化学镀银的应用与发展

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1、Electroplating＆PollutionControlVO1．3ONo．3化学镀银的应用与发展ApplicationandDevelopmentofElectrolessSilverPlating田微。顾云飞。(1．沈阳理工大学机械工程学院，辽宁沈阳l10168；2．沈阳兴华航空电器有限责任公司，辽宁沈阳110168)TIANWei．GUYun—fei(1．MechanicalEngineeringCollege，ShenyangPolytechnicUniversity，Shenyang110168，China；2．ShenyangXinghuaAviationElectri

2、cAppliancesCo．，Ltd．，Shenyang110168，China)摘要：综述了化学镀银的沉积机理及其发展概况，主要包括：铜粉化学镀银，空心玻璃微球化学镀银，碳纤维布化学镀银，碳纳米管化学镀银，YbO。粉体化学镀银，高分子材料表面化学镀银等；并对化学镀银的应用进行了阐述。关键词：化学镀银；机理；应用Abstract：Thedepositionmechanismandgeneraldevelopmentofelectrolesssilverplatingareoverviewed，mainlyincludingelectrolesssilveplatingforcopper

3、powder，hollowglassmicro—spheres，carbonfiberfabric，carbonnanotubes，Yb2O3powder，polymermaterials，etc．Itsfutureapplicationisalsoexpounded．Keywords：electrolesssilverplating；mechanism；application中图分类号：TQ153文献标识码：A文章编号：1000—4742(2010)03—0004—04经活化的表面上也能沉积出银，而且有时能观察到0前言孕育期。另一种解释则认为银的沉积过程仍然有自银粉具有导电性好、抗氧

4、化能力强、化学性能稳催化作用，只是其自催化能力不强。其依据是在活定等优点，但价格昂贵限制了其广泛应用[1]。普通化后的镀件表面立即沉积上银，镀液只在1O～3O粉体表面镀银可节约银用量，如果表面包覆比较完min内稳定。银与大多数配位体生成的配位物都没整，可在一定情况下代替银粉。而且这些粉体自身有银氰配位物稳定。但由于氰化物剧毒，所以一般也有其特殊性能，能充分发挥两种材料的作用。镀不选用氰化物为配位剂，而用稳定性仅次于其的氨银有电镀、化学镀、气相沉积等方法[2。]，其中化学镀配位物来减缓本体反应。反应过程如下：具有工艺简单、适用于不规则的基体材料、成本较低2AgNO。+2NHOH=Ag2O

5、+2NH4NO3+H2O等优点；化学镀层具有高致密度、厚度均匀、良好的Ag2O+4NH4OH一2EAg(NH。)2-]OH+3H2O抗蚀性和耐磨性等性能。近年来，粉体表面的化学化学镀银液不稳定的原因，正是由于银的标准镀银取得了一定进展。表面镀银的复合粉体应用十电位很高，从而与还原剂的电位差较大，使Ag容分广泛_4]，如：在铜粉表面镀银可用作电子浆料、电易从溶液本体中还原。更稳定的配位物体系有利于极材料、催化剂和电磁屏蔽材料等；在空心或实心微减缓本体反应。球(玻璃或陶瓷)表面镀银可用作厚膜电路材料、电2化学镀银的发展容器、垫圈和密封材料；在高密度聚乙烯薄膜制成的微囊表面镀银可作为临床上介

6、入疗法使用的球囊电化学镀银是借甲醛或糖类与银氨配位物的氧化极等]。目前许多工作者都在致力于化学镀银的还原作用，在金属、玻璃、陶瓷和塑料等制件的表面研究，不断探索采用简单的工艺、低廉的成本制备优上沉积一层银，以增加导电性、反光性和美观性。目良的化学镀层。前化学镀银被广泛应用于多种基体上I8]，如：铜粉化学镀银，空心玻璃微球化学镀银，碳纤维布化学镀1化学镀银机理银，碳纳米管化学镀银，YbO。粉体化学镀银，高分Ag在化学镀过程中的还原机理目前仍有争子材料表面化学镀银等。议。一种解释是银的沉积与化学镀镍，铜不同，它2．1铜粉化学镀银是非自催化过程，银的沉积发生在溶液本体中，由生铜粉价格较低，导

7、电性好，但其抗氧化能力差，成的胶体微粒银凝聚而成的。此说法的依据是在未长期暴露在空气中表面易形成氧化膜，从而对其性电镀与环保第3o卷第3期(总第1"／3期)·5·能有很大影响。银粉兼具导电性好和抗氧化能力强金属基碳纤维复合材料具有高比强度、高比模的优点，但是价格昂贵，只适用于某些特定的场合。量和韧性好等优点，用表面金属化的碳纤维作填料在铜粉表面镀银则可以克服单一使用这两种粉体的制备的屏蔽材料具有较好的屏蔽效果，可用作飞机缺点。因此，近年来，关于