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1、微电子封装技术及材料市场高速发展为配合我国电子材料产业领域“十一五”规划的制定工作,使得我国电子信息产业界人士更多、更及时地了解全球及中国在微电子、光电子材料领域生产、市场、技术的最新进展,本报将推出由中国电子材料行业协会经济技术管理部组织、策划的“电子材料产业评述”系列文章。该系列将以“世界及我国电子材料领域的产业及市场发展”为主题,分别从半导体用硅材料、半导体太阳能电池材料、微电子封装材料、挠性印制电路板及其基材、液晶显示器用材料、光纤预制棒、集成电路用超净高纯化学试剂等领域,用详细的统计数
2、据,对市场特点、行业前景、发展趋势进行深入分析,并提出我国加快发展相关产业的建议。该系列文章将从本期开始每周刊登一篇,敬请关注。技术呈现八大趋势 封装带动材料增长 20世纪90年代中期,由于BGA、CSP封装方式的引入,IC产业迈入高密度封装时代。目前它的主要特征及发展趋势是：①IC封装正从引线封装向球栅阵列封装发展。②BGA封装正向增强型BGA、倒装片积层多层基板BGA、带载BGA等方向进展,以适应多端子、大芯片、薄型封装及高频信号的要求。③CSP的球栅节距正由1.0mm向0.8mm、0.5
3、mm,封装厚度正向0.5mm以下的方向发展,以适应超小型封装的要求。④晶圆级的封装工艺(waferlevelpackage,WLP)则采用将半导体技术与高密度封装技术有机结合在一起,其工艺特点是：在硅圆片状态下,在芯片表面再布线,并由树脂作绝缘保护,构成球形凸点后再切片。由此可以获得真正与芯片尺寸大小一致的CSP封装,以降低单位芯片的生产成本。⑤为适应市场快速增长的以手机、笔记本电脑、平板显示等为代表的便携式电子产品的需求,IC封装正在向着微型化、薄型化、不对称化、低成本化方向发展。⑥为了适应绿
4、色环保的需要,IC封装正向无铅化、无溴阻燃化、无毒低毒化方向快速发展。⑦为了适应多功能化需要,多芯片封装成为发展潮流,采用两芯片重叠,三芯片重叠或多芯片叠装构成存储器模块等方式,以满足系统功能的需要。⑧三维封装可实现超大容量存储,有利于高速信号传播,最大限度地提高封装密度,并有可能降低价格,因此,它将成为发展高密度封装的一大亮点。 从封装产业角度来看,集成电路产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。根据SEMI资料,2003年-2007年集成电路制造业与封装业产值预测对比如下图所
5、示： 目前台湾日月光(ASE)公司和美国安可科技(Amkor)公司,分别占据世界前两大封装测试厂的位置。而新加坡新科封装测试(STATS)公司与金朋(ChipPAC)公司于2004年三季度起正式合并后,实力大增,其封装产量已与台湾第二大封装测试厂家———矽品公司不相上下(见下图)。 近年国内集成电路封装企业的产量和销售额均大幅度增长,封装业已成为我国集成电路产业的重要组成部分。2004年我国集成电路封装业的销售收入为282亿元,比2003年增长14.63%。 目前,我国集成电路封装企业集中
6、分布在长江三角洲地区,并已形成以北京、上海、天津、江苏、广东为主的集成电路封装规模化生产基地。许多国外大型集成电路生产企业在中国建立了独资的集成电路封装厂,如Motorola、Intel、三星、AMD等。 IC封装业的市场发展,推动了为其所配套的封装材料业的发展。从SEMI的最新统计数据,可了解到世界主要IC封装材料生产现状(见下图)。 我国封装材料业现状喜忧参半 目前,电子产品高性能、多功能、小型化、便携式的趋势,不但对集成电路的性能要求在不断提升,而且对电子封装密度有了更高的要求。
7、其中包括：封装的引脚数越来越多;布线节距越来越小;封装厚度越来越薄;封装体在基板上所占的面积比例越来越大;需要采用低介电常数、高导热材料等。这些更高要求,是伴随封装技术进步和封装材料性能改进而实现的。封装材料是实现封装新技术的依托,封装技术的进步,要求其材料在性能有所提高,以适应新技术条件。封装技术的变革,也带来了封装材料市场格局上的转变。 1.引线框架。引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端(键合点)与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件。 目前,
8、国内引线框架生产单位共有十余家,主要从事二极管、三极管和集成电路引线框架的生产。国内引线框架生产工艺为冲制型和刻蚀型两大类,现以冲制型生产方式为主流。根据SEMI预测,到2005年后,引线框架国际市场将萎缩,但对于国内来说,由于封装技术水平参差不齐,需要引线框架的封装企业还很多,对引线框架需求反而有一定增长,并带动对引线框架铜带的需求。 2.键合金丝。键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料。从1995年到2004年,我国键合金丝市场年均增长率达到了38.33%
