SMT员工流程和工艺培训资料

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1、SMT英文全称为SurfaceMountTechnology，中文可译为表面粘贴技术，主要是将PCB经过印刷、贴片、回流焊接后成为PCBA的一道工序。一〉：印刷1）印刷：通过钢网（丝网）辅助以人工将焊锡膏印刷到线路板上的工艺程序，做为SMT工艺的第一道程序，对SMT工艺产品质量有着置关重要的决定性因素，能直接影响SMT工艺产品的良品比例合格率。2）工具：印刷设备、刮刀、钢网（丝网）、焊锡膏、线路板等；a)钢板的制作方法分蚀刻、镭射、电铸三种，对其评估，各有千秋如下表：优点缺点蚀刻价格便宜，经久耐用。不适用与0.5pitch以下细间距印刷，孔壁光滑度不够，

2、下锡性差。镭射镭射开孔方式较之蚀刻开孔方式能够完成的更好，开孔尺寸及光度都有改善孔壁光度仍不够高，如细间距0.4pitch以下以及BGA锡点直径在0.25mm~0.3mm，亦存在下锡不佳。电铸孔壁光滑，特别适合超细间距模板制作。价格太贵。b）在印刷过程中，丝印速度为50-100mm/Sec为宜，刮刀压力以1.5~2.5之间为宜，锡膏和装贴胶工艺刮刀角度分别为：60º～80º和45º～70º。3）技术要点：锡膏成份（质量）、印刷分辨率、印刷精确度、锡膏厚度、锡膏均匀性等；锡膏使用前在20-25℃常温下解冻4H以上,红胶300ml解冻6H,大于300ml解冻

3、24H，新锡膏:未上线使用,即未经过印刷的锡膏,包括解冻后24H内未开瓶使用,再次回冻的锡膏和开瓶24H未经使用且再次回冻的锡膏。二〉贴片和物料认识a)贴片b）元件基础知识和认识三〉回流焊接回流焊接：将贴好元件的PCB经过热风回流焊，通过高温将焊锡膏融化从而使物料牢固焊接于焊盘上。回流焊接可以分预热、恒温、回焊、冷却四个阶段。b)预热：使PCB和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏塌陷和焊料飞溅。要保证温度升温比较缓慢，溶剂挥发较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊

4、料飞溅，使整个PCB非焊接区域形成焊球和焊接区域焊料不足的焊点。b)恒温：保证在达到回流温度之前焊料能完全干燥，同时还能起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间为80~120秒，根据焊料的性质有所差异。c)回焊：焊膏中的焊料使金粉开始融化，再次呈看、流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿导致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为60~90秒。再回流的温度要高与锡膏熔点的温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。d)冷却：焊料随着温度降低而凝固，使元器件和焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。