微电子封装材料、工艺及可靠性.doc

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1、培训实现价值　微电子封装材料、工艺及可靠性【主办单位】中国电子标准协会【咨询热线】0755-265067578618335713798472936李先生彭小姐【报名邮箱】martin-lee@163.com培训目的：1、详细分析集成电路封装产业发展趋势；2、整合工程师把握最先进的IC封装工艺技术；3、详细讲述微电子封装工艺流程及先进封装形式；4、讲述微电子封装可靠性测试技术；5、微电子封装与制造企业以及设计公司的关系；6、实际案例分析。参加对象：1、大中专院校微电子专业教师、研究生；；2、集成电路制造企业工程师，整机

2、制造企业工程师；3、微电子封装测试、失效分析、质量控制、相关软件研发、市场销售人员；4、微电子封装工艺设计、制程和研发人员；5、微电子封装材料和设备销售工程师及其应用的所有人员；6、微电子封装科研机构和电子信息园区等从业人员。课程一：微电子封装材料、工艺及可靠性主讲：王家楫教授课程提纲（内容）：1．微电子封装技术发展概况（1h）2．微电子封装材料、工艺及其性能（3h）l封装材料的电、热性质l封装材料的力学、化学性质l厚/薄膜材料及其形成工艺3．微电子封装工艺技术－电互连(3h)l引线键合WBl载带自动键合TABl倒扣

3、芯片焊FC4．微电子封装可靠性(5h)l概述l失效机制及可靠性测试l可靠性分析讲师简介：王教授王教授1969年毕业于上海复旦大学物理系，先后在复旦大学物理系、电子工程系和材料科学系任教，期间曾赴美国加州大学伯克利分校和新加坡国立微电子研究所作访问学者，现为某大学材料科学系教授，国家微分析中心常务副主任。王教授长期从事微电子和微分析技术的研究和教学工作，曾主讲过“半导体物理”、“半导体器件原理”、“材料分析”等课程。自1983联系电话：0755-2650675713798472936李正华E-mail:martin-l

4、ee@163.com培训实现价值年起连续参与和主持了多项国家重点科技攻关项目，多次获得国家科技攻关荣誉证书和教育部、电子部、上海市的科技进步奖。曾编写学术著作2部，发表论文45篇，获国家实用新型专利1件。公开课报名表APPLICATIONFORM我报名参加以下课程Pleaseregisterforme课程名称SeminarName:课程日期Date:2011年月日~日报名学员信息RegistrantInformation中文姓名Name(CN)英文姓名Name(EN)性别Gender部门Dept.职务Title电话T

5、el电子邮件E-mail　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　公司名称Organization:公司电话OfficeTel:公司传真Fax:公司地址Address:公司邮编Zip:费用总计Totalcost:付款方式Payment:□电汇Transfer□现金Cash□支票Cheque□其他Other发票抬头InvoiceTitle:培训联系人TrainingContact中文姓名Name(CN)英文姓名Name(EN)性别Gender部门Dept.职务Title电话Tel电子邮件E-mail您的其他要求和相关

6、说明OtherRequirements备注：___________________联系电话：0755-2650675713798472936李正华E-mail:martin-lee@163.com