基于ansys的触屏手机跌落优化设计讲述

《基于ansys的触屏手机跌落优化设计讲述》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、基于ANSYS的手机产品仿真跌落分析摘要：随着手机电子产品的普及，这些产品在运输和使用过程中频频发生结构上的损坏，其中大部分的损坏是跌落和冲击造成的。手机等电子产品的抗挤压、抗跌落、抗冲击性能是设计人员必须考虑的设计因素，在以前这些性能主要是通过实体的挤压与跌落实验进行分析。但是这类实验存在作用时间短、不易控制、实验费用较高等弊端，更重要的是实体实验必须在产品制造出来以后才能进行，对于设计指导意义不大。实物产品的跌落实验方法已经很难满足产品快速开发的要求，而计算机仿真却能够很好地解决这类问题。本课题主要是以Pro/E、ANSYS为工具，对手机挤压与跌落进行仿真分析。得到手机不同部位挤压与不同跌

2、落方式的变形图和应力图，从而为改进设计提供参考，为运输采用的包装措施提供指导。关键字：有限元分析；手机建模；跌落仿真；ANSYS41AnalysisofDrop-impactSimulationofPhoneBasedonANSYSAbstract:Alongwiththepopularizationofthecellphoneandelectronicalproducts,thestructureoftherefrigeratorisfrequentlydamagedintheprocessofusingandtransporting,andmostofthedamageisbroughtf

3、romthedropandimpact.Ourdesignersshouldtakemorefactorsintoconsiderationwhentheypromotetheirnewproducts,suchas,anti-extrusion,anti-impact.Afewyearsago,weoftenadoptthethinkingabouttheexperimentofpractricalmaterial,whichmayleadtomanyproblems,forinstant,expensivecostofpracticalexperimentandwastingtoomuch

4、time,howeverthepracticalexperimentsometimescan’tshowthefailmechanismofthefridgecompletely.Consequently,itreallytakeslessforourexperiments.soit’sverynecessarytoutilizetheFEA(FiniteElementAnalysis)softwareANSYStoanalyzeandinvestigatethedropsimulationofthephone.Thisissuefocusonthedeformationdiagramands

5、tressdiagramwhilethecellphoneexperiencedifferentmannersofdroppingandextrusion.Throughthoseresultsofanalysis,wecanoptimalourdesignandmakeitmoreaccessibletoourcustomers,onthemeanwhile,italsocanoffersomeideasaboutpackageandtransportationofproducts.Keywords:FiniteElementAnalysis;notebookmodel;dropsimula

6、tion;ANSYS411引言1.1课题的研究背景随着现代科技水平的不断进步，对传统制造业工程提出了进一步的发展，要求在短时间对产品性能的可行性和可靠性得出准确的分析。如此随着这些问题应运而生出许多的模拟分析软件，如ansys,abaqus等，这些CAE软件被广泛的运用到了机械，电子，土木等行业中，主要解决一些设计缺陷，强度校核，性能优化设计，选择材料等方面的问题。现在的各行各业中为了减少新产品的生产周期，运用CADCAE软件的辅助分析也越来越普及，通过这些软件的分析，对于产品的性能我们有了详细的了解，这样既免去了实物仿真的成本，也节约了大量的时间。本课题就基于这些研究需求上，对实物跌落挤压

7、进行仿真分析，得到应力，应变的分析。通过ANSYS技术帮助用户在手机产品设计定型或生产之前预测，仿真和提高产品的性能质量，降低设计成本，节约资金，缩短产品投放市场的时间，提高竞争力。1.2手机跌落挤压的仿真意义“3C”产品（电视、手机、扫描仪、空调、计算机、电动工具等）在运输、装卸及使用过程中结构可能发生破坏。有接近80％的电子机构产品损坏来自于高速撞击，研发人员往往耗费大量的时间与成本针对产品做