Allegro PCB后处理

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1、AllegroPCB后处理——孙海峰在完成PCB的布局、布线和覆铜工作后，要做些后续处理工作，包括可装配性检查、测试点生成等，而后才能输出可供厂家生产的PCB光绘文件。接下来按照顺序，来具体阐述AllegroPCB的后处理。一、设计的可装配性检查设计的可装配性检查就是DFA检查，是检查设计中的元件装配方面问题。检查对象包括：元件间距、引脚跨距、焊盘跨距轴向、过孔及测试点等。在可装配性检查时，PCB设计中与约束不一致时将会以DRC形式标示出来。在AllegroPCB工作界面中执行Manufacture/DFxcheck（legacy）命令，弹

2、出DesignForAssembly对话框，可进行设计的可装配性检查。在该对话框中，点击ConstraintSetup可对设计的可装配性进行规则设置，如下图，点击RunAudit可根据规则设置进行DFA检查，点击Report即可查看检查报告。接下来，对DFAAuditSetup对话框进行详细的解释，这也就是可装配性检查的基本项目介绍。1、检查元件间距为了确保满足组装、调试和维修所需要的元件间隔要求，在PCB完成后，还需要对元件间距进行检查。在DFAAuditSetup对话框中，点击component_clearance_audit/Defa

3、ult，则在下方Constraints窗口进行规则设置。其中可设置：设定规则名称；选择所需检查元件间距的两元件；规则具体设置。其中：Edge1和Edge2设定间隔检查时所用元件的边界，Layer设定检查间距的板层，Units设定显示单位，Spacing设定最小间距，Subclass设定检查元件间距时按照Assembly还是Place_Bound层。2、检查元件元件检查包括：（1）元件摆放方向是否适合焊接；（2）元件是否摆放在允许摆放的两个板层Top、Bottom或者Either。在DFAAuditSetup对话框中点击component_o

4、rientation_layer_audit，在下方Constraints窗口如下图。其中上半部分选择所需检查的元件，而后Layer用以设定元件所在板层，Orientation用以设定元件摆放的角度。1、检查设计中的过孔在DFAAuditSetup对话框中点击hole_audit，在Constraints窗口则如下图所示，设计者可根据需要设定相应的检查参数。2、检查焊盘跨距轴向检查焊盘的跨距轴向是对设计中的焊盘跨距、轴向进行检查。在DFAAuditSetup对话框中点击lead_span_audit，在Constraints窗口显示如下图。

5、Method用以设定检查焊盘跨距的方法，包括IPC-CM-770A、MIL-STD-275C、ByList（自定义）；Units用以设定单位；SpanValueList（ifByList）用以设定用户自定义的跨距值；InsertionGrid用以计算跨距的方法。1、检查测试点在DFAAuditSetup对话框中点击test_point_audit，在Constraints窗口显示如下图，其中设定测试点检查规则，可进行测试点检查。在DFAAuditSetup对话框，完成装配性的检查规则设置后，点击OK，而后回到DesignForAssembl

6、y对话框，点击RunAudit即可进行装配性检查，并生成报告文件。二、测试点生成电路板加工好后需要进行裸板测试，检查所有连接元件引脚连线是否完好，是否有短路、短路的现象，如果这些没有问题，电路装配之后还要在线测试。这些测试都是为了保证电路板的功能，因此必须在电路板上生成符合要求的测试点。1、自动加入测试点（1）在AllegroPCB工作界面中，执行Display/ColorVisibility命令，在弹出ColorDialog对话框中点击Manufacturing，设置顶层测试点（Probe_Top）、底层测试点（Probe_Bottom）

7、颜色；（2）执行Setup/DesignParameters，在Display选项卡下勾掉FilledPads（过孔才能生成测试点）和Connectlineendcaps选项；（3）执行Manufacture/Testprep/Automatic…命令，弹出下图所示的TestprepAutomatic对话框，选择测试点生成方式、操作执行模式以及过孔距离，一般工程中选择默认状态即可。（1）在上面对话框中点击Parameters，弹出TestprepParameters对话框，用以设置测试点参数如下图。（2）完成测试点参数设置后，点击Close

8、，在TestprepAutomatic对话框中点击GenerateTestpoints命令，则自动生成测试点，测试点位置生成标示符。点击Viewlog弹出Testprep文件则显