先进微电子封装工艺技术

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1、培训实现价值　先进微电子封装工艺技术【主办单位】中国电子标准协会【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司【咨询热线】0755-2650675713798472936李先生彭小姐【报名邮箱】martin-lee@163.com培训目的：1、详细分析集成电路封装产业发展趋势；2、整合工程师把握最先进的IC封装工艺技术；3、详细讲述微电子封装工艺流程及先进封装形式；4、讲述微电子封装可靠性测试技术；5、微电子封装与制造企业以及设计公司的关系；6、实际案例分析。参加对象：1、大中专院校微电子专业教师、研究生；；2、集成电路制造企业工程师，整机制造企业工程师；3、微电子封装测试、失效

2、分析、质量控制、相关软件研发、市场销售人员；4、微电子封装工艺设计、制程和研发人员；5、微电子封装材料和设备销售工程师及其应用的所有人员；6、微电子封装科研机构和电子信息园区等从业人员课程提纲（内容）：FlipChipTechnologyandLowCostBumpingMethodlWhatisFlipChiplWhyUseFlipChiplFlipChipTrendlFlipChipBodingTechnologylWhyUnderfilllNoFlowUnderfilllOtherKeyIssuesWaferLevelPackaginglWhatisICpackagin

3、g?lTrendofICpackaginglDefinitionandClassificationofCSPlWhatiswaferlevelpackaging?lOverviewTechnologyOptions—WaferlevelHighDensityInterconnections—WaferlevelIntegration联系电话：0755-2650675713798472936李正华E-mail:martin-lee@163.com培训实现价值—WaferLeveltowards3DlWLPtoward3DlWaferlevelChallengeslConclus

4、ion讲师简介：罗乐（LeLuo）教授罗教授1982年于南京大学获物理学学士学位，1988年于中科院上海微系统与信息技术研究所获工学博士学位。1990年在超导研究中取得重大突破被破格晋升为副研究员，1991—1992德国达姆斯达特工业大学博士后，1993年破格晋升为研究员。1982—1994年间主要研究金属及化合物中的缺陷，低温及高温超导材料，1994年起转入电子材料、电子器件封装及可靠性研究，先后任上海微系统与信息技术—德国戴姆勒、奔驰集团电子器件封装联合研究实验室副主任，DaimlerchryslerSIM公司电子器件封装部经理，其间在德、中两地开展过多次合作研究。公开课

5、报名表APPLICATIONFORM我报名参加以下课程Pleaseregisterforme课程名称SeminarName:课程日期Date:2011年月日~日报名学员信息RegistrantInformation中文姓名Name(CN)英文姓名Name(EN)性别Gender部门Dept.职务Title电话Tel电子邮件E-mail　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　公司名称Organization:公司电话OfficeTel:公司传真Fax:公司地址Address:公司邮编Zip:费用总计Totalcost:付款方式Payment:□电汇Transfer□现金Ca

6、sh□支票Cheque□其他Other发票抬头InvoiceTitle:培训联系人TrainingContact中文姓名英文姓名性别部门职务电话电子邮件联系电话：0755-2650675713798472936李正华E-mail:martin-lee@163.com培训实现价值Name(CN)Name(EN)GenderDept.TitleTelE-mail您的其他要求和相关说明OtherRequirements备注：___________________联系电话：0755-2650675713798472936李正华E-mail:martin-lee@163.com