最新阻焊菲林制作标准

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1、江门荣信电路板有限公司受控文件JiangmenGloryFaithPCBCo.,Ltd.DominatedDocument题目:阻焊菲林制作标准发布日期:06/10/2009文件编号:WI-ⅡME(WF)-02修订号:C生效日期:06/13/20091范围本文件为绿油工序/字符工序工具制作建立一个标准工作指引(适用于Ⅱ期),适用于------生产部S/M工序绿油、字符及碳油丝印制作。------PE部门MI制作。------PE部门菲林制作。2定义无3责任3.1工艺部根据现工序的生产能力制订及修订该菲林制作标准;3.2工程部在编写MI及制作菲林时,将以该份菲林制作标准为参考进行工具

2、设计;3.3品质部负责监督工程部的执行情况,若有偏差需引导工程部按该文件执行;3.4生产部负责使用工程部所提供的生产工具。4程序4.1绿油丝印菲林&绿油曝光菲林制作4.1.1开窗孔4.1.1.1PTH孔开窗与盖线:网菲林挡油点间距须大于7mil,孔径<0.5mm时,孔边盖线≥3mil;孔径≥0.5mm时,孔边盖线≥5mil。钻孔孔径(mm)丝印网菲林设计曝光菲林设计D≤0.3比钻孔尺寸大20mil按客户要求0.3<D≤0.4比钻孔尺寸大14mil按客户要求0.4<D≤0.5比钻孔尺寸大12mil按客户要求0.5<D≤0.8比钻孔尺寸大10~12mil按客户要求D>0.8比钻孔尺寸大

3、4mil按客户要求4.1.1.2针对143客户投诉VIA孔发红露铜,导致板子在客户处上锡短路,为改善此类现象的再次发生,通过与客户沟通,决定更改所有143客户型号的工程资料,具体更改事项如下:只更改阻焊的丝印及曝光菲林,其它资料不变:1)丝印挡点更改:将所有盖焊环设计的VIA孔位的挡油点更改为单边比孔小3mil。2)曝光开窗更改:将所有盖焊环设计的VIA孔位的开窗点更改为单边比孔小3mil。4.1.1.3NPTH孔开窗与盖线1)客户有要求按要求设计,客户无要求按内部要求设计。2)基材孔到铜皮距离为D,D≤10.0mil,单边开窗4.0mil;D>10.0mil,单边开窗6.0mil

4、;D>12.0mil,单边开窗8.0mil;D>14.0mil,单边开窗10.0mil。正常时网菲林基材孔边盖线≥6mil,当基材孔到线路的距离≤8.0mil时,网菲林基材孔边盖线3-4MIL.3)邮票孔制作:挡点网菲林挡油点比钻刀尺寸大12mil,曝光菲林挡光点比钻刀尺寸大12mil。4.1.1.4盖焊环孔:如客户接受孔内有绿油,但不接受孔边露铜,建议客户接受最大2~3mil的锡圈,如不接受,按以下制作:WI-ⅡME(WF)-02第8页共8页江门荣信电路板有限公司受控文件JiangmenGloryFaithPCBCo.,Ltd.DominatedDocument题目:阻焊菲林制作

5、标准发布日期:06/10/2009文件编号:WI-ⅡME(WF)-02修订号:C生效日期:06/13/2009钻孔孔径(mm)丝印网菲林设计曝光菲林设计0.25≤D<0.45比钻孔尺寸大6~8mil比钻刀尺寸小2~3mil0.45≤D<0.65比钻孔尺寸大4~6mil比钻刀尺寸小3~4mil0.65≤D≤0.90比钻孔尺寸大4mil比钻刀尺寸小8~10milD>0.90比钻孔尺寸小8mil比钻刀尺寸小14~16mil备注:0.30mm≤孔径<0.45mm,建议客户接受最大2~3mil的锡圈,否则在喷锡时会有锡珠塞孔现象需接受,若不接受锡珠塞孔则建议客户改表面处理为沉银或OSP。4.

6、1.2盖焊环有锡圈孔:如客户接受少许锡圈(单边2~3mil的锡圈),按以下制作钻孔孔径(mm)丝印网菲林设计曝光菲林设计D<0.5比钻孔尺寸大10~12mil比钻刀尺寸大2mil0.50≤D<0.65比钻孔尺寸大8~10mil与钻刀尺寸等大0.65≤D<1.0比钻孔尺寸大6~8mil与钻刀尺寸等大D≥1.0与钻孔尺寸等大与钻刀尺寸等大4.1.3塞孔:孔径≤0.45mm孔的塞孔率能达至95%以上,孔径在0.65-0.85mm之间的孔的塞孔率能达至85%以上。4.1.3.1双面塞孔:塞孔方向从S/S面塞孔。钻孔孔径(mm)铝片塞孔铝片网孔径丝印网菲林设计曝光菲林设计D≤0.45采用铝片

7、塞孔比钻刀尺寸大2mil)不设挡油点不设挡光点0.45<D≤0.55采用铝片塞孔比钻刀尺寸小2mil不设挡油点不设挡光点D>0.55无法完成塞孔,除非客户允许接受塞孔孔边聚油或孔边露铜。板厚度≤0.7mm采用丝网塞孔/不设挡油点不设挡光点备注:1、当客户对锡珠有较严格的要求时,如遇两种孔径需塞孔,请根据客户要求的接受孔径对此孔径进行统一,不建议对两种孔径同时进行塞孔。2、如无法对此两种孔径统一,按以下设计:如两种孔径相差小于或等于0.1mm,按上述设计,如相差大于0.

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