毕业设计正文初稿

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1、南昌航空工业学院2004届本科毕业设计1、概述PCB是英文(PrintedCircuieBoard)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制组件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用计算机，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。它提供

2、集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。当前的信息社会，电子工业飞速发展，作为电子业的基础之一——线路板每年以10%-20%的速度在递增，从而成为电子行业中的重要产业之一，然而由于该产业制程中应用了大量的化学品，因此，其产生的废弃物也将随着生产能力提高而逐渐成为一项重大的环保问题。因此，废水处理是PCB厂环保的重中之重。本规划是为某电子科技有限公司的线路板废水处理系统二期工程专门设计。该公司是某投资有限公司独资经营的大型高科技

3、工业项目，以生产覆铜箔板为主的线路板，项目建成后为规划月生产线路板约14万m2。线路板生产废水，以重金属铜离子污染为主，废水种类复杂，PH变化大，废水达标处理有一定难度。电33南昌航空工业学院2004届本科毕业设计路板工厂制程中所排出的各类高浓度废弃槽液及低浓度清洗废水，由于性质迥异且污染浓度高低相差悬殊，因此绝不能任意的加以混合收集处理，否则不但因废水水质的剧烈变化或因成份复杂相互干扰而难以处理，更造成资源的浪费。因此，我们采用清浊分流、分类处理的物化沉淀为主的工艺，结合线路板废水处理领域的新技术，完成了线路板废水处理工

4、程设计，预期废水经处理后达到国家一级排放标准。1.1印刷线路板生产基本工艺流程如下：覆铜箔板→切板→（刷洗、干燥）→钻孔→电镀沉铜→干菲林（或塞孔）→图形电镀→蚀刻→湿绿油→丝印白字→喷锡→镀金→ENTEK→外形加工→终检→包装。1.2一般印刷线路板厂废弃槽液来源及特性制程单元步骤槽液成份污染浓度(mg/L)CODCu2+刷磨酸洗5%硫酸(H2SO4)10～5050～1,000内层显像显像1～2%Na2CO3碳酸钠10,000～15,000-内层蚀刻蚀刻氯化铜(CuCl2)-50,000～100,000氯化铁(FeCl3)

5、-40,000～90,000内层去墨或剥膜去墨或剥膜4%NaOH氢氧化钠20,000～30,000-黑/棕氧化脱脂碱性脱脂剂1,000～5,00010～5033南昌航空工业学院2004届本科毕业设计微蚀硫酸/双氧水(H2SO4/H2O3)-2,000～20,000过硫酸钠(SPS)-2,000～20,000过硫酸铵(APS)-2,000～20,000氧化亚氯酸钠磷酸三钠氢氧化钠-10～50除渣膨松碱性有机溶剂130,000～200,000-氧化高锰酸钾(KMnO4)-30～50还原铬酸(CrO3)--酸性溶液300～1,0

6、001,000～2,000整孔/调整碱性清洁剂20,000～35,00010～50PTH镀通孔微蚀硫酸/双氧水(H2SO4/H2O3)-2,000～20,000预活化过硫酸纳(SPS)-2,000～20,000过硫酸铵(APS)-2,000～20,000氯化亚锡(SnCl2),盐酸(HCl)200～50020～100活化氯化钯(PdCl2)氯化亚锡(SnCl2)500～1,0001～10加速化硫酸(H2SO4),氟酸类100～550-33南昌航空工业学院2004届本科毕业设计化学铜硫酸铜甲醛螯合剂30,000～100,00

7、01,000～4,000脱脂酸性清洁剂3,0000～5,000500～2,500一次铜微蚀硫酸/双氧水(H2SO4/H2O2)-2,000～20,000过硫酸钠(SPS)-2,000～20,000预浸酸液过硫酸铵(APS)-2,000～20,00010%硫酸(H2SO4)10～50500～6,000显像1～2%碳酸钠(Na2CO3)10,000～15,000-外层显像脱脂酸性清洁剂3,000～5,000500～3,500二次铜/镀锡(铅)微蚀硫酸/双氧水(H2SO4/H2O2)-2,000～20,000预浸酸液过硫酸钠(S

8、PS)-2,000～20,000过硫酸铵(APS)-2,000～20,00010%硫酸(H2SO4)10～50500～1,000预浸氟硼酸5%～10%氟硼酸(HBF4)--剥膜4%氢氧化钠(NaOH)20,000～30,000-外层剥膜蚀刻氨水(NH4OH)、氯化铵(NH4Cl)-100,000～150