　（1）由于覆铜板在存放过程中，因为吸湿会加大翘曲，单面覆铜板的吸湿面积很大，如果库存环境湿度较高，单面覆铜板将会明显加大翘曲。双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入，吸湿面积小，翘曲变化较缓慢。所以对于没有防潮包装的覆铜板要注意库房条件，尽量减少库房湿度和避免覆铜板裸放，以避免存放中的覆铜板加大翘曲。　　（2）覆铜板摆放方式不当会加大翘曲。如竖放或覆铜板上压有重物，摆放不良等都会加大覆铜板翘曲变形。　　2、避免由于印制电

3、路板线路设计不当或加工工艺不当造成翘曲。　　如PCB板导电线路图形不均衡或PCB板两面线路明显不对称，其中一面存在较大面积铜皮，形成较大的应力，使PCB板翘曲，在PCB制程中加工温度偏高或较大热冲击等都会造成PCB板翘曲。对于覆板板库存方式不当造成的影响，PCB厂比较好解决，改善贮存环境及杜绝竖放、避免重压就可以了。对于线路图形存在大面积的铜皮的PCB板，最好将铜箔网格化以减少应力。　　3、消除基板应力，减少加工过程PCB板翘曲　　由于在PCB加工过程中，基板要多次受到热的作用及要受到多种化学物质作用。如基板蚀刻后要水洗、要烘干而

4、受热，图形电镀时电镀是热的，印绿油及印标识字符后要用加热烘干或用UV光烤干，热风喷锡时基板受到的热冲击也很大等等。这些过程都可能使PCB板产生翘曲。　　4、波峰焊或浸焊时，焊锡温度偏高，操作时间偏长，也会加大基板翘曲。对于波峰焊工艺的改进，需电子组装厂共同配合。　　由于应力是基板翘曲的主因，如果在覆铜板投入使用前先烘板（也有称焗板），多家PCB厂都认为这种做法有利于减少PCB板的翘曲。　　烘板的作用是可以使基板的应力充分松弛，因而可以减少基板在PCB制程中的翘曲变形。　　焗板的方法是：有条件的PCB厂是采用大型烘箱焗板。投产前将一

5、大叠覆铜板送入烤箱中，在基板玻璃化温度附近温度下将覆铜板烘烤若干小时到十几小时。用经过焗板的覆铜板生产的PCB板，其翘曲变形就比较小，产品的合格率高了许多。对于一些小型PCB厂，如没有那么大型的烘箱可以将基板切小后再烘，但烘板时应有重物压住板，使基板在应力松弛过程能保持平整状态。烘板温度不宜太高，过高温度基板会变色。也不宜太低，温度太低需很长时间才能使基板应力松弛。　　二、印制电路板翘曲整平方法　　1、在PCB制程中将翘曲的板及时整平　　在PCB制程中，将翘曲度比较大的板挑出来用辊压式整平机整平，再投入下一工序。不少PCB厂认为这

6、一做法对于减少PCB成品板翘曲比例是有效的。　　2、PCB成品板翘曲整平法　　对于已完工，翘曲度明显超差，用辊压式整平机无法整平的PCB板，有些PCB厂将它放入小压机中（或类似夹具中），将翘曲的PCB板压住几个小时到十几小时进行冷压整平，从实际应用中观察，这一作法效果不十分明显。一是整平的效果不大，另就是整平后的板很容易反弹（即恢复翘曲）。　　也有的PCB厂将小压机加热到一定温度后，再对翘曲的PCB板进行热压整平，其效果较冷压会好一些，但压力如太大会把导线压变形；如果温度太高会产生松香水变色其至基变色等等缺陷。而且不论是冷压整平还

7、是热压整平都需要较长时间（几个小时到十几个小时）才能见到效果，并且经过整平的PCB板翘曲反弹的比例也较高。有没有更佳的整平方法呢？　　3、翘曲PCB板弓形模具热压整平法　　根据高分子材料力学性能及多年工作实践，本文推荐弓形模具热压整平法。根据要整平的PCB板的面积作若干付很简单的弓形模具（见图一），这里推二种整平操作方法：　　（1）将翘曲的PCB板夹入弓形模具中放入烘箱烘烤整平法：　　将翘曲PCB板翘曲面对着模具弓曲面，调节夹具螺丝，使PCB板略向其翘曲的相反方向变形，再将夹有PCB板的模具放入已加热到一定温度的烘箱中烘烤一段时间

8、。在受热条件下，基板应力逐渐松弛，使变形的PCB板恢复到平整状态。但烘烤的温度不宜太高，以免松香水变色或基板变黄。但温度也不宜过低，在较低的温度下要使应力完全松弛需要很长时间。　　通常可用基板玻璃化温度作为烘烤的参考温度，玻璃化温度为树脂的相转变点