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1、設計項目：LCDmodule第一章設計依據資料：LCDSPEC.1-1程序及控制重點1/4設計程序：1.先行確認使用的LCD型號.2.選擇出可共用之LCD,(依外型尺寸,固定孔等)3.LCD四周如無肋骨定位,則應使用四隻ISOF螺絲定位,讓螺絲本身自動調整到正確位置.LCD高壓 線長,不可超過15mm.,LCD之高壓線走線不可被擠壓,且不可接近GNDor鐵件.4.如果LCD尺寸,固定孔等變化太大,可使用CHANGECORE設計.5.設計Inverter時,應在現有使用的機種中選擇可共用型號.如沒有可共用型號,再繪製尺寸圖並依規 定發行圖面至DC.採購收到圖面再交廠
2、商製作.Inverter會高熱及高壓,所以Inverter之機構規格必須明確,且距旁邊LCD鐵殼及LCD前面板1mm以上,若有GNDplane(鋁片或電鍍),必須避開Inverter之位置.6.固定hinge之地方,強度要加強,否則久之會破裂,13.3”以上的LCD應用三隻螺絲固定Hinge,以免Lifetest無法通過.LCD上的高壓線應與金屬件遠離2-3MM以上.固定LCD之Boss,必須在同一平面,(一定要用3Dtool來check)以免LCD固定後,LCDmodule受應力而易破.(Shipping之後)7.Displaycover外形應設計堅固肉厚應用1
3、.8mm以上(ABS+PC),如果使用鎂合金:厚度如下:B5(12”)尺寸=1.2mm,A4(13.3”)=1.4mm,310x250(14.1”)=1.6mm.鎂合金表面應平坦方便射出成型.避免受壓而傷及內部之LCD.,LCD後板必須堅固,受壓力應可承受6KG以上.IBM要求100Kg.因此LCDModule應與塑膠距離1mm,避免背板受力,LCDModule裂開.且應考慮cable厚度.8.Harness設計應有shielding並考慮接地.線長應實際模擬.EMI一定會加Core,所以必須和EMIengineercheck,先把core之空間留出來,LCDCa
4、ble之厚度及長度要考慮,以免擠壓到LCD.(必要時可用FPC),EMI在LCD後,會加入導電泡棉,要注意,其厚度不可太over,否則會對LCDmodule產生壓力.LCD背後之connectororcable必須solid,以避免鬆脫.9.LCDHook外型應考慮是否容易開啟.且考慮使用金屬材料(SPRING力量g)10.模具製作時應考慮Displaycover與Displaypanel的成型縮水率,避免射出時Displaypanel過大.現 今生產機種常有display異音情況,設計時需注意此問題點.此問題點大多數是發生於卡勾上.LCD HOOK設計時應以中空
5、洞穴方式,裝配HOOK防止使用者拉扯而至使COVER與PANEL產生間 隙.11.卡勾干涉量應有0.4-0.5mm12.射出成形進料點,應盡量於Displaycover中心,進料點以銘板遮蓋,如果因外型設計關係無法位於中心,應於製作模具時與模具廠討論詳細.13.LCDModule應能容易抽換,讓工廠作業有彈性更換不同module.14.Displaypanel四方框應位於LCD黑框外1mm.Displaycoveranddisplaypanel應事先考慮LOGO位置,不可模具完成才修改模具加凹槽.15.Inverter周圍5mm內不可有導電體.但固定孔應有接地作
6、用.16.Displaycover與Displaypanel卡筍互勾處cover不要設計凹陷以免射出成形時外觀不良.17.Displaycover外形部分,脫模角應大於4度以上,以免脫模角過小拉傷成品.57設計項目：LCDmodule第一章設計依據資料：LCDSPEC.1-1程序及控制重點2/4Displaycover設計程序：1.鍵盤上如果有TRACKPOINT設計，應該考慮TRACKPOINT頂端與LCD平面有1.5mm以上的安全距離.在LCDmodule上施以50kg力量LCD表面不得碰到K/BorTrackpoint2.LCDHinge最少每邊鎖兩個螺絲到
7、LCDShielding。3.LCDHinge最少每邊鎖兩個螺絲到I/OBracketand/orM/BshieldingAnd/orUppershielding.4.LCDcover盡量不噴導電漆或電鍍。5.LCDShielding是否與LCDpanel有彈片contact？（彈片要1.5mm干涉量）。6.LCDShielding是否與LCDhinge有螺絲固定？7.LCDShielding應與Inverter高壓絕緣。8.LCDcable的shielding需完整contactLCDShielding。若可行最好不要多接出groundingwire.9.LCD
8、cable
