allegro pcb设计(三)

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1、2、PCB的自动布线下面先讲述几个Allegro交互式自动布线中的主要功能。选择则菜单栏中的Route命令，打开布线主菜单，如图8_74所示。8_741）FanoutByPick该命令的功能是在Allegro中对选定的网名或者元件进行自动扇孔操作。选择此命令后，单击鼠标右键，选择Setup命令，打开自动布线器自动布线设置项，当前打开为Fanout选项卡，如图8_75所示。各选项功能说明如下：◆Direction：设置扇孔相对于元件管脚的方向。◆ViaLocation：设置扇孔相对于元件外框的位置

2、。◆MaximumFanoutLength：设置从引脚到过孔的最大距离。默认为自动居中◆EnablesRadialWires：设置布线是否需要散射状连线，在Allegro一般不用。◆FanoutGrid：设置扇孔的格点设置。◆PinTypes：设置扇孔的引脚类型。◆Sharing：设置扇孔的一些共享参数。设置完成之后，单击“Ok”，完成扇孔的设置，直接单击想要扇孔的元件或网名即可。8_751）RouteNet(s)ByPick该命令的功能是在Allegro中对选定的网名进行自动布线。选中此命令之

3、后，单击鼠标右键，在弹出菜单中选择Setup命令，打开自动布线器自动布线设置项，如图8_76所示。该对话框用来设置对自动布线过程中的一些参数，可以设置布线次数、灵活布线及选定一个Do文件。8_76设置完成之后单击“Ok”，然后直接单击想要布线的网名即可。1）ElongationByPick该命令的功能是在Allegro中对选定的网名进行自动布线的时候按照蛇形线的走法来匹配长度。选中此命令后，单击鼠标右键，在弹出菜单中选择Setup命令，打开自动布线器自动布线设置项，当前打开为Elongate选项

4、卡界面，如图8_77所示。在此提供了四种形式的蛇形线模式可供选择：Meander、Trombone、Accordion、Sawtooth。每一种模式都可以设定绕线长度、间距等。设置完成之后单击“Ok”，完成蛇形线的设置。8_771）RouteAutomatic此项设置与RouteNetsByPick设置一样，所不同的是此处可以进行对整板或选择一定的网名进行布线，多了一个Selections设置栏，进行设置，如图8_78所示。2）RouteEditor单击此命令，打开SPECCTRA布线器，进行自

5、动布线，后面章节将详细介绍。8_783、敷铜顾名思义，覆铜就是将设计好的电路板覆盖上一层铜箔。一般覆铜又分为平面层覆铜和非平面层覆铜（即正片覆铜和负片覆铜）。一般非平面层是指元器件层和布线层，平面层是指内层中的电源层和地层。布局之后一般要进行大面积覆铜，它对电路板的电磁兼容性影响很大。对于速率较高的电路，大面积覆铜是必不可少的。一般覆铜处理主要有以下四方面原因：1、EMC的要求。对于大面积的地或电源覆铜，对噪声会起到屏蔽作用。2、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少

6、的PCB板层覆铜。3、信号完整性要求。给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线4、散热要求。特殊期间安装要求覆铜等在Allegro中，敷铜可以分文正片敷铜（在信号层上敷铜，叠层属性为Positive）和负片敷铜（在平面层进行敷铜处理，叠层属性为Negative）。两种敷铜各有优缺点：正片敷铜方式直观，所见即多得，无需特殊的flash符号，但是在生成光绘文件之前必须将正片敷铜更新，当改变元件的放置后需要重新进行敷铜处理且数据量大，特别是整板的正片敷铜。负片敷铜在选择敷铜区域的时候就十

7、分的灵活，能够自动适应动态的布局的修改且数据量小，但是确定是必须建立flash符号。在进行敷铜设计之前，先了解一下菜单栏中Shape栏的各项命令，如图8_79所示。◆Polygon：添加任意边形的Shape◆Rectangular：添加矩形的Shape◆Circular：添加圆形的Shape◆SelectShapeorVoid：选择Shape或避让◆ManualVoid：手工避让◆EditBoundary：编辑外形◆DeleteIslands：删除孤岛8_79◆ChangeShapeType：改

8、变敷铜的形态，动态或静态敷铜◆MergeShapes：合并相同网络的敷铜◆Check：检查敷铜◆ComposeShape：组成敷铜◆DecomposeShape：解散敷铜◆GlobalDynamicParams：设定动态敷铜的全局参数1）正片敷铜正片敷铜就是信号层的敷铜，其主要作用是用来连接引脚分布很少的电源和为了满足屏蔽的要求对顶层和底层做敷地处理，操作步骤如下：1、在菜单栏中选择Shape/Polygon命令或者单击Shape工具栏中的按钮，在控制面板中的Option界面设置如图8_80所示