smt焊接工艺必备流程资料

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1、SMT焊接工艺必备流程资料-----------------------Page1-----------------------SMT制程应用技术Ver:A版修订日期:2006年08月17号-----------------------Page2-----------------------一SMT简介一.表面贴装技术的定义SMT是surfacemounttechnology的简称；含义是表面贴装技术，从广义上来解析SMT是包括表面安装元件（SMC：surfacemountcomponent）表面安装器件（SMD：surfacemountdevice）;表面安装印制电路板（SMB：surfa

2、cemountprintcircuitboard）;普通混装印制电路板点胶、涂膏、表面安装设备、元器件取放、焊接及在线测试等技术过程的统称.SMT最早出现于20世纪40年代，用于军事领域是相对于传统的THT技术而发展起来的一种新的组装技术.SMT在现代主要应用于电子高科技领域,能精确的完成电子高科技产品之线路板的贴装制造.如:手机主板;PC主板;VCD;DVD主板;手提摄像机主板等都是SMT技术下的产物。二.SMT的优越性1.元器件安装密度高，电子产品体积小、重量轻.2.可靠性高，抗震能力强。3.高频特性好。4.易于实现自动化、提高生产效率。5.大量节省元件及装配成本.6.可使用更高脚數之各

3、种零件.7.具有更多且快速之自动化生产能力.8.减少零件储存空间.9.节省制造厂房空间.10.总成本降低.三.SMT工艺流程生产备料锡膏印刷点胶元件贴装包装入库成品检验胶固化回流焊检测维修四.SMT工作环境:1.温度:25±3度2.相对湿度:45%-65%3.所有工作台面上要铺上静电胶皮,做接地处理.4.防静电,防尘,工作人员需穿戴防静电服装和防静电帽子并更换防静电鞋(或者防静电鞋套).与产品直接接触的人员要带静电手环,也可以带静电手套和静电脚环.并对所有防静电设备做定期测试和检查,及时进行更换和管理.-----------------------Page3-----------------

4、------二锡膏简介一.锡膏的认识锡膏(solderpaste)也称焊锡膏或者焊膏,是一种均质混合物,由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好的触变性的膏状体，在常温下，锡膏可以将电子元件初粘在即定位置，当被加热到一定温度后，随着助焊剂和溶剂的挥发与金属粉末的融化，使被焊元件和焊盘连在一起，冷却后形成永久连接的焊点，实现相应的电路功能，是SMT生产过程中不可缺少的一种辅助材料.二.锡膏的成份助焊剂1.錫膏成份锡粉粒锡膏=锡粉粒+助焊剂SolderPaste=Powder+Flux锡粉粒=锡铅合金或添加特殊金属助焊剂=挥发成份+固态成份图:锡膏组成成份示意图2.助焊剂(

5、Flux)种类及调配比例Flux种类液态：较常用于DIP生产线上，Flow中的Flux。固态：较常出现于锡丝的中间，或是BGA做Rework中使用。半固液态：较常用於锡膏中。锡膏中Flux与金属粉末的比例体积比：粉末50Vol%Flux50Vol%。重量比：一般印刷用Flux含量为9~11%。Flux含量低于9%或高于11%皆会造成印刷上困难。3.金属粉末与助焊剂的功能金属粉末:主要功能：在两个或多个金属表面形成永久的金属连接球形合金粉末助焊剂:主要功能：1.使焊球混合能够保持均匀。2.它的化学作用可以在回焊时将元件、PCB焊盘以及焊球表面的氧化物清除。-------------------

6、----Page4-----------------------4.助焊剂成分基材:由松香或松香酯组成，提供粘接性和焊接表面的净化作用溶剂：由乙二醇、二甘醇组成，用来调整焊膏的粘度活性剂：胺、胺氢氯化物组成，用来净化焊接表面的氧化物触变剂：乳化石蜡，防止焊料粉末和焊剂分离5.助焊剂类型RMA:RosinMildlyActivated（中等活性松香）RA:RosinActivated（活性松香）WS/OA:WaterSoluble/OrganicAcids（水溶性/有机酸）LR:LowResidue/NoCleans（低残留/免清洗）RMA和RA焊剂不一定要清洗，但是当PCB或元件的温度升高到

7、助焊剂的活化温度时（大约150°）它们开始形成可以导电的卤化物和盐，引起短路。所以通常也要清洗WS/OA必须要清洗，因为酸会腐蚀掉焊点6.锡膏粘度应用方法Brookfield粘度针筒点膏200-400kcps丝网印刷400-600kcps钢网印刷400-1200kcps备注：Kcps越小=>粘度越小7.不同的锡球类型与熔点典型的锡球合金：共晶合金:Sn63/Pb37T=183oC加银:Sn62/Pb36/Ag