PCB半成品检验标准.doc

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1、PCB半成品(含高频板)进货检验标准文件编号UM-WI-QM-020版本/次B/2页次1/3生效日期2006．3．111、按照GB2828-2003抽样标准普通检验,Ⅱ级检验水平（G-Ⅱ）一次抽样方案抽样：CR=0MA=0.65MI=2.52、参考文件《IPC-A-610C电子组装件的验收条件》3、检验内容及判定序号检验内容判定基准CRMAMI1焊盘表面和待焊端被粘胶污染，未形成焊点或减少待焊端的宽度超过1/4;﹡2元件不允许在Y轴方向的末端偏移﹡3焊盘表面和待焊端未粘锡或粘锡面积小于焊盘表面和待

2、焊端的1/4;﹡4元件侧面偏移不可大于元件可焊端或焊盘宽度的1/4,其中较小者;﹡5末端焊点宽度不得小于元件可焊端或焊盘宽度的3/4,其中较小者;﹡6焊点焊锡不得接触元件本体;﹡7焊锡不足,不能够形成正常焊点;﹡8元件可焊端与焊盘的重叠部分不能小于2/3;﹡9焊锡回流不完全,形成冷焊点;﹡10焊点有裂纹;﹡11元件不得错贴、漏贴﹡12不得因生产原因造成元件破损﹡13每个组件上不超过两个片式元件侧面贴装;﹡14片式元件的文字面应朝上,不可反向;﹡15元件末端不得翘起;﹡16焊点针孔、空缺不能大于焊点

3、的1/3；﹡17元件平贴于PCB板不可浮起，允许浮高H≤0.5㎜；﹡PCB半成品(含高频板)进货检验标准文件编号UM-WI-QM-020版本/次B/2页次2/3生效日期2006．3．11序号检验内容判定基准CRMAMI18所有有极性元件方向及脚位正确无误；﹡19Tuner、调制盒、AV插座、数码管、IR接收器及按键开关的位置需摆正不可歪斜；﹡20元件脚剩余长度应≤2㎜；﹡21安装孔上有过多的焊锡（凸凹不平）影响机械组装；﹡22插座、插针等连接器引脚明显扭曲或高低不一致影响组装；﹡23焊锡中的引脚应

4、透过板面且可识别；﹡24焊盘焊锡覆盖面积不能小于焊盘的3/4；﹡25引脚剪切后，引脚与焊点应无破裂；﹡26在导线、焊盘与基材之间，焊盘的翘起不能大于铜箔的厚度或翘起面积不大于焊盘的1/4；﹡27元件与焊点之间的焊锡不可过多形成球形焊；﹡28焊点无拉尖现象；﹡29焊点不可有虚焊、假焊；﹡30无连锡短路；﹡31板面不可有过多锡珠、锡渣，锡珠直径≤0.13mm;﹡32板面不可有松香、助焊剂及其它残留物；﹡33板面清洁，无粘手感；﹡4、高频板测试A、单解压高频板4.1中频测试以37.9MHZ±0.1MHZ

5、为基准频率,中频输出幅度为:30dB≤增益≤33dB;(MA)4.2解压测试PCB半成品(含高频板)进货检验标准文件编号UM-WI-QM-020版本/次B/2页次3/3生效日期2006．3．114.2.1在不解压状态下,在550MHZ以内衰减值应≤3.5dB;(MA)4.2.2在解压状态下,信号场强应相应增加5.0～5.5dB;(MA)B双解压高频板4.3中频测试以37.9MHZ±0.1MHZ为基准频率,中频输出幅度为:30dB≤增益≤33dB;(MA)4.4解压测试4.4.1在不解压状态下,在7

6、50MHZ以内衰减值应≤3.5dB;(MA)4.4.2在解压状态下,两通道在0～750MHZ范围内,解压幅度在1.5～2.0dB;(MA)5.0上述标准规定中未覆盖项目，参照《IPC-A-610C电子组装件的验收条件》执行检验判定。