材料成型重点 打印

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1、10均质形核：形核前液相金属或合金中无外来固相质点而从液相自身发生形核的过程，亦称“自发形核”。非均质形核：依靠外来质点或型壁界面提供的衬底进行生核过程，亦称11粗糙界面－从原子尺度上来看，固－液界面固相一侧的点阵位置只有50％左右被固相原子所占据，从而形成一个坑坑洼洼凹凸不平的界面层。粗糙界面也称为“非小晶面”。光滑界面—从原子尺度上来看，固－液界面固相一侧的点阵位置几乎全部为固相原子占满，只留下少数空位或台阶，从而形成整体上平整光滑的界面结构。12“成分过冷”与“热过冷”－液态合金在凝固过程中溶质再分

2、配引起固－液界面前沿的溶质富集，导致界面前沿熔体液相线的改变而可能产生所谓的“成分过冷”。这种仅由熔体存在的负温度梯度所造成的过冷，习惯上称为“热过冷”。13外生生长－晶体自型壁生核，然后由外向内单向延伸的生长方式。平面生长、胞状生长和柱状枝晶生长皆属于外生生长。等轴枝晶在熔体内部自由生长的方式则称为“内生生14枝晶间距－指相邻同次枝晶间的垂直距离。它是树枝晶组织细化程度的表征。15共生生长－是指在共晶合金结晶时，后析出的相依附于领先相表面而析出，进而形成相互交叠的双相晶核且具有共同的生长界面，依靠溶质原

3、子在界面前沿两相间的横向扩散，互相不断地为相邻的另一相提供生长所需的组元，彼此偶合的共同向前生长。15离异生长－两相的析出在时间上和空间上都是彼此分离的，因而形成的组织没有共生共晶的特征。这种非共生生长的共晶结晶方式称为离异生长，所形成的组织称离异共晶。16孕育主要是影响生核过程和促进晶粒游离以细化晶粒；而变质则是改变晶体的生长机理，从而影响晶体形貌。17联生结晶－熔池边界未熔母材晶粒表面，非自发形核就依附在这个表面，在较小的过冷度下以柱状晶的形态向焊缝中心生长，称为联生结晶(也称外延生长)。18择优生长

4、－那些主干取向与热流方向平行的枝晶，较之取向不利的相邻枝晶生长得更为迅速。它们优先向内伸展并抑制相邻枝晶的生长。在逐渐淘汰趋向不利的晶体过程中发展成柱状晶组织。这种互相竞争淘汰的晶体生长过程称为晶体的择优生长。19快速凝固－是指采用急冷技术或深过冷技术获得很高的凝固前沿推进速率的凝固过程。20气体的溶解度—在一定温度和压力条件下，气体溶入金属的饱和浓度。21熔渣的碱度－是熔渣中的碱性氧化物与酸性氧化物浓度的比值（分子理论）或液态熔渣中自由氧离子的浓度（或氧离子的活度）（离子理论）。23熔渣的氧化和还原能力

5、－指熔渣向液态金属中传入氧（或从液态金属中导出氧）的能力。24扩散脱氧－是在液态金属与熔渣界面上进行的，利用（FeO）与[FeO]能够互相转移,趋于平衡时符合分配定律的机理进行脱氧。25沉淀脱氧－是指溶解于液态金属中的脱氧剂直接和熔池中的[FeO]起作用，使其转化为不溶于液态金属的氧化物，并脱溶沉淀转入熔渣中的一种脱氧方式。26真空脱氧－钢液的熔化过程是在真空条件下进行，利用抽真空降低气相中CO分压来加强钢液中碳的脱氧能力。27偏析－合金在凝固过程中发生的化学成分不均匀现象。28微观和宏观偏析－微观偏析是

6、指微小范围（约一个晶粒范围）内的化学成分不均匀现象，有晶界和晶内偏析之分。宏观偏析是指宏观尺寸上的偏析，29气孔因气体分子聚集而产生的孔洞。气孔有析出性气孔、反应性气孔和侵入性气孔之分。30冷裂纹金属凝固冷却至室温附近发生的开裂现象称之为冷裂纹；在固相线附近发生的裂31溶质再分配－由于合金凝固过程中随温度的变化，固液界面前沿溶质富集并形成浓度梯度。所以，溶质必须在液、固两相重新分布，即所谓的“溶质再分配”。33焊接通过加热或加压，或者两者并用，用或不用填充材料，使两个分离的工件(同种或异种金属或非金属，也

7、可以是金属与非金属)产生原子(分子)间结合而形成永久性连接的工834热影响区焊接过程中，缝周围未熔化的母材在加热和冷却过程中，发生显微组织和力学性能变化的区域。该区主要发生物理冶金过程35焊接线能量单位长度上的焊接热输入量，36焊接的合金化－把需要的合金元素加入到金属中去的过程。合金化的目的：首先，补偿在高温下金属由于蒸发或氧化造成的损失；其次是为了消除缺陷，改善焊缝金属的组织与性能，或为了获得具有特殊性能的堆焊金属。38熔合比－焊缝中局部熔化母材所占比例37合金化的过渡系数－表征合金元素利用率高低的参数

8、。η等于它在熔敷金属中的实际含量与它的原始含量之比。或者单位长度焊条中药皮重量与焊芯重量之比。39内力－在外力作用下，变形体内各质点就会产生相互作用的力。40内应力—没有外力的作用条件下，平衡物体内部的应力。41焊接瞬时应力—在焊接加热冷却过程中某一瞬时中存在的应力。42焊接残余应力—焊件完全冷却、温度均匀化后残留于焊件中的应力。43焊接变形－在焊接过程中，由于不均匀加热和冷却收缩，势必使构件产生局部鼓曲、歪曲、弯曲或扭转等。