led镀银光亮剂的应用

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1、深圳市豪立表面处理科技有限公司LED光亮镀银使用说明书一、简介HL-SP201是非金属光亮剂的氰化镀银工艺，专用于LED支架系列电镀的电子工业，其工艺特点为：1.光亮度高，可达到2.0-2.4以上2.高纯度，非金属光亮剂。3.电信号好。4.镀层柔软，分散能力好。5.覆盖能力强。二、沉积特性纯度(%)硬度(维氏25g)沉积密度(g/cc)沉积密度(mg/m.dm)效率(mg/Amin)沉积1μm所需时间-1A/dm2-10A/dm2-100A/dm299.9100–13010.5105671.5分钟9.5秒0.95秒三

2、、所需设备槽泵耐热玻璃、聚四氟乙烯、聚丙烯、PVC、高密度聚乙烯或硬化学橡胶。加热、冷却设备陶瓷、不锈钢、钛或特氟隆。过滤建议使用聚丙烯滤芯连续过滤。滤芯使用前应20g/l的氢氧化钾溶液浸泡1小时（80–90℃）。整流器波纹系数≤3%，配有电压、电流表和精密电流连续控制。推荐使用安分仪。阳极为达到最佳效果，建议使用钛篮装颗粒银阳极。通常也可使用袋装高纯银阳极或铂钛不锈钢阳极。阳极阴极比率≥1∶1。搅拌视需要可为温和机械搅拌和/或溶液移动。不使用空气搅拌。通风建议。高温或高电流操作时应加强。联系人：刘伟15112250

3、077深圳市豪立表面处理科技有限公司四、镀液组分功能和操作参数的效果镀液中的银以氰化银形式存在。银含量越高，可达到的电流密度越高。通过阳极溶解或通过加入AgCN（使用惰性阳极）维持银的含量。氰化钾与银形成铬合物，有助于镀液的导电性和均镀能力，可帮助阳极溶解。若游离氰化钾浓度过低，会发生阳极钝化及低区发雾。如果使用不溶性阳极，氰化物会在阳极区消耗，当电流密度及温度更高时，氰化物的消耗会更多。氢氧化钾维持pH值在12.0以上，抑制氰化物分解及帮助阳极溶解。氢氧化钾吸收CO2转化成碳酸盐，若使用不溶性阳极，也会通过阳极过程

4、产生。通过分析及测pH来控制氢氧化钾的含量。HL-SP201A和2共同起作用，HL-SP201B是结晶细化剂，通常只通过带出损失，HL-SP201A可使镀层产生镜面光亮性，在电解过程中损耗。温度对最大电流密度有直接影响。较高的温度可允许使用较高的电流密度，并可帮助阳极溶解，但可加速溶液老化。搅拌对于增加最大电流密度很重要，并可减小阳极极化及溶液老化。我们建议的电流密度通常是在一定的搅拌条件下。五、开缸通过添加KAg(CN)2（54%Ag）或AgCN（80%Ag）来补充银。如果用氰化银，每加1gAg应另加入0.6g/L

5、氰化钾。六、溶液制备1、在槽中装入1/2体积热水，搅拌下溶解氢氧化钾和氰化钾。2、如果用氰化银钾，另外用热水溶解后加入槽中：如果使用氰化钾，直接加入槽中，搅拌至溶解。3、加入光亮剂（搅拌）。4、调整溶液温度和体积至规定值。注：如果使用氰化钾不是分析纯，则需在第1步后进行碳处理。七、溶液维护银阳极：HL-SP201A约0.5L/1000AH，应定期加入以避免过量。或不足HL-SP201B只通过带出损失。如果阳极正常溶解，银含量可自动维持。但溶液不使用时应将银阳极移出。因为光亮剂的消耗率及带出随设备不同差别很大，所以应经

6、常进行溶液分析及镀层测试。不溶性阳极当使用不溶性阳极时，必须通过添加银盐来维持银含量，而且，HL-SP201A联系人：刘伟15112250077深圳市豪立表面处理科技有限公司的消耗率会增加，需按时加入KOH来保持溶液pH值在12.5以上。添加量根据设备不同而不同。应进行溶液分析及镀层测试。尤其是在阳极区搅拌不充分的情况下，应使用连续碳处理。氰化银（AgCN-80%Ag）用来补充以避免溶液中游离氰化钾的聚积。应先溶解后再添加至槽中。八、应用挂镀HL-SP201应用范围广，有着很好的均镀力。由室温下操作时，银的浓度为30

7、g/L，电流密度为1A/dm2到增加温度，银含量或搅拌，电流密度达4A/dm2的范围内，挂镀条件均可适用。HL-SP201可使相当厚镀层保持光亮性。镀层厚度可达100μm。溶液组成及操作条件单位最佳范围金属银氰化钾（游离）氢氧化钾pHHL-SP201AHL-SP201B温度阴极电流密度效率镀1μm的时间(1A/dm2）银消耗量HL-SP201A消耗量阳极/阴极比率阳极搅拌g/Lg/Lg/Lml/Lml/L℃A/dm2mg/AminSecg/Ahrml/Ahr301207.512~12.52010251671004.0

8、0.52:120~4090~1505~1020~400.5~40.25~0.11:1~2:1纯银（带阳极袋）或挂篮中银颗粒（带阳极袋）中速机械或溶液搅拌滚镀HL-SP201优良的均镀力，宽广的电流密度范围及对温度变化不敏感，使得它非常适用于滚镀。溶液组成及操作条件联系人：刘伟15112250077深圳市豪立表面处理科技有限公司单位最佳范围金属银