pcb供应商制程审核要点

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1、PCB制程审核要点内层1、针对预清洁线是否有建立预先点检表单？是否已经执行（已经填写）？2、刷磨/预清洁化学药水是否有证据证明其有按照理化室文件规定的频率进行分析？3、是否有证据证明预清洗倾槽与更槽计划有符合文件要求？4、是否有证据证明所有的化学品与文件上管控的物质有监督并管控？5、槽液测试是否每班测试一次以确保预清洁品质良好？6、无尘室的预清洁线入口到无尘室是否有良好的压力？7、无尘室的温度，湿度与尘埃粒子是否按照10K(万级)最高要求管控，并且有管控实效通知系统？8、无尘室的压膜与曝光区是否用的是黄灯并且所有的外部窗户使用的是UV膜？9、是否有证据可以证明干膜

2、或是湿膜储存在温度与湿度管控的环境内？并且，到期管控有先进先出目录？10、在压膜前是否有粘尘滚轮清洁机器？11、针对干膜压膜，是否检查了压膜滚轮的温度并使用红外线表进行确认？12、是否有文件规定的干膜检验标准指导书以判定接受或判退？13、所有的制程工具与材料是否有相应的定义并管控在制定区域？包括老化敏感材料有效期过期？14、是否有文件规定干膜剥膜/重工程序有定义最大的重工次数？15、对干膜压膜，是否有对压膜滚轮温度进行检验并对红外线表进行确认？16、是否对工作菲林的最新版本进行管控？17、是否有证据表明管控了曝光的最大次数并对工作菲林曝光次数进行监控？18、在确定

3、曝光次数后，是否使用粘尘滚轮对底片进行清洁？审核粘尘滚轮的状况？1、在底片设计阶段，是否确认了前后对准度的工具/制程最大公差？是否被定义为关键SPC参数？2、在这些制程是否对上下对准度进行确认？3、可允许的最大曝光次数是否有文件规定并有相应的系统对其跟踪？4、是否能证明菲林的曝光次数有进行监控并且底片没有超出文件规定的使用期限？5、曝光和显影之间是否按文件规定最大的静置时间并有按照此要求执行？6、DES线是否有预启动点检表？是否已经进行（有完整地填写）？7、是否能证明所有的化学品有进行监控并有管控清单？8、DES线是否有文件规定不良品与返工计划，并且有客观证据说明

4、有按照其要求执行？9、在批量蚀刻前是否先进行首件确认，以保证蚀刻机设备与线径？10、是否至少定期稽核一次蚀刻站并有相应的维护记录作为品质文件？11、蚀刻机运作速度是否有规定并且有文件规定铜重量/厚度？12、过滤系统是否完善？清洁频率与更换频率是多少？13、是否有文件规定最大水洗污染水准，水洗流动率与对传导性进行确认？14、是否有专门的对DES线清洁，烘干与无沾污进行检验？15、剥膜机是否有过滤系统以去除干膜膜屑？16、是否有作业员单独操作每个重要项目（控制，电源，地面）以防止刮伤？17、是否规定作业员的清洁计划？18、现场是否有系统规定主要测试哪条线径？19、是否

5、有文件规定线径测试的频率？外层AOI1、所有层数是否100%进行AOI检测？1、所有的工具是否有相应的规定并放置在指定的区域？2、是否对电源/接地层进行检验并按照抽样计划定期统计？3、是否根据客户资料制定AOI程序，并且由工程建立所需的AOI关键参数设备与程序？4、AOI程序是否有相应的参数，其涉及到最小线径，最小间距，等？5、是否有不良标准板用于确认每台AOI机是否能够在开始每批测试前测出所有的不良？6、现场是否系统要求干膜首件发现重复不良时作出相应的通知？7、若一批内出现了各种不良，此信息是否立即反馈给DES作业员并审核其作业动作？例如：残铜，线路缺口，短路，

6、断路？8、AOI不良确认是否有独立的确认站并且有收集不良资料并进行有意义的报告？9、修补后的板子是否有重新过AOI确认找出的不良已经全部修补OK？10、AOI站的产率是否每日进行跟踪并及时反馈给I/L制程建立相应的改善小组？是否对直通率与最终生产率目标进行定义？11、若产量低于目标，是否采取相应的改善措施？12、是否针对最高不良项目有要求使用柏拉图进行分析？是否采取持续有效的改善方法以减少最高不良？"13、返工指导书是否符合IPC规范？14、是否有明确的说明若返工时超过3条线路断路，则报废？15、是否针对已经焊接的线路进行胶带测试，以确保修补板的可靠性？棕化1、是

7、否能证明棕化药水供应商在3个月前有对棕化线进行稽核？若没有这样做，是否采取了相应的措施？2、是否有进行DOE确保最好的棕化厚度以保证在热压测试制程发生分层？3、是否对微蚀率进行监控？其是否有SPC图管控并有正在进行的措施？1、氧化粘合强度测试是否针对所有材料类型的每条线每周进行一次测试？2、棕化药水是否有定量给料系统？3、是否使用DI水进行水洗？4、机器是否干燥并无污染？5、是否能证明黑化厚度有很好的管控？6、氧化板是否颜色统一，外表无刮伤/或操作导致损坏？7、离子污染测试是否按照要求每次换班执行一次？8、氧化线是否返工？若有返工，是否有文件规定最大返工次数？压合

8、1、叠合线