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1、PCB制程管控及稽核重點04/12內層壓合鑽孔電鍍外層防焊文字表面處理成型電測外觀檢驗包裝出貨多層板一般製作流程基板前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗流程作用制程管控稽核重點裁切將基板裁切至A.調刀距離刀具保養及更換記錄適當工作尺寸B.磨邊及圓角清潔首件記錄/清潔記錄C.經緯向一致D.下製程前烘烤前處理清潔並粗糙銅箔表面,A.水破試驗測試方式/記錄增強油墨與之附著力B.刷痕測試內層前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗內層乾膜基板乾膜覆膜將光阻劑(乾膜)A.儲存條件,FIFO及保存期限管控方式加諸
2、於基板表面B.氣泡,皺折,髒點重修管控補充:濕膜A.儲存條件,FIFO及保存期限管控方式B.油墨粘度及膜厚測試記錄C.塗佈轉速及IR溫度D.油墨刮傷露銅重修管控流程作用制程管控稽核重點前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗內層底片乾膜基板乾膜底片曝光內層線路A.無塵室管理溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝影像轉移B.曝光能量及真空度管制記錄,重工管制C.底片進出及報廢管制管控方式,報廢記錄D.底片版序及曝光次數管控管控方式,監控記錄流程作用制程管控稽核重點前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗內層乾膜基
3、板乾膜顯影去除未被曝光A.顯影液濃度及溫度酸性/鹼性/危險品管控之乾膜B.顯影/水洗噴淋壓力參數是否在管制範圍C.顯影點及輸送速度置放時間是否管制D.添加量及添加頻率E.顯影不潔,曝偏流程作用制程管控稽核重點前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗內層乾膜基板乾膜流程作用制程管控稽核重點蝕刻內層線路A.蝕刻液酸度及比重酸性/鹼性/危險品管控形成B.價銅含量藥水配槽或自動添加校驗記錄C.蝕刻/水洗噴淋壓力參數是否在管制範圍D.蝕刻溫度及輸送速度E.殘銅前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗內層基板去膜去除
4、剩餘的乾膜A.去膜液濃度/溫度及輸送速度藥水配槽記錄清洗去除板面殘餘藥液B.噴灑及水洗壓力參數是否在管制範圍C.冷風車頻率及烘乾溫度D.添加頻率及添加量自動添加校驗記錄E.斷/短路,刮傷重修管控AOI內層線路檢查缺口,刮傷,凹陷等人員認證/首件記錄良板/不良板區分流程作用制程管控稽核重點壓合預疊棕化壓合去毛邊半撈鉆靶清洗基板棕化在銅面形成氧化層,A.槽液分析參數是否在管制範圍便於內層板與膠片B.信賴性測試測試記錄間之結合*剝離力*熱應力*銅箔失重C.刮傷,氧化,露銅流程作用制程管控稽核重點壓合預疊棕化壓合
5、去毛邊半撈鉆靶清洗膠片基板膠片預疊依設計將內層板A.堆疊次序PP儲存條件,FIFO及保存期限與膠片堆疊B.膠片數量C.裁切刀距調整首件檢查記錄D.貼膠/鉚合作業流程作用制程管控稽核重點壓合預疊棕化壓合去毛邊半撈鉆靶清洗銅箔膠片基板膠片銅箔壓合將預疊好之內層板,A.升溫速率是否有壓合防呆設計膠片與銅箔壓合B.升壓速率C.板厚,凹陷,皺折,板翹銑靶製作半撈,鉆孔用之A.層間對準度人員認證工具孔B.尺寸漲縮流程作用制程管控稽核重點壓合預疊棕化壓合去毛邊半撈鉆靶清洗流程作用制程管控稽核重點銅箔膠片基板膠片銅箔半撈
6、去除不規則之板邊銑刀規格去毛邊去除板邊銳利錂角參數設定清洗清除殘屑鑽孔流程作用制程管控稽核重點鑽孔銅箔膠片基板膠片銅箔鑽孔通孔製作A.鑽針管控報廢管制及研磨記錄B.機臺參數設定斷針檢查及處理程序C.孔數,孔偏,孔壁粗糙首件檢查記錄電鍍流程作用制程管控稽核重點銅箔膠片基板膠片銅箔除膠渣去毛頭化學銅電鍍銅去毛頭去除鉆孔於板面產生A.水破試驗參數於管制範圍之多餘殘屑B.刷痕測試除膠渣去除孔內膠渣化學銅以化學置換方式於孔A.藥液配槽校驗重修流程內壁形成銅導體B.背光級數/孔壁粗糙度切片檢查記錄電鍍流程作用制程管控
7、稽核重點銅箔膠片基板膠片銅箔除膠渣去毛頭化學銅電鍍銅電鍍銅以電鍍方式於孔內壁A.面/孔銅厚度重修流程形成銅導體,達到客戶B.手紋,刮傷,銅瘤指定面/孔銅厚度C.哈氏槽分析測試記錄外層流程作用制程管控稽核重點覆膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗AOI乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜前處理清除表面異物A.水破試驗測試記錄B.刷痕測試覆膜將光阻劑(乾膜)A.儲存條件,FIFO及保存期限管控方式加諸於基板表面B.氣泡,皺折,髒點重修管控外層流程作用制程管控稽核重點底片乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜底片覆膜前處理曝光去膜蝕刻顯
8、影清洗AOI曝光外層線路A.無塵室管理溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝影像轉移B.曝光能量及真空度管制記錄,重工管制C.底片進出及報廢管制管控方式,報廢記錄D.底片版序及曝光次數管控管控方式,監控記錄外層覆膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗AOI乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜顯影去除未被曝光A.顯影液濃度及溫度酸性/鹼性/危險品管控之乾膜B.顯影/水洗噴淋壓力參數是否在管制範圍C.顯影點及輸送速度置放時間是否管制D.添加量及添加頻率E
