pcb成品检验标准[2]1

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1、XXX电子有限公司文件编码WI-FQC-003页号文件版本A13of13文件名称成品检验标准书检验项目判定标准检验工具缺陷程度主要次要基材(材质、厚度、板弯板翘)板厚:1.板厚为0-1.000mm的公差±0.1mm.2.板厚为1.001-1.674mm的公差±0.130mm.3.板厚为1.675-2.564mm的公差±0.180mm.4.板厚为2.565-3.579mm的公差±0.230mm5.板厚为3.580-6.350mm的公差±0.300mm游标卡尺千分尺√2.材质:按客户要求(FR-4、Cem-3等)

2、目视√3.翘曲度(双面/四层)板厚1.0mm以下按1.0%,板厚1.0mm以上按0.75%(依IPC-600E标准而定).成型尺寸太大之板,板翘曲度高度不可大于PCB板本身厚度.孔径针千分尺游标卡尺√基材白点、白斑1.每点φ小于10mil,两线间之白点,白斑不可超过该区域的50%,整板所占面积不可超过5%.2.做热冲击试验不可有扩张现象.3.需两项均符合要求,否则拒收.目镜冲击试验√基材内异物1.板材内不可有金属异物,若有拒收.目视√2.材内之异物为非金属,且面积未超过两邻线间距之50%,φ小于4mm且为透明

3、物质,C面允许3点,S面允许2点,超过拒收.√XXX电子有限公司文件编码WI-FQC-003页号文件版本A13of13文件名称成品检验标准书检验项目判定标准检验工具缺陷程度主要次要分层、气泡1.基材底材之间或底材与铜皮之间分层或气泡,在漂锡(280℃,10秒)中不得有扩张现象,否则拒收.2.基材上出现之分层,气泡直径不可超过1mm且符合第1之要求,否则拒收.3.两导体间之分层、气泡不可超过原间距的1/4且长度不可大于1.0m/m,同样热冲击试验也不可有扩张现象.4.分层、气泡出现在板边时,距板边至少2.5mm

4、,且距导体至少8mil,同样热冲击试验不可有扩张现象,上述问题不可多于5处.目视/漂锡试验热冲击试验√5.分层、气泡出现之严重程度小于1-4项,而目视又明显可见且直径大于20mil,不可多过8点.√白边1.基材上白边距导体间距至少8mil以上.2.白边所占面积不可大于该处空间的50%,每面不可超过3处,且总面积不可超过整板面积的3%.目视√织纹显露、织纹隐现1.板材上织纹显露距导体最少10mil,且热锡试验不会扩张造成分层,剥离.2.此缺点所占面积不超过整板面积的3%.3.若双面均可见之织纹显露不允许.4.织

5、纹显露与织纹隐现之判定分类(用棉花棒沾蒸镏水润湿有问题的地方,若织纹在15-30秒内消失,而水干后,又原形出现时,则可判定为织纹显露,反之则为织纹隐现.目视/热锡试验棉花棒蒸镏水√孔偏焊盘偏1.导通孔非接线区孔环破损不超过圆环的1/4.2.零件孔、焊盘与线路接出处其缩减未超过原线宽的20%,且最小孔环有3mil余环.3.独立孔虽有偏移,但偏移后形成之孔必须有3mil之余环.目视目镜放大镜√XXX电子有限公司文件编码WI-FQC-003页号文件版本A13of13文件名称成品检验标准书检验项目判定标准检验工具缺陷

6、程度主要次要孔大孔小1.导通孔孔大超过4mil不允许.2.零件孔孔大不得大于3mil且因孔大所造成之孔环最少有3mil余环,孔大造成线路接着处孔环最小有3mil.3.导通孔孔小不超过4mil,零件孔孔小比设计成品孔径允许小2mil.放大镜目镜孔径针√多孔少孔孔未透不允许孔径、孔位片目视√孔内锡丝、粗糙1.出现之锡丝或粗糙未影响孔径要求.2.锡丝、粗糙已影响孔径要求.目视切片孔金属测厚仪√√孔内沾漆、露铜、起泡1.导通孔、定位孔无特殊要求允许.2.零件孔沾漆不允许,(单面焊盘允许存在,但不可影响其插件).3.零

7、件孔露铜、孔壁起泡不允许.4.双面无PAD之PTH孔无特殊要求时,允许沾漆,但不影响其孔径及焊接.目视√孔内塞锡1.导通孔无特殊要求时允许,但金手指板下端1cm区域不允许塞锡(导通孔为喷锡时不允许).2.零件孔不允许.3.NPTH孔不允许上锡.目视√XXX电子有限公司文件编码WI-FQC-003页号文件版本A13of13文件名称成品检验标准书检验项目判定标准检验工具缺陷程度主要次要线径、线距变化、(SMT宽及间距之变化同线径、线距变化)1.以原稿线径为准,变化不可超过20%,如客户有特殊要求,则按客户要求执行

8、.目镜放大镜目视√2.局部线径、线距变化、包含缺口、突出、锯齿.√O/S、线路移位脱皮不允许电测/目视√线路烧焦1.每处长度不超过1cm,每面不超过3处且不会造成绿油覆盖性及附着性能之要求允收,超过拒收.2.有明显的凹凸状或颗粒状不允许.目视√光学点1.光学点大小之变化不可超过原设计的20%(以原设入A/W为准).2.光学点偏移不可超过3-3.5mil.目视目镜√3.光学点若设计为对称性,成品必须对

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