波峰焊焊接工艺流程

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1、编号WI-SC-002版本A0名称生效日期2013-12-05波峰焊焊接工艺管理操作流程页数1/1一、目的保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺管控按照此规程的依据。二、适用范围本公司所有波峰焊所生产的产品。三、职责生产技术：1、波峰焊操作人员负责执行监控2、工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况监控钎料槽杂质的含量、送样检测成份、检测报告分析及异常处理。四、波峰焊相关参数设置和控制要求1、波峰焊设备设置（1）定义：焊点预热温度均指

2、产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。（2）有铅波峰焊锡炉温度控制在245±5℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215；（3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。1）浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒；2）传送速度为：0.7~1.5米/分钟；3）夹送倾角为：4~6度；4）助焊剂喷雾压力为：2~3Pa；5）针阀压力为：2~4Pa；6）除以上参数设置标准范围外，如客户对其产

3、品有特殊制定要求则由工艺工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。制作：审核：核准：编号WI-SC-002版本A0名称生效日期2014-1-05波峰焊焊接工艺管理操作流程页数1/22、温度曲线参数控制要求如果在测量温度曲线时使用的PCB板为产品的原型板，则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内（助焊剂参数资料），如果在测量温度曲线时使用的PCB板为温度曲线测量专用样板，则所测地温度比相应的助焊剂厂家推荐的范围高10~15℃.所谓样板，即圆形板尺寸太小或板太薄而无法容下或承受测试仪而另选用的PCB板。（1）对于焊点面有

4、SMT元件（印胶或点胶），不需要用波峰焊模具的产品，焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度的落差控制小于150℃.（2）对于使用二个波峰的产品，波峰1与波峰2之间的下降温度值：有铅控制在170℃以上；无铅控制在200℃以上，防止二次焊接。（3）对于有铅产品焊接后采用自然风冷却，对于无铅产品焊接后采用制冷压缩机强制制冷，焊接后冷却要求：1）每日实测温度曲线最高温度下降到200℃之间的下降速率控制在8℃/S以上。2）PCB板过完波峰30秒（约在波峰出口出处位置），焊点温度控制在140℃以下。3）制冷出风口风速必须控制

5、在2.0—4.0M/S.4）对制冷压缩机制冷温度设备探头显示温度控制在15℃以下。（4）测试技术员所测试温度曲线中应标识以下数据：1）焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热最高温度；2）焊点面最高过波峰温度；3）焊点面浸锡时间；4）焊接后冷却温度下降的斜率；WI-SC-002WI-SC-002A0A0名称2014-1-052014-1-05波峰焊焊接工艺管理操作流程1/11/33、波峰焊机面板显示工作参数控制（1）无铅波峰焊控制参数表预热一（℃）预热二（℃）预热三（℃）锡温（℃）规定范围90—120100—13011

6、0—140265±5（2）有铅铅波峰焊控制参数表预热一（℃）预热二（℃）预热三（℃）锡温（℃）规定范围80—11090—120100—130245±54、波峰操作要求及内容（1）根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设置；（2）每天按时记录波峰焊机运行参数；（3）保证放在喷雾型波峰焊机传送带的连续2快板之间的距离不小于5CM;（4）每小时检查波峰焊机助焊剂喷雾状况，每次转机时必须点检喷雾抽风罩的5S情况，确保不会有助焊剂滴到PCB板上的现象；（5）每小时检查波峰焊机波峰是否平整，喷口是否被锡渣堵塞，

7、问题立即处理；操作员在生产过程中如发现工艺给出的参数不能满足要求，不得自行调整参数，立即通知工程师处理。编号WI-SC-002版本A0名称生效日期2014-1-05波峰焊焊接工艺管理操作流程页数1/4五、波峰焊工艺流程图NGNG批量过炉前的调试由工程、生产技术人员分析商讨决定是否过二次波峰通过后投入生产炉后焊接品质分析批量投入过炉调整波峰焊机参数首件炉后品质确认调整锡炉焊接参数首件经波峰焊机焊接首件过炉波峰焊温度曲线测试波峰焊炉前首件确认